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標簽 > 英特爾
英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司,是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有48年產品創(chuàng)新和市場領導的歷史。1971年,英特爾推出了全球第一個微處理器。微處理器所帶來的計算機和互聯(lián)網革命,改變了整個世界
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英特爾宣布建設美國的第一個虛擬化、開放無線接入網(O-RAN)
2020年11月19日,廣州--在2020中國移動全球合作伙伴大會上,英特爾攜手產業(yè)生態(tài)伙伴展示了最新的5G云網融合端到端產品和5G創(chuàng)新應用及解決方案。...
當然,即便Arm處理器維持較高的增長率,但x86處理器在未來5年甚至更長時間仍將主導HPC CPU市場。
在盤點自動駕駛AI 芯片之前,我們先了解一下車用半導體。車用半導體大致可分為微控制器單元(MCU)、特定應用標準產品(ASSP) 、特定應用集成電路(A...
英特爾11代酷睿Tiger Lake主頻大大提高,主頻達到了2.7GHz
去年第三季度,英特爾“不負眾望”推出了10nm的低壓移動處理器,原生支持了雷電3,搭載了Gen 11核顯,但是其主頻相對14nm產品低了不少。
英特爾宣布奔騰G4400處理器將退役,轉向支持IoT物聯(lián)網業(yè)務,或成為最長壽的Skylake處理器
2017年英特爾為了應對AMD的Ryzen處理器競爭,將Core i及奔騰產品線大改了一次,每個品牌下的處理器核心/線程都有所增加,提高了競爭力,新一代...
大學生選擇筆記本電腦,就算是游戲筆記本電腦,不管什么時候都是以價格預算為前提,雖說談錢傷感情,一說到預算就感到郁悶,可是不把預算考慮好,就跑去一股腦...
無論是FMCW激光雷達,智能手表還是數(shù)據(jù)中心,龐大的數(shù)據(jù)量需求已經讓硅光子芯片開始滲透進我們生活的方方面面。隨之涌現(xiàn)的,是一大批硅光子芯片初創(chuàng)企業(yè),然而...
A12XBionic性能超92%筆記本電腦處理器 或與英特爾分手
繼九月的iPhone XS發(fā)布會之后,蘋果在10月30日又舉行了一場發(fā)布會,更新了許久沒有更新的產品,比如Macbook Air和Mac mini。當然...
英特爾2020年發(fā)布首款獨立繪圖芯片與NVIDIA分庭抗禮
英特爾(Intel)于12日舉行保密多時的「架構日」(Architecture Day),會中全面揭露下一代技術方向,除采用10納米工藝平臺的產品展示為...
英特爾新一代Gen11圖形芯片是英特爾最新一代Core CPU(稱為“ Ice Lake”)的主要優(yōu)勢之一,并基于該公司的“ Sunny Cove”微體...
大數(shù)據(jù)、云計算、人臉識別、自動駕駛……近年來這些耳熟能詳?shù)娜斯ぶ悄芸萍?,正在悄然改變著我們的生活。英特爾作為全球領先的科技公司,一直致力于用人工智能解決大問題。
英特爾近日推出了英特爾?互聯(lián)物流平臺,可幫助用戶在任何環(huán)境下監(jiān)測整個供應鏈中的資產狀態(tài)和位置,能監(jiān)測供應鏈中貨物運輸?shù)拿恳粋€環(huán)節(jié)的質量、完整性和安全性,...
作 者丨張靜波 美東時間2020年7月8日,已在不少人意料之中的一件歷史分水嶺式事件發(fā)生了: 納斯達克上市公司 英偉達(NASDAQ: NVDA)當日報...
英特爾此前曾實驗將AMD的顯卡植入進英特爾的芯片,推出了一款體型極小的游戲主機——Hades Canyon NUC,又名NUC 8。
據(jù)報道,英特爾網站上招聘啟事揭示了除Xe-HPG GPUs和Xe-HPC芯片外,臺積電還將為英特爾代工Atom和Xeon芯片。
通用服務器和AI服務器出現(xiàn)兩極分化 ?CPU開始淪為配角
數(shù)據(jù)中心芯片風光一時無兩。目前,數(shù)據(jù)中心領域有三大巨頭:英特爾、英偉達、AMD。在數(shù)據(jù)中心CPU方面,根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù),2022年英特爾...
2023-10-11 標簽:amd英特爾數(shù)據(jù)中心 3.4k 0
Bloom is a game made by students at the University of Southern California CS...
英特爾深度相機系列新成果RealSense TCS,懸浮觸控可用于公共觸屏設備
昨日英特爾官方宣布,將在 CES 2021 上發(fā)布其 RealSense 深度相機系列的新成果——RealSense TCS (Touchless Co...
Intel為雅典娜筆記本開發(fā)均熱板,效能將提升30%
不論是輕薄本還是游戲本,目前配備的處理器及顯卡都是越來越強,可惜的是限制筆記本發(fā)揮的瓶頸主要是散熱了,過熱會帶來降頻、噪音等問題,嚴重影響體驗。
英特爾5G芯片預計明年用于iPhone測試 比目前最新LTE4G快三到六倍
來自外媒消息稱,英特爾的5G芯片預計明年用于iPhone測試,如果順利將在2020年裝配到iPhone產品上。
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