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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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對芯片來說,測試是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。那么集成電路廠家如何做芯片的出廠測試呢。 大型半導(dǎo)體廠商的每天就有幾萬片芯片的流水,測試的壓力是非常大。當(dāng)...
芯片雖小, 但對人類世界的影響卻是巨大的。 芯片已成為我們工作、旅行、健身和娛樂中不可或缺的核心技術(shù)。 而它的出身居然是不起眼的沙礫... 平凡的沙礫,...
3GPP下的第三代蜂窩電話系統(tǒng)旨在提供完全移動的多媒體體驗。在許多情況下,廣泛采用受到現(xiàn)有接待的限制,特別是在住宅和偏遠(yuǎn)地區(qū)。在人口稠密的城市地區(qū),尤其...
第一個圖是MAX6033的數(shù)據(jù),第二個圖是MAX6005的數(shù)據(jù)。很明顯,這些設(shè)備具有顯著不同的形狀特性。MAX6033A額定為7ppm (最大值)基準(zhǔn),...
1、聚焦離子束技術(shù)(FIB) 聚焦離子束技術(shù)(Focused Ion beam,F(xiàn)IB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實現(xiàn)材...
探索采用AD849x和LT1025的單芯片熱電偶信號調(diào)理
通過兩種不同的單芯片熱電偶放大器解決方案了解熱電偶信號調(diào)理和熱電偶非線性:AD849x系列和LT1025。 的輸出 熱電偶 是一種小電壓,通常每°C變化...
MAX9259EVKIT和MAX9260EVKIT的正確電源跳線設(shè)置
MAX9259/MAX9260串行器/解串器(SerDes)芯片組采用千兆多媒體串行鏈路(GMSL)技術(shù)。由于該技術(shù)具有先進(jìn)的功能,MAX9259EVK...
本設(shè)計筆記展示了如何通過降低振蕩器頻率來提高電壓轉(zhuǎn)換器的效率。在20mA電壓轉(zhuǎn)換器上增加一個振蕩器電容可降低振蕩器頻率,從而在降低IO值時提高電壓轉(zhuǎn)換效...
2023-01-14 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器振蕩器 2k 0
DS2153和DS2154的一般網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
本應(yīng)用筆記介紹了E1收發(fā)器芯片接口電路的一般形式,并展示了如何在變壓器周圍分配電阻。它解釋了為什么發(fā)射器和接收器引腳需要不同的保護(hù)技術(shù)。它討論了回波損耗...
為下一代器件提供DS2152或DS2154硬件設(shè)計
本應(yīng)用筆記提供了使用DS2152和DS2154的現(xiàn)有應(yīng)用開始使用較新的DS21552、DS21352、DS21554和DS21354單芯片收發(fā)器(SCT...
對芯片的操作主要是對芯片內(nèi)寄存器的操作,芯片內(nèi)寄存器在存儲器上映射的都有自己的唯一地址,這也就是對相應(yīng)的地址的操作。看芯片,首先看時序圖,再了解相應(yīng)的寄...
DS1213 SmartSocket產(chǎn)品已達(dá)到使用壽命,可使用引腳兼容、等效密度的5V NV SRAM模塊產(chǎn)品進(jìn)行更換。使用該替換模塊產(chǎn)品,客戶將安裝完...
DS21354/DS21554與DS2154單芯片收發(fā)器的比較
本應(yīng)用筆記列出了Maxim通信產(chǎn)品DS21354/DS21554和DS2154單芯片收發(fā)器(SCT)之間的差異。本文重點介紹了DS21354/DS215...
擴(kuò)展系統(tǒng)信息總線控制應(yīng)用程序
3線擴(kuò)展系統(tǒng)信息總線(ESIB)功能允許在單個讀取周期內(nèi)訪問多個單芯片收發(fā)器(SCT)的中斷狀態(tài)或其他用戶可選報警狀態(tài)信息。
DS26522雙端口、單芯片收發(fā)器的JTAG硬件邊界掃描鏈
本應(yīng)用筆記描述了DS26522雙端口、單芯片收發(fā)器的JTAG硬件邊界掃描鏈。DS26522由兩個骰子組成,JTAG功能與兩個以菊花鏈方式連接在一起的獨立...
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