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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

新思科技計劃收購Ansys強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計全球領(lǐng)導(dǎo)地位

芯片設(shè)計技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者與仿真分析技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，在人工智能的強(qiáng)力驅(qū)動下，滿足合作伙伴在電路與物理兩大領(lǐng)域相互融合的相關(guān)需求

2024-01-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 人工智能 4.2k 0

芯片設(shè)計進(jìn)階—門控時鐘

芯片功耗組成中，有高達(dá)40%甚至更多是由時鐘樹消耗掉的。這個結(jié)果的原因也很直觀，因為這些時鐘樹在系統(tǒng)中具有最高的切換頻率，而且有很多時鐘buffer，而...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 SoC芯片鎖存器 4.2k 0

2023年中國存儲芯片市場規(guī)模將逼近6500億元

美光在全球存儲器領(lǐng)域以超過5%的產(chǎn)品市場份額位居全球前五，并具備從半導(dǎo)體晶圓制造、芯片設(shè)計到封裝測試及最終存儲模組集成的全面生產(chǎn)能力。

2023-09-28 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計美光 4.1k 0

臺積電基于GAA技術(shù)的2nm制程將會在2025年量產(chǎn)

臺積電2021 年12,000 種產(chǎn)品，其中采用了300 多種制程，這些都是生態(tài)系合作的結(jié)果，沒有生態(tài)系的支持，臺積電就沒辦法進(jìn)步。

2022-09-06 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計 EUV 4.1k 0

魏少軍：我國芯片設(shè)計不受國外制約，主要卡在制造環(huán)節(jié)、材料環(huán)節(jié)

11 月 15 日消息，在由中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心（CNNIC）舉辦的第二屆中國互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)資源大會上，清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍發(fā)表演...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計制造材料 4.1k 0

chiplet和cpo有什么區(qū)別？

chiplet和cpo有什么區(qū)別？在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯...

2023-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計 chiplet 4.1k 0

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司瀾起科技發(fā)布2021年報

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司瀾起科技股份有限公司發(fā)布2021年報，具體內(nèi)容如下。近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo) （一）主要會計數(shù)據(jù) 單位：元幣種：人民...

2022-05-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計數(shù)據(jù)處理互連 4.1k 0

Cadence在3D-IC以及AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐

當(dāng)前，人工智能正以前所未有的深度重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，而作為芯片設(shè)計的“引擎”，EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)規(guī)則驅(qū)動向數(shù)據(jù)智能驅(qū)動的...

2025-09-09 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計 eda 4.1k 0

國產(chǎn)EDA又一創(chuàng)新，數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)，直擊SoC芯片設(shè)計痛點

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）國產(chǎn)EDA廠商芯華章主要發(fā)力數(shù)字芯片驗證領(lǐng)域，七大產(chǎn)品系列包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、形式驗證...

2022-05-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 EDA技術(shù)調(diào)試系統(tǒng) 4k 0

使用ADS進(jìn)行芯片電-熱聯(lián)合仿真

在電子產(chǎn)品中，只要產(chǎn)品工作就會發(fā)熱。電子系統(tǒng)的熱主要來自芯片和PCB板上產(chǎn)生的熱量，尤其是芯片產(chǎn)生的熱量比較顯著。在電子系統(tǒng)中，過高的溫度就會導(dǎo)致電源供...

2022-12-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真 ADS 4k 0

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展，玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更...

2023-09-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計玻璃基板基板 4k 0

芯片領(lǐng)域成為大國角力的籌碼芯片業(yè)搶人大戲開場

瘋狂的大廠：200 萬以內(nèi)都能談忙死了！最近天天找人！資深獵頭林楠晚上10點后才有空處理私事。她主要關(guān)注芯片設(shè)計和 EDA（電子設(shè)計自動化）方面的崗...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda AI芯片 4k 0

臺積電或?qū)椭O果成為獨步全球的芯片設(shè)計公司

蘋果（Apple）9月13日推出采用7納米制程的芯片，不僅臺積電將因這項最精密技術(shù)稱霸晶圓代工市場，也讓蘋果成為獨步全球的芯片設(shè)計公司。

2018-09-17 標(biāo)簽：臺積電蘋果芯片設(shè)計 4k 0

汽車芯片危機(jī)如何破局？是什么導(dǎo)致全球性芯片危機(jī)

在這場波及全球的芯片危機(jī)中，芯片代工商們已經(jīng)在竭盡所能地增加 8 英寸晶圓的產(chǎn)能，而國內(nèi)一些身在局中的汽車廠商們在應(yīng)對這次危機(jī)中也有著令人欣慰的舉措。

2021-01-25 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計 IGBT 3.9k 0

Jim Keller眼中的芯片設(shè)計問題與解決之道

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）今年的臺積電論壇上，半導(dǎo)體老將Jim Keller登臺并發(fā)表了主題為《2023年需要解決的設(shè)計問題》的演講。而去年年底的三...

2022-11-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 3.9k 0

比亞迪電子一度暴跌20.94%，芯片一顆難求

作為港股白馬股之一的比亞迪電子開始下跌，但當(dāng)日跌幅只有2.18%。第二天，即6月28日開盤，比亞迪電子慘遭“黑天鵝”襲擊，盤中一度暴跌20.94%。截止...

2017-07-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計攝像頭半導(dǎo)體芯片 3.8k 2

艾為電子推出支持1.2V IO電平轉(zhuǎn)換系列產(chǎn)品AW391XX

隨著信息時代的發(fā)展，系統(tǒng)的集成度越來越高，運行速度變得越來越快，IO端口的工作電壓變得越來越低

2024-01-19 標(biāo)簽：緩沖器反相器芯片設(shè)計 3.8k 0

2024全國大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計競賽暨高云杯結(jié)果揭曉

近日，由中國電子教育學(xué)會主辦，東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會共同承辦的2024第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計競賽－芯片設(shè)計賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計...

2024-12-05 標(biāo)簽：FPGA 嵌入式芯片設(shè)計 3.8k 0

芯片設(shè)計EDA軟件的使用

什么是 EDA 軟件 EDA（Electronic Design Automation）是電子設(shè)計自動化軟件的簡稱，EDA 產(chǎn)業(yè)是集成電路設(shè)計最上游、最...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 3.8k 0

美國政府可能對中美公司在AI領(lǐng)域合作展開審查

2018-05-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計人工智能英偉達(dá) 3.7k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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