根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，從華為（HUAWEI）內(nèi)部傳出的消息表示，已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)下一代行動(dòng)處理器芯片麒麟970（Kirin 970）開(kāi)始進(jìn)行研發(fā)。而這款行動(dòng)芯片未來(lái)將是華為第一款采用10 納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的手機(jī)芯片，而且將繼續(xù)由晶圓代工龍頭臺(tái)積電來(lái)進(jìn)行代工，預(yù)計(jì)將可能在2017 年底前問(wèn)世。

　　報(bào)導(dǎo)指出，針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm），日前宣布新款行動(dòng)芯片驍龍835（Snapdragon）將采用三星的10 納米先進(jìn)制程技術(shù)，以及聯(lián)發(fā)科的10 核心曦力（Helio）X30 行動(dòng)芯片，也是采用臺(tái)積電的10 納米制程技術(shù)之后，華為也將推出自己的10 納米制程行動(dòng)芯片。即便宣布時(shí)程稍有落后，卻也宣示其行動(dòng)芯片的進(jìn)展緊跟著高通與聯(lián)發(fā)科之后。

　　而隨著華為宣布行動(dòng)芯片進(jìn)入10 納米制程技術(shù)，也象征著行動(dòng)芯片已經(jīng)全面進(jìn)入10 納米制程的時(shí)代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入10 納米制程的量產(chǎn)，搶走頭香。但是臺(tái)積電有著蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、華為等廠商的助陣，卻是發(fā)展最穩(wěn)定，預(yù)計(jì)將于2017 年第1 季正式推出，而首顆10納米制程芯片就是聯(lián)發(fā)科的Helio X30。至于，半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）則最快要到2017 年第3 季之后才將開(kāi)始10 納米制程的試產(chǎn)。

　　而華為的新一代麒麟970 行動(dòng)芯片，就架構(gòu)上來(lái)說(shuō)，仍將采與高通驍龍835相同，包括4 個(gè)的ARM Cortex-A73 核心，以及4 個(gè)ARM Cortex-A53 核心的8 核心架構(gòu)，整合基頻將會(huì)支援LTE Cat.12 的全球全頻規(guī)格。由于，目前華為的新品還將繼續(xù)使用16 納米制程的麒麟960 行動(dòng)芯片。未來(lái)若改用10 納米制程技術(shù)的行動(dòng)芯片，則可以大大減低因?yàn)榘l(fā)熱造成的降頻問(wèn)題，同時(shí)能夠降低功耗延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。麒麟970 預(yù)計(jì)將在2017 年的華為新款Mate智慧型手機(jī)上首先搭載，大概時(shí)間點(diǎn)會(huì)落在在2017 年底左右。

　　手機(jī)處理器10nm芯片大戰(zhàn)開(kāi)演

　　手機(jī)10nm芯片戰(zhàn)已經(jīng)打響，高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10nm Snapdragon 835手機(jī)芯片，將采用三星10nm 制作工藝量產(chǎn)。而聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10 nm代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思Kirin 970業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)也將在明年采用臺(tái)積電10nm 量產(chǎn)。目前華為剛發(fā)布麒麟960不久，對(duì)于明年的麒麟970可能并不會(huì)那么快。不出意外會(huì)落后驍龍835以及聯(lián)發(fā)科X30后發(fā)布上市。

　　按照臺(tái)積電的計(jì)劃，該公司的 10nm 制程芯片將于 2017 年第一季度出貨，從時(shí)間上看比三星晚。所以明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)處理器的10nm芯片大戰(zhàn)開(kāi)打，雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同行業(yè)，不過(guò)能否真正放量出貨并搶下手機(jī)廠訂單，關(guān)鍵反而在于臺(tái)積電及三星等晶片代工廠能否符合預(yù)期穩(wěn)定產(chǎn)能。麒麟970由于華為自身處理器研發(fā)周期問(wèn)題，可能會(huì)最晚，但麒麟芯片目前只用于華為自己的手機(jī)，所以并不用擔(dān)心發(fā)布在其它兩家之后。

　　高通宣布子公司高通技術(shù)公司發(fā)表新一代Snapdragon 835手機(jī)芯片，雖然大部份細(xì)節(jié)規(guī)格都還沒(méi)正式公布，但說(shuō)明將支持最新的Quick Charge 4快充技術(shù)，進(jìn)行5分鐘充電后，將手機(jī)使用時(shí)間延長(zhǎng)至5小時(shí)以上。

　　聯(lián)發(fā)科早在10月初就說(shuō)明了新一代10nm Helio X30手機(jī)晶片部份細(xì)節(jié)。聯(lián)發(fā)科Helio X30手機(jī)芯片是10核心架構(gòu)，確認(rèn)將采用2+4+4的三叢集運(yùn)算架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)在第四季將率先進(jìn)入量產(chǎn)投片階段，策略上就是希望通過(guò)臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)來(lái)打造Helio X30，以對(duì)抗采用三星10nm 生產(chǎn)的高通Snapdragon 835，預(yù)期明年第一季將可順利出貨，明年上半年還會(huì)再推出支援Cat.12的10nm Helio X35搶市。

　　聯(lián)發(fā)科在處理器發(fā)布前都會(huì)大張旗鼓的宣傳，但實(shí)際的芯片性能根本沒(méi)有辦法和高通同時(shí)期的芯片相比，現(xiàn)在的市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科處理器的口碑并不好。所以明年的手機(jī)芯片市場(chǎng)還是看高通驍龍835的實(shí)際表現(xiàn)。除非聯(lián)發(fā)科X30能夠?qū)嶋H改變聯(lián)發(fā)科芯片目前構(gòu)架高，性能低的現(xiàn)狀。

　　而據(jù)爆料，華為旗下海思半導(dǎo)體已經(jīng)加快10nm微縮速度，預(yù)計(jì)明年上半年將會(huì)推出首款采用臺(tái)積電10nm 生產(chǎn)的麒麟970手機(jī)芯片，雖然架構(gòu)上可能仍是8核，但在數(shù)據(jù)機(jī)上會(huì)率先支持Cat.12的全球全模規(guī)格。但華為麒麟目前只用于自家的手機(jī)，按照以往華為先推處理器，緊接著推出搭載其處理器的新機(jī)，所以明年的麒麟970可能會(huì)像往年一樣在4月份中旬新機(jī)發(fā)布前一周。

　　目前較為擔(dān)心的是臺(tái)積電在10nm 晶圓的產(chǎn)量問(wèn)題，因?yàn)槟壳案鞣N趨勢(shì)指明年蘋(píng)果A10X將采用臺(tái)積電10nm 晶圓芯片，從以往臺(tái)積電的做法都可以看出，其向來(lái)優(yōu)先照顧蘋(píng)果，愿意將自己最先進(jìn)工藝的產(chǎn)能首先生產(chǎn)蘋(píng)果的A系處理器，所以明年海思麒麟970可能會(huì)受臺(tái)積電產(chǎn)量不足的影響。