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標(biāo)簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片?；贑hiplet的設(shè)計方案，從設(shè)計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設(shè)計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。
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汽車行業(yè)迎來新的飛躍：芯粒成為創(chuàng)新動力
汽車行業(yè)如今正處于技術(shù)飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這次轉(zhuǎn)變甚至要比從馬車到汽車的轉(zhuǎn)變更具革命性。這場變革迫在眉睫，它的轉(zhuǎn)變方向不是電動汽車，也不是自動駕駛汽車，而...
?2023年8月23日RISC-V中國峰會于北京隆重召開，吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注。大會設(shè)立了一個創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，推出了多項基于RISC-V指令集的新型芯片...
行業(yè)資訊 I 芯粒峰會：基于芯粒的設(shè)計面臨哪些挑戰(zhàn)
今年年初，美國硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設(shè)計峰會”。此次峰會的主題是：“摩爾定律”已經(jīng)失效，我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過：如今，來自一家公...
進(jìn)入Chiplet時代，設(shè)計將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？
在最簡單的設(shè)計中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設(shè)計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...
新思科技EDA工具和車規(guī)IP助力芯粒架構(gòu)汽車SoC設(shè)計
汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，這一變革由軟件工作負(fù)載的日益復(fù)雜以及嚴(yán)格的功耗和安全標(biāo)準(zhǔn)推動。隨著車輛變得更加互聯(lián)和自動化，系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案的架構(gòu)...
2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進(jìn)大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)...
芯粒（chiplet）市場是整個芯粒領(lǐng)域最值得關(guān)注的話題之一。毫無疑問，技術(shù)問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口、創(chuàng)建良好的芯粒庫格式，或是改善已...
對話郝沁汾：牽頭制定中國與IEEE Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，終極目標(biāo)“讓天下沒有難設(shè)計的芯片”
原創(chuàng) Lee 問芯 引領(lǐng)集成電路行業(yè)數(shù)十年高速發(fā)展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節(jié)點向 3nm、2nm 演進(jìn)，量子隧穿效應(yīng)、短溝道效應(yīng)等帶...
UCIe協(xié)議代際躍遷驅(qū)動開放芯粒生態(tài)構(gòu)建
在芯片技術(shù)從 “做大單片” (單片SoC)向 “小芯片組合” (芯粒式設(shè)計)轉(zhuǎn)型的當(dāng)下，一套統(tǒng)一的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)變得至關(guān)重要。UCIe協(xié)議便是一套芯粒芯片互聯(lián)...
近日，有消息稱，由于“3nm制程的N3工藝某預(yù)定大客戶”臨時取消訂單，臺積電因而大砍供應(yīng)鏈訂單，涉及再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等供應(yīng)鏈領(lǐng)域。但臺積電并不承...
集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會：海量數(shù)據(jù)時代，通用芯片面臨新機遇
從技術(shù)角度看，智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為，如今，汽車電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn)，未來甚至將步入中央計算平臺...
異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...
無錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星 洪根深，中國電子科技集團公司首席科學(xué)家，榮獲無錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā)，帶領(lǐng)團隊開發(fā)多套國...
奇異摩爾出席第三屆芯粒開發(fā)者大會AI芯片與系統(tǒng)分論壇
近日，第三屆芯粒開發(fā)者大會圓滿落幕。大會在“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計劃指導(dǎo)下，由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所...
近日，imec微電子研究中心宣布了一項重要計劃，即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃（Automotive Chiplet Program，簡稱ACP）。該計...
Deca與冠捷半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作
隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip T...
在我們近期與業(yè)界伙伴的多次交流中，明顯發(fā)現(xiàn)芯粒時代的大幕已徐徐拉開，行業(yè)已經(jīng)不再抱存對芯粒的質(zhì)疑態(tài)度，而是正在合作解決如何借助芯粒技術(shù)，在集成電路的生態(tài)...
世芯電子設(shè)計研發(fā)副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。
AIGC催動異構(gòu)集成浪潮，為本土產(chǎn)業(yè)帶來歷史性機遇
當(dāng)下這場無人甘于錯失的AI淘金熱中，大算力AI芯片，順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺之一，得到了空前關(guān)注。不過在公眾輿論場中，這一極具解...
半導(dǎo)體領(lǐng)域正經(jīng)歷快速變革，尤其是在人工智能（AI）爆發(fā)式增長、對更高處理性能及能效需求持續(xù)攀升的背景下。傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計方案在尺寸與成本方面...
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