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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

阿特·德吉亞斯變革集成電路設(shè)計(jì)

計(jì)算機(jī)歷史博物館2009年的口述歷史表明，他在那里開發(fā)了用多路復(fù)用器設(shè)計(jì)邏輯的工具。他和一位設(shè)計(jì)師朋友用邏輯門和多路復(fù)用器的組合創(chuàng)造了門陣列。

2023-12-20 標(biāo)簽：集成電路合成器芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

新思科技提交Ansys收購要約，市值達(dá)300億美元，高層變動引領(lǐng)變革

新思科技意圖通過領(lǐng)導(dǎo)者更迭之際的變革性收購，明顯突顯了安世半導(dǎo)體軟件的巨大商機(jī)，尤其在包括網(wǎng)球選手用款球拍在內(nèi)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到了廣泛運(yùn)用。

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技安世半導(dǎo)體 1.8k 0

ARM 中國的鬧?。河ミ_(dá) 400 億收購交易的最大阻礙

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃以 400 億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司 Arm。但這筆交易在中國面臨著新的難題。據(jù)報(bào)道，Arm 的中國合資公司首席執(zhí)行官吳雄昂（All...

2020-11-03 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)英偉達(dá) 1.8k 0

高功率高效率側(cè)泵模塊再上新臺階！

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，高功率激光系統(tǒng)在工業(yè)、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。在巴條封裝中，集成側(cè)面泵浦模塊，不僅提升了激光器的性能，同時也為系統(tǒng)的小型...

2024-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)高功率激光系統(tǒng) 1.8k 0

南方科技大學(xué)潘權(quán)團(tuán)隊(duì)在JSSC發(fā)表高速有線芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域重要進(jìn)展

隨著云計(jì)算與人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心處理和交換海量數(shù)據(jù)集的需求日益增加，對帶寬的需求也隨之提升。然而，傳統(tǒng)有線收發(fā)器受限于面積和功耗，無法滿足高速數(shù)據(jù)傳...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心人工智能 1.8k 0

利用深度學(xué)習(xí)加速芯片設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)自主可控的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)成為我國社會和行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，而伴隨著對芯片功能性和穩(wěn)定性與日俱增的要求，芯片設(shè)計(jì)也變得越來越復(fù)雜，如何快速和便捷地進(jìn)行設(shè)計(jì)空...

2022-11-10 標(biāo)簽：matlab 芯片設(shè)計(jì)深度學(xué)習(xí) 1.8k 0

芯原海南榮獲“2024年海南省專精特新中小企業(yè)”認(rèn)定

近日，海南省工業(yè)和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專精特新中小企業(yè)名單。其中，芯原微電子（海南）有限公司（簡稱：芯原海南）憑借其卓越的創(chuàng)新研發(fā)設(shè)...

2024-06-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯原 1.8k 0

智創(chuàng)全“芯”生態(tài)，青云系列芯片設(shè)計(jì)原型平臺重磅發(fā)布

在深圳會展中心茶花廳，粵港澳大灣區(qū)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新公共平臺（簡稱“平臺”）青云系列芯片設(shè)計(jì)原型平臺產(chǎn)品發(fā)布會暨戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式隆重舉行。

2019-11-16 標(biāo)簽：集成電路 arm 芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

2024 年第一大收購案，1100 億美元「芯片設(shè)計(jì)巨頭」誕生

來源：極客公園，謝謝編輯：感知芯視界萬仞芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，一個更大的玩家正在誕生。當(dāng)?shù)貢r間 1 月 16 日，全球 EDA 巨頭 Synopsy 宣...

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)eda 1.8k 0

無奇不有！生物芯片也能分離血液中癌細(xì)胞

澳大利亞科研團(tuán)隊(duì)發(fā)明了一種可分離血液中癌細(xì)胞的生物芯片，能甄別出血液中的癌細(xì)胞并將其移除。該技術(shù)可大幅降低癌癥治療費(fèi)用，有望延長患者生命。

2015-12-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)醫(yī)療電子生物芯片 1.8k 0

SkyWater將通過IC封裝方式創(chuàng)造出更小的電子設(shè)備

據(jù)Electronics360及evertiq報(bào)導(dǎo)，SkyWater成立名為SkySky Florida子公司，負(fù)責(zé)8寸晶圓廠的營運(yùn)。SkyWater正...

2021-02-02 標(biāo)簽：電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì)IC封裝 1.8k 0

芯原榮膺“2022年度集成電路市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)之中國領(lǐng)先IP企業(yè)”

近日，為期三天的2022世界半導(dǎo)體大會在南京國際博覽中心落下帷幕。芯原出席了首日舉辦的2022世界半導(dǎo)體大會創(chuàng)新峰會，帶來了一場精彩的主題演講，并獲頒“...

2022-08-25 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)芯原 1.8k 0

美智庫認(rèn)為中國在半導(dǎo)體方面投入巨大，但收效甚微

美國兩大智庫之一的 CSIS 發(fā)表最新報(bào)告《中國對半導(dǎo)體獨(dú)立的追求》，從美國角度論述了他們對中國發(fā)展半導(dǎo)體的看法。

2019-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓廠 1.8k 0

英特爾將新思科技IP納入先進(jìn)代工制造，支持Intel 3/18A工藝

此次交易包括新思科技所有的ip（知識產(chǎn)權(quán)），該ip被用作芯片設(shè)計(jì)師的組裝零件，以加快工程進(jìn)度。兩家公司表示，synsis將提供一系列設(shè)計(jì)，以與英特爾的卓...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel 新思科技 1.7k 0

人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)使原型設(shè)計(jì)變得越來越具有挑戰(zhàn)性

不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。

2023-09-04 標(biāo)簽：電源管理加速器芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0

芯片開發(fā)者的生產(chǎn)力該如何提升

2023年，電子行業(yè)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成果：芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，再創(chuàng)業(yè)界新高；不同行業(yè)對芯片的需求日趨多樣化，相應(yīng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程也隨之更加錯綜復(fù)...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 人工智能 1.7k 0

RISC-V能從Arm的變化中受益嗎？

近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特...

2023-08-07 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)MCU內(nèi)核 1.7k 0

芯片設(shè)計(jì)商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)CoWoS 1.7k 0

理想汽車開始步入自研集成電路芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域

近日，通過天眼查可得知，理想汽車關(guān)聯(lián)公司Leading Ideal HK Limited成為了四川理想智動科技有限公司的唯一股東。據(jù)資料顯示，四川理想...

2022-05-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)理想汽車 1.7k 0

2nm芯片設(shè)計(jì)成本曝光

隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。

2023-09-01 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)晶體管 1.7k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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