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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯片生產(chǎn)中的“過(guò)程能力指數(shù)”分析報(bào)告 在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)經(jīng)歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程,每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物
拆解夏普922SH手機(jī),感受先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)
拆解夏普922SH手機(jī),感受先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù) 一提起“日本”這個(gè)詞就會(huì)把我?guī)Щ氐胶⑼瘯r(shí)代,那個(gè)時(shí)候這個(gè)島國(guó)好像在很多技術(shù)上都遙遙領(lǐng)先于西方
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英飛凌發(fā)布全新LTE及3G射頻芯片SMARTi LU和SMARTi UEmicro 英飛凌(Infineon Technology)宣布推出具備最高傳...
手機(jī)IC芯片市場(chǎng)格局巨變09年展開(kāi)新一輪博弈
2008年手機(jī)芯片格局發(fā)生巨變,市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提高??梢灶A(yù)見(jiàn),2009年手機(jī)芯片市場(chǎng)將非常精彩,巨頭之間的博弈進(jìn)一步加劇,市場(chǎng)將充滿各種不確定性。 ...
2008-12-17 標(biāo)簽:芯片 406 0
植入士兵體內(nèi)的芯片醫(yī)院將在戰(zhàn)場(chǎng)投入使用,擔(dān)任救死扶傷的重任
植入士兵體內(nèi)的芯片醫(yī)院將在戰(zhàn)場(chǎng)投入使用,擔(dān)任救死扶傷的重任 美國(guó)海軍研究總署計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種嵌入式芯片醫(yī)院(Hospital on-a-chip)方案,來(lái)...
2008-12-09 標(biāo)簽:芯片 608 0
MK7A11P是RISC高性能的8位微控制器。它內(nèi)部包含一個(gè)1
芯片的封裝種類 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,
步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片有:步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片(UM12017、UM12014)完全代替VID6606、VID6608) 還有PMM8713,BY-5064,
2008-05-23 標(biāo)簽:芯片步進(jìn)電機(jī) 1.2萬(wàn) 1
電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片LMD18200原理及應(yīng)用
作者Email:? yqs1799@tom.com??? [摘要] LMD18200是美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)推出的專用于直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的H橋組件...
徑向基函數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片ZISC78及其應(yīng)用
摘要:ZISC78是IBM公司和Sillicon公司聯(lián)合生產(chǎn)的一種具有自學(xué)習(xí)功能的徑向基函數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片,文中主要介紹了ZICS78芯片的功能、原理...
TCA785移相控制芯片應(yīng)用方法的改進(jìn)
摘要:TCA785是德國(guó)西門(mén)子公司生產(chǎn)的一種性能優(yōu)秀的移相控制芯片,該器件具有溫度適應(yīng)范圍寬,對(duì)過(guò)零點(diǎn)的識(shí)別更加可靠,輸出脈沖的整齊度更好,移相范圍更寬
能實(shí)現(xiàn)人眼仿真的集成可見(jiàn)光亮度傳感器LX1970
摘要:介紹了一種能實(shí)現(xiàn)人眼仿真的集成化可見(jiàn)光亮度傳感器LX1970,給出了LX1970芯片的性能特點(diǎn)、工作原理及典型應(yīng)用電路。LX1970適用于平板...
工作良好的電源管理電路是手機(jī)正常工作的基礎(chǔ)。如果電源管理電路能夠做到省電、高效、多功能而占用很小面積的電路板,就有可能使手機(jī)做得小巧而工作時(shí)間很長(zhǎng),...
多用DC-DC/LDO/Reset復(fù)合電路應(yīng)用
隨著便攜式電子產(chǎn)品的多功能化,其對(duì)供電要求的多樣化越來(lái)越突出,同時(shí)便攜式產(chǎn)品也對(duì)整機(jī)的體積提出了越來(lái)越苛刻的要求,相應(yīng)地對(duì)這類產(chǎn)品的電源管理芯片也提出了封裝
2006-03-11 標(biāo)簽:芯片 707 0
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