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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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我國指紋芯片行業(yè)運行目前發(fā)展形勢良好,該行業(yè)企業(yè)正逐步向產業(yè)化、規(guī)模化發(fā)展,隨著我國指紋芯片行業(yè)運行需求市場的不斷擴大,我國指紋芯片行業(yè)運行將會迎來一個...
幾乎所有個人PC都在使用Realtek音頻芯片(包括主板集成聲卡和獨立聲卡),因此這項缺陷所影響的范圍是全球性的。
根據外媒消息,蘋果產品合作芯片制造商臺積電(TSMC)已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm芯片之外,臺積電還將在20...
魏少軍:中國半導體快速發(fā)展引各國關注 我們仍需冷靜對待
11月24日,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心舉辦的2016中國集成電路產業(yè)促進大會在成都召開。本次大會首次以“打造安全可靠中國芯生態(tài)圈”為主題。
11月20日,據德國《明鏡》周刊報道:愛思強18日晚上宣布,中國福建宏芯基金對其6.76億歐元的要約收購遭到美國外國投資委員會(CFIUS)阻止。 又一...
“2016新浪金麒麟論壇”于11月23日在北京舉行,紫光集團董事長趙偉國出席并發(fā)言。趙偉國表示紫光愿意成為“華為的平衡者”,“平衡者”既表達了對自身發(fā)展...
根據媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代行動處理器芯片麒麟970(Kirin 970)開始進行研發(fā)。
南韓兩大半導體廠Samsung與SKHynix共組半導體希望基金,資金規(guī)模約2000億韓元(約55億元新臺幣),顯示南韓亟欲凸顯且擴大其在全球記憶體市場...
首枚光子神經形態(tài)芯片問世 有望開啟光子計算產業(yè)
據科技日報11月21日消息,普林斯頓大學亞力山大·泰特團隊的新成果是利用光子解決了神經網絡電路速度受限這一難題。神經網絡電路已在計算領域掀起風暴。科學家...
展訊與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆,手機芯片出貨是5.3億顆,其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機市場的大幅增長,聯(lián)發(fā)科和展訊也在加速追趕。
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體意法半導體推出了其最新的物聯(lián)網(IoT)射頻收發(fā)器芯片,讓智能物聯(lián)網硬件具有極高的能效,可連續(xù)工作...
最近幾年以來,行業(yè)間一直在討論的一個問題就是:蘋果公司是不是要為Mac 自主設計芯片了?雖然蘋果從沒有正面討論或者回答過這個問題,但是他們的一次次行動證...
“高通依然是領先技術水平的代表,其新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝,基于自研64位kyro架構并實現(xiàn)七模全頻LTE,最高主頻...
2018年成為主流?英特爾Coffee Lake六核處理器傳聞來襲
有關2018“Coffee Lake”CPU的傳聞也不斷涌現(xiàn),而BenchLife更是提到了一件有趣的事情,那就是桌面處理器的六核版本。該系列處理器有望...
隨著智能手機行業(yè)競爭的日益激烈,優(yōu)勝劣汰的趨勢愈來愈明顯。當大廠商具備了自研芯片規(guī)模效應的基礎,面對自研芯片帶來的更大的競爭優(yōu)勢,龍頭企業(yè)將會引發(fā)一場怎...
2016-11-22 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 614 0
手機芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通搶在美國消費性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機晶片,聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的He...
2016-11-22 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 937 0
近日,京東方董事長王東升接受記者采訪時表示:京東方正式從半導體器件公司向物聯(lián)網服務公司轉型。
據消息人士透露,臺積電可能在 2018 年向蘋果出貨 7nm 制程的 iPhone 處理器,其很有可能用在蘋果 2018 年的 iPhone 產品當中。
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