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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

文章:1109個(gè) 瀏覽:56764 帖子:37個(gè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性 EDA工具需要新典范

應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性 EDA工具需要新典范

在近日于美國(guó)舉行之年度國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid State Circuits Conference,ISSCC)的一場(chǎng)專(zhuān)...

2017-02-09 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí) 3.3k 0

思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì) 思爾芯EDA助力RISC-V高效開(kāi)發(fā)

思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì) 思爾芯EDA助力RISC-V高效開(kāi)發(fā)

2024年3月14日,由達(dá)摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在深圳圓滿(mǎn)舉行。大會(huì)以“開(kāi)放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術(shù)在各行業(yè)中的商業(yè)化成...

2024-03-14 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaRISC-V 3.3k 0

兆芯副總工程師王淵峰榮獲“全國(guó)勞動(dòng)模范”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)

全國(guó)勞動(dòng)模范和先進(jìn)工作者每五年評(píng)選表彰一次,代表著我國(guó)勞動(dòng)工作者的最高榮譽(yù)。副總工程師王淵峰的獲獎(jiǎng),既是對(duì)兆芯公司多年如一日在國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域奮斗歷...

2020-12-09 標(biāo)簽:集成電路gpu芯片設(shè)計(jì) 3.3k 0

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場(chǎng)趨勢(shì)

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場(chǎng)趨勢(shì)

晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造...

2024-01-04 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 3.3k 0

RISC-V創(chuàng)始人探討芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用和商用領(lǐng)域的更多可能性

由紫光展銳和SiFive聯(lián)合舉辦的技術(shù)研討會(huì)在上海舉行。紫光展銳CEO楚慶,(RISC-V基金會(huì)主席),SiFive全球副總裁Jack Kang以及Si...

2019-08-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)RISC-V 3.3k 0

華為啟動(dòng)10億美元耀星計(jì)劃 讓鴻蒙發(fā)展再提速

華為可以說(shuō)是民企里面的驕傲,其不僅5G等技術(shù)領(lǐng)先,還是全球第二大手機(jī)廠商,還在高端市場(chǎng)與蘋(píng)果、三星較高低,并拿下了一部分市場(chǎng)。

2020-10-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)編譯器系統(tǒng)設(shè)計(jì) 3.2k 0

如何實(shí)現(xiàn)CMP步驟的仿真?廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具

如何實(shí)現(xiàn)CMP步驟的仿真?廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具

近日,為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白,滿(mǎn)足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求,廣立微正式推出CMP EXPLORER(簡(jiǎn)稱(chēng)“CMPEXP...

2023-08-28 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)CMP 3.2k 0

是德科技公司宣布,該公司的Open RAN 測(cè)試解決方案已被高通選中

2020年10月12日,北京是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,該公司的Open RAN 測(cè)試解決方案已被高通技術(shù)公司選中,用于在美國(guó)新澤西州建...

2020-10-22 標(biāo)簽:高通芯片設(shè)計(jì)無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng) 3.2k 0

Cadence引領(lǐng)AI浪潮,探索芯片設(shè)計(jì)智能之路

Cadence引領(lǐng)AI浪潮,探索芯片設(shè)計(jì)智能之路

3 月 28 日-29 日,2024 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)在上海成功舉行。

2024-04-03 標(biāo)簽:集成電路汽車(chē)電子Cadence 3.2k 0

封測(cè)全球份額超50%卻卡殼高端設(shè)備,中國(guó)半導(dǎo)體如何補(bǔ)齊最后一塊短板?

封測(cè)全球份額超50%卻卡殼高端設(shè)備,中國(guó)半導(dǎo)體如何補(bǔ)齊最后一塊短板?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程發(fā)展分析 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn),其自主可控能力直接關(guān)系國(guó)家科技安全與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與技術(shù)...

2025-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)封測(cè) 3.2k 0

做“好”IC驗(yàn)證工程師的必備技能

明白驗(yàn)證的Value,不只是搭建TB和寫(xiě)case,這一點(diǎn)特別重要。驗(yàn)證不僅要看得懂軟件,玩的6硬件,通吃前端EDA工具,熟悉flow中得各種腳本,同時(shí)對(duì)...

2023-10-16 標(biāo)簽:模塊IC芯片設(shè)計(jì) 3.2k 0

請(qǐng)問(wèn)芯片研發(fā)工作里的trade off是什么意思?

在芯片研發(fā)工作中,"trade-off"(權(quán)衡)指的是在不同的因素之間做出折中或權(quán)衡,以獲得最佳的解決方案或結(jié)果。

2023-08-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 3.1k 0

Cadence發(fā)布基于臺(tái)積電N4P工藝的112G超長(zhǎng)距離SerDes IP

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日發(fā)布基于臺(tái)積電 N4P 工藝的 112G 超長(zhǎng)距離(112G-ELR)SerDes I...

2023-04-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電工藝Cadence 3.1k 0

項(xiàng)目創(chuàng)始人張汝京?海南航芯竣工投產(chǎn)首期投資21億元

據(jù)海南國(guó)有資產(chǎn)信息,海航芯片項(xiàng)目創(chuàng)始人兼總顧問(wèn)張汝京博士CIDM模式封存在芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等各部分參與的企業(yè)們可以共享資源,不僅可以有效減少風(fēng)險(xiǎn)?!?/p>

2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)功率模塊 3.1k 0

2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)利數(shù)同比增長(zhǎng)73.4%

作為集成電路行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn),芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)利數(shù)同比增長(zhǎng)73.4意味著什么?

2020-02-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 3.1k 0

新思科技與芯耀輝聯(lián)合宣布,雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作

新思科技IP市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示:“作為標(biāo)準(zhǔn)接口IP的領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技的技術(shù)不僅能協(xié)助開(kāi)發(fā)者將最新功能模塊集成至系統(tǒng)級(jí)芯片...

2021-03-30 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)新思科技 3.1k 0

2023 Cadence汽車(chē)電子數(shù)字設(shè)計(jì)研討會(huì)來(lái)襲

? 伴隨著消費(fèi)類(lèi)電子的增長(zhǎng)曲線(xiàn)趨于平緩和以新能源汽車(chē)為主要推動(dòng)力的車(chē)規(guī)芯片需求爆發(fā),越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)始跨入汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。不同于消費(fèi)類(lèi)電子...

2023-01-10 標(biāo)簽:汽車(chē)電子Cadence芯片設(shè)計(jì) 3.1k 0

OPPO旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)三年時(shí)間到底“燒”了多少錢(qián)?

OPPO旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)三年時(shí)間到底“燒”了多少錢(qián)?

來(lái)源:芯智訊,特別鳴謝 編輯:感知芯視界 5月12日,OPPO宣布全面終止旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)科技(ZEKU)的業(yè)務(wù),這也引發(fā)了業(yè)內(nèi)的巨大震動(dòng)。對(duì)于為何...

2023-06-05 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IPOPPO 3.1k 0

芯片設(shè)計(jì)環(huán)境的安全體系概括與其關(guān)鍵要素和總結(jié)思考

我們僅以此文開(kāi)篇,結(jié)合多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和對(duì)業(yè)務(wù)安全的體會(huì)和理解,循序漸進(jìn)地展開(kāi)各類(lèi)相關(guān)話(huà)題,和行內(nèi)人士和客戶(hù)共同探討和努力打造高度安全的芯片研發(fā)環(huán)境。

2021-03-10 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)信息安全數(shù)據(jù)安全 3.1k 0

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  • 3D打印
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    3D打?。?DP)即快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
  • 拆解
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      手機(jī)拆解過(guò)程,展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理,再拆解出可以利用的零部件后,整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi),瞬間進(jìn)行拆解破碎。
  • 貿(mào)澤電子
    貿(mào)澤電子
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    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商,分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
  • OGS
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    OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
  • EUV
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    EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了,EUV已經(jīng)遇到了一些延遲,將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段,本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī),EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用,EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題,國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
  • 14nm
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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
  • 半導(dǎo)體芯片
    半導(dǎo)體芯片
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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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    EnOcean
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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
  • Heilind
    Heilind
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別,并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
  • 4K
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    Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng),主要使用于移動(dòng)設(shè)備,如智能手機(jī)和平板電腦,由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng),中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā),主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
  • 黃仁勛
    黃仁勛
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    揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
  • 醫(yī)療機(jī)器人
    醫(yī)療機(jī)器人
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    醫(yī)用機(jī)器人,是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人,它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃,依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序,然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
  • 瑞芯微
    瑞芯微
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    瑞芯微電子有限公司(Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd)主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域,為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括:數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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    RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)(ISA),重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的,這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
  • 赫聯(lián)電子
    赫聯(lián)電子
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別,特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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    柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù),這種技術(shù)的特點(diǎn)是,低功耗,體積小,直接可視柔性。
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    5G芯片
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    紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),以生態(tài)為核心戰(zhàn)略,高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟,以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向,為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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    梁孟松
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    梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士,畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年,在四十歲那年加入臺(tái)積電,后來(lái)到三星,現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
  • MACOM
    MACOM
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
  • 華為p10
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    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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    長(zhǎng)江存儲(chǔ)
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
  • 華為Mate9
    華為Mate9
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    Uber
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    驍龍835
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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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