芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒?。基于Chiplet的設(shè)計方案，從設(shè)計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒資訊

跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?；ミB挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)｜智東西公開課預(yù)告

芯動科技 x 智東西公開課隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...

2022-12-16 標(biāo)簽：芯動科技芯粒 2.5k 0

奇異摩爾榮獲中國IC風(fēng)云榜2022年度最具成長潛力獎

2022年12月17日，由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮在合肥隆重舉辦，此次大會旨在共同探...

2022-12-19 標(biāo)簽：IC 數(shù)據(jù)中心自動駕駛 2.4k 0

奇異摩爾?？|：Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速互聯(lián)時代兩大關(guān)鍵技術(shù)

科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術(shù)突破，總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年，在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇，技術(shù)突破所...

2023-11-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計 IP 異構(gòu)計算 2.3k 0

奇異摩爾榮獲2021-2022中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新企業(yè)獎

2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會在南京召開，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司（以下簡稱 “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體奇異摩爾先進(jìn)封裝 2.3k 0

來elexcon半導(dǎo)體展，看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

人類對經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。接力4個月前e...

2023-12-21 標(biāo)簽：SiP ELEXCON chiplet 2.2k 0

后摩爾時代保鮮劑芯粒的優(yōu)點(diǎn)有哪些

芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

2020-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體后摩爾時代芯粒 2.2k 0

奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，...

2023-11-12 標(biāo)簽：集成電路 soc chiplet 2.1k 0

Arm加速構(gòu)建汽車開放芯粒生態(tài)

在軟件定義汽車 (SDV) 的帶動下，汽車行業(yè)迎來深層次轉(zhuǎn)型。隨著汽車愈發(fā)趨于由人工智能 (AI) 定義，底層汽車系統(tǒng)對計算性能、能效及設(shè)計靈活性提出了...

2025-11-26 標(biāo)簽：ARM 汽車行業(yè)芯粒 2.1k 0

奇異摩爾獲評“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號

2023年10月16日，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司，因 Chiplet 及互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就，成為2023年度上海市第三批 “專精特新...

2023-10-18 標(biāo)簽：自動駕駛 chiplet 奇異摩爾 2.1k 0

芯原股份:旨在以芯粒實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”

第25期英諾創(chuàng)新學(xué)院在上海浦東張江大廈圓滿舉辦，并全程線上進(jìn)行閉門直播。來自英諾天使基金的投資人、英諾已投項(xiàng)目的創(chuàng)始人，芯原股份相關(guān)部門代表等30余位嘉...

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 2k 0

芯德科技揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 2k 0

奇異摩爾受邀出席第三屆HiPi Chiplet論壇

2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片 chiplet 奇異摩爾 2k 0

達(dá)摩院2020十大科技趨勢：基于芯粒的模塊化設(shè)計方法可取代傳統(tǒng)方法

基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，各大半導(dǎo)體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲及...

2020-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體云計算 2k 0

算力時代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造算力 2k 0

奇異摩爾ODCC 2026超節(jié)點(diǎn)大會精彩回顧

北京-1月22日，由ODCC(開放數(shù)據(jù)中心委員會)主辦的2026超節(jié)點(diǎn)大會在北京順利舉辦。本次大會圍繞超節(jié)點(diǎn)部件、超節(jié)點(diǎn)協(xié)議、超節(jié)點(diǎn)管理、超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用四大...

2026-01-24 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心奇異摩爾芯粒 2k 0

奇異摩爾Die-to-Die片內(nèi)互聯(lián)方案持續(xù)升級

當(dāng)AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級別，傳統(tǒng)單芯片設(shè)計遭遇物理極限。芯粒技術(shù)通過模塊化組合突破瓶頸，而芯片間互聯(lián)帶寬成為決定性因素之一。近期，UCIe 3.0...

2025-08-18 標(biāo)簽：封裝奇異摩爾芯粒 1.9k 0

互聯(lián)與chiplet，技術(shù)與生態(tài)同行

作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效...

2023-11-25 標(biāo)簽：以太網(wǎng)cpu chiplet 1.9k 0

奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計劃”

2023人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇（7月6日）下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會堂開幕。本屆論...

2023-07-08 標(biāo)簽：AI 人工智能奇異摩爾 1.9k 0

北極雄芯“啟明 935”系列芯粒成功交付流片

近日，北極雄芯（Polar Bear Tech）正式宣布，其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經(jīng)近兩年的精心設(shè)計與開發(fā)后，已成功完成流片并一次性投出兩顆重...

2024-08-15 標(biāo)簽：AI 人工智能芯粒 1.9k 0

AIGC時代和大模型對算力的影響

2023年10月，為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展，促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作，中國國際半導(dǎo)體高管峰會 (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會囊括了Ch...

2023-10-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 1.8k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時，經(jīng)過零位時，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國際設(shè)計技術(shù)前沿，立足國內(nèi)市場需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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