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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

淺談芯片自熱問題

當(dāng)設(shè)備產(chǎn)生熱量時,熱量會通過封裝、電路板和散熱器散發(fā)出去。西門子的 Ferguson 說:“新材料和與硅散熱器直接相互作用最少的非常薄的層增加了熱阻。”

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2024-03-27 標(biāo)簽:FPGA芯片單片機(jī) 2.2k 0

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2024-11-26 標(biāo)簽:芯片太陽能遙控器 2.2k 0

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2020-04-19 標(biāo)簽:芯片微處理器電表 2.2k 0

基于FPGA器件EP1C3和接口芯片CP2102實(shí)現(xiàn)邏輯分析儀的設(shè)計(jì)

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隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)達(dá)到上百萬門級,從而使FPGA成為設(shè)計(jì)的選擇之一。Altera公司的FPGA芯片EPXA10應(yīng)用SOPC技術(shù),集高...

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三菱電機(jī)開發(fā)了高耐壓SiC MOSFET,并將其產(chǎn)品化,率先將其應(yīng)用于驅(qū)動鐵路車輛的變流器中,是一家在市場上擁有良好業(yè)績記錄的SiC器件制造商。本篇帶你...

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現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實(shí)現(xiàn)...

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雙層膠工藝是什么

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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