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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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矽杰推出了一顆24GHz單芯片全集成毫米波雷達(dá)傳感器芯片——SRK1103M
矽杰微電子的研發(fā)團(tuán)隊在完成了SRK1103M芯片的研發(fā)之后,為了方便客戶的使用,團(tuán)隊基于SRK1103M開發(fā)了一款全新模塊——RKM1161,并提供基于...
芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是...
在微型計算機(jī)中,由于單片機(jī)常受到外界電磁場干擾,造成寄存器和內(nèi)存數(shù)據(jù)混亂,導(dǎo)致程序指針錯誤陷入死循環(huán),微型計算機(jī)系統(tǒng)無法正常工作,這時需要看門狗來解決問題。
與CCD相比,CMOS具有體積小、耗電量低、售價較低的優(yōu)點。與CCD產(chǎn)品相比,CMOS是標(biāo)準(zhǔn)工藝制程,可利用現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備,不需額外的投資設(shè)備,且品質(zhì)...
人工智能倒逼芯片底層的真正變革,變革從底層架構(gòu)開始
然而時至今日,人類精密制造領(lǐng)域(半導(dǎo)體制造是目前為止人類制造領(lǐng)域的最巔峰)遇到硅基極限的挑戰(zhàn),摩爾定律的放緩似乎預(yù)示著底層架構(gòu)上的芯片性能的再提升已經(jīng)出...
2018-05-31 標(biāo)簽:芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能 1.1萬 0
據(jù)報道,臺積電近期開始調(diào)整8寸晶圓代工價格策略,4月起將調(diào)升驅(qū)動IC代工報價。
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片的尺寸越來越小,同時運算速度越來越快,發(fā)熱量也就越來越大,如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115...
10月21日,在第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會上,阿里巴巴平頭哥官方宣布,正式開源低功耗MCU設(shè)計平臺。此次開源的MCU芯片平臺面向AIoT時代的定制化芯片設(shè)計需...
HUAWEI MateBook B系列全部采用可以存儲TPM安全芯片?
同時,HUAWEI MateBook B系列通過了多項權(quán)威質(zhì)量認(rèn)證,包括CCC質(zhì)量認(rèn)證及MTBF可靠性評估等,以滿足不同行業(yè)的辦公場景需求。
晶圓劃片刀技術(shù)市場分析!晶圓劃片刀產(chǎn)品市場現(xiàn)狀和發(fā)展預(yù)測
對外投資的目的 晶圓切割使用的劃片刀是我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán),長期以來一 直依賴進(jìn)口,隨著國家半導(dǎo)體集成電路和器件市場的不斷增長,無論從國家發(fā)...
SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點
SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技...
芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵,中國芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產(chǎn)...
隨著美國對華為的禁令于9月15日生效,華為的終端業(yè)務(wù)面臨著無法獲得關(guān)鍵零部件的困境,預(yù)計華為手機(jī)的市占率可能從今年第四季度開始逐漸下滑。
MT6769(MTK6769)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科G70性能規(guī)格書
聯(lián)發(fā)科推出的MT6769處理器,采用臺積電12nm工藝制造,裝備了強(qiáng)大的8核CPU,包括2個主頻為2.0GHz的Cortex A75核心以及6個主頻為1...
2024-07-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科音頻 1.1萬 0
本文在呈現(xiàn)國外EDA巨頭競爭史,國內(nèi)EDA現(xiàn)狀,EDA發(fā)展潮流之際,提出了中國EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展在EDA技術(shù)潮流中可能遇到的風(fēng)險,避免成為又一個時代的EDA之殤。
因為正向電流和光輸出并不是完全正比關(guān)系,而且不同的LED會有不同的正向電流和光輸出關(guān)系曲線。
移遠(yuǎn)通信攜手華大推工業(yè)級CIU98系列安全芯片,適用于LPWAN物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)
上海移遠(yuǎn)通信攜手華大電子今日宣布,正式發(fā)布采用華大電子工業(yè)級SE安全芯片CIU98系列的BC35-G NB-IoT增強(qiáng)型開發(fā)板。即日起,客戶可選用該開發(fā)...
2020-06-23 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)nb-iot 1.1萬 0
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