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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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比亞迪推出業(yè)界首款200萬像素CMOS圖像傳感器芯片
深圳比亞迪微電子有限公司推出的業(yè)界首款1/6英寸 200萬像素CMOS圖像傳感器芯片BF2206CS-IR,
中國計劃2025年半導(dǎo)體自給率升至70% 福建法院對美光發(fā)出訴中禁令
近日,根據(jù)外媒報道,去年中國半導(dǎo)體的進口額為2601億美元,占全世界半導(dǎo)體交易量的65%。中國政府的目標(biāo)是截止2025年為止將半導(dǎo)體自給率提升至70%,...
微軟正在開發(fā)一款口袋大小的雙屏幕Surface產(chǎn)品
另據(jù)一外媒消息,6月28日Surface硬件負責(zé)主管Panos Panay在推特賬號寫到:是否覺得和兩者很像呢?感謝LGD棒棒的Caricature,而...
據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示:2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計為1035億美元,其中,中國(大陸)資本支出預(yù)計為110億美元,占世界總資...
專利又起紛爭!上海海關(guān)查辦進口專利權(quán)侵權(quán)糾紛
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司是業(yè)內(nèi)研發(fā)、組裝集成電路等設(shè)備的先進企業(yè)
華為任正非表示,今年還要買高通5000萬套芯片,并大幅度增加對芯片的研發(fā)
7月4日,華為心聲社區(qū)刊登了華為創(chuàng)始人任正非以《勵精圖治,十年振興》為題的講話,對近期的“中國芯”等熱點話題發(fā)表了自己的看法。
空調(diào)芯片的難點,格力明年用上自己的芯片有點脫離現(xiàn)實
對于格力來說,它當(dāng)前的空調(diào)芯片主要依賴進口,自身并無太多的芯片研發(fā)能力,雖然它說在過去兩三年已積累了一些芯片研發(fā)實力,不過顯然它與2009年之前的華為在...
改革開放40年,中國高新技術(shù)發(fā)展水平如何?
在系統(tǒng)芯片領(lǐng)域,美國和歐洲企業(yè)技術(shù)實力強勁,特別是在高端芯片市場,美歐企業(yè)目前仍然保持行業(yè)領(lǐng)先位置,但是在相對低端的通用CPU等細分市場,中國在2010...
自從5G標(biāo)準正式有了眉目以后,中國的三家電信運營商就已經(jīng)開始開足馬力啟動,力爭先行一步。
2018年似乎注定是屬于芯片的一年。大國夢不僅需要資本和模式的不斷翻涌,更需要這種關(guān)鍵性實業(yè)的支撐
臺灣占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額的2/3,但在科技戰(zhàn)爭中的地位卻是零
上海社科院臺灣研究中心主任盛九元2日接受《環(huán)球時報》記者采訪時稱,在全世界的科技發(fā)展領(lǐng)域當(dāng)中,通過企業(yè)合作,購買專利,引進人才是一種常態(tài),沒有哪家企業(yè)完...
2018-07-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù) 7.1k 0
知存科技致力于開發(fā)的基于NOR Flash的存算一體化人工智能芯片
人工智能依賴的算法有幾大特點:這是一個很龐大和復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò),有很多參數(shù)要存儲,也需要完成大量的計算,這些計算當(dāng)中又會產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)。為了完成大量計算的過程當(dāng)...
任正非表示,我們要加強基礎(chǔ)研究的投資,每年總研發(fā)費用150億-200億美金中,劃出20-30%。至于我們與美國的差距,估計未來20-30年,甚至50-6...
當(dāng)你在 30 米深處潛水時,想快速知道一條身上布滿銀色條紋的小黃魚是什么物種嗎?
2018-07-04 標(biāo)簽:芯片機器學(xué)習(xí) 2.2k 0
OnePlus新機將搭載支持5G技術(shù)的高通驍龍855芯片
5G 技術(shù)不止需要手機內(nèi)部的提升,外部的網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建同樣十分重要。在本屆 MWCS 上中國移動的相關(guān)負責(zé)人表示,目前移動已經(jīng)在多個城市展開規(guī)?;瘜嶒?,在 2...
由于弗得里克·法金(Federico Faggin)的堅持,英特爾于1972年開始研發(fā)設(shè)計世界上第一款單芯片微處理器8080。
2018年下半年蘋果可能將會引入聯(lián)發(fā)科作為其新一代iPhone的基帶芯片的新供應(yīng)商。同時,蘋果將會在下一代iPhone中徹底棄用高通的基帶芯片。
2018-07-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3.7k 0
6月27號晚,美圖在北京舉行新品發(fā)布會,正式發(fā)布了美圖T9標(biāo)準版。令人意外的是,在此次發(fā)布會上美圖還正式宣布進軍芯片領(lǐng)域,將推出自研的MT-AI圖片處理芯片。
李自學(xué)踏上深圳的改革征程是否星辰大海?能否帶領(lǐng)中興通訊逆風(fēng)翻盤?
據(jù)報道,中興通訊A股股票自6月13日復(fù)牌后,首次打開連續(xù)跌停板,截至當(dāng)日大跌9.08%。此前已連續(xù)8個交易日跌停,目前市值蒸發(fā)逾700億元。過去兩個半月...
騰訊與大唐電信集團在日前簽署了關(guān)于5G戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,加速5G產(chǎn)業(yè)化。根據(jù)協(xié)議,騰訊與大唐電信將共同組建相關(guān)聯(lián)合實驗室,并結(jié)合大唐在移動通信領(lǐng)域的獨特...
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