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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒?。基于Chiplet的設計方案，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。
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近年來，芯粒設計與異質集成封裝技術受到了行業(yè)內的廣泛關注，F(xiàn)PGA（如賽靈思與臺積電合作的Virtex系列）、微處理器（如AMD的EPYC系列、英特爾的...
Cadence工具如何解決芯粒設計中的信號完整性挑戰(zhàn)
在芯粒設計中，維持良好的信號完整性是最關鍵的考量因素之一。隨著芯片制造商不斷突破性能與微型化的極限，確保組件間信號的純凈性與可靠性面臨著前所未有的巨大挑...
系統(tǒng)開發(fā)者在芯粒設計與集成過程中的考量因素
最新人工智能（AI）驅動系統(tǒng)對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節(jié)點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率...
UCIe協(xié)議的工作原理和數(shù)據(jù)傳輸機制
過去幾十年，摩爾定律一直是半導體行業(yè)發(fā)展的核心驅動力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm...
將多個異構芯粒集成在一起進行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略，它能夠構建出既靈活又可擴展的系統(tǒng)，并且能有效加速多樣化的工作負載。
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術，不僅打破了當前集成芯片良率降...
隨著信息技術的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創(chuàng)新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產品的微型化和高效能化。與此同...
2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝集成芯片 7.5k 0
作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會 (IEC) 60286-3 等行業(yè)標準規(guī)定，在一段 ...
數(shù)據(jù)中心CPU芯?；盎ヂ?lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉向Central IO Die模式。以 IO Die ...
2023-12-20 標簽：cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 3.8k 0
數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？
生成式人工智能和大模型的驅動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯(lián)網、移動設備和云誕生的時刻。
新思科技EDA工具和車規(guī)IP助力芯粒架構汽車SoC設計
汽車行業(yè)正在經歷重大變革，這一變革由軟件工作負載的日益復雜以及嚴格的功耗和安全標準推動。隨著車輛變得更加互聯(lián)和自動化，系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案的架構...
北京-1月22日，由ODCC(開放數(shù)據(jù)中心委員會)主辦的2026超節(jié)點大會在北京順利舉辦。本次大會圍繞超節(jié)點部件、超節(jié)點協(xié)議、超節(jié)點管理、超節(jié)點應用四大...
2026-01-24 標簽：數(shù)據(jù)中心奇異摩爾芯粒 1.9k 0
Arm解析未來芯片行業(yè)創(chuàng)新技術發(fā)展趨勢
全球計算技術的格局正在發(fā)生深刻變革 —— 計算模式正從集中式云架構，向覆蓋各類設備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構演進。2026 年是智能計算新紀元。計算將...
隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)芯片設計模式正面臨研發(fā)成本高昂、能耗巨大、迭代周期長的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術成...
在軟件定義汽車 (SDV) 的帶動下，汽車行業(yè)迎來深層次轉型。隨著汽車愈發(fā)趨于由人工智能 (AI) 定義，底層汽車系統(tǒng)對計算性能、能效及設計靈活性提出了...
UCIe協(xié)議代際躍遷驅動開放芯粒生態(tài)構建
在芯片技術從 “做大單片” (單片SoC)向 “小芯片組合” (芯粒式設計)轉型的當下，一套統(tǒng)一的互聯(lián)標準變得至關重要。UCIe協(xié)議便是一套芯粒芯片互聯(lián)...
新思科技以AI驅動EDA加速Multi-Die創(chuàng)新
Multi-Die設計將多個異構或同構裸片無縫集成在同一封裝中，大幅提升了芯片的性能和能效，因而在高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)分析、先進...
半導體領域正經歷快速變革，尤其是在人工智能（AI）爆發(fā)式增長、對更高處理性能及能效需求持續(xù)攀升的背景下。傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)（SoC）設計方案在尺寸與成本方面...
在我們近期與業(yè)界伙伴的多次交流中，明顯發(fā)現(xiàn)芯粒時代的大幕已徐徐拉開，行業(yè)已經不再抱存對芯粒的質疑態(tài)度，而是正在合作解決如何借助芯粒技術，在集成電路的生態(tài)...
本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導體行業(yè)中，許多產品由獨立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點為商業(yè)專利保護帶來了特殊考量。而芯粒（Ch...
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