英特爾任命Kevin O'Buckley為代工部門負(fù)責(zé)人

英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要的人事任命，Kevin O'Buckley被正式任命為代工部門的新負(fù)責(zé)人。他將接替即將退休的Stuart Pann，后...

2024-05-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體 1k 0

英特爾出售電源管理芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科成接盤者

近日，聯(lián)發(fā)科宣布將透過(guò)其子公司立锜（2015年被聯(lián)發(fā)科收購(gòu)）并購(gòu)英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)。

2020-11-24 標(biāo)簽：電源芯片英特爾 1k 0

英特爾：新型凌動(dòng)芯片將支持Android和Linux

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾上周宣布代號(hào)為“Clover Trail”的凌動(dòng)處理器將不支持Android或Linux激怒了開源軟件社區(qū)?，F(xiàn)在，英特爾改變了主意...

2012-09-20 標(biāo)簽：英特爾AndroidLinux 1k 0

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)：加速AI創(chuàng)新

英特爾為先進(jìn)科技注入AI動(dòng)力，提供開放、可擴(kuò)展和值得信賴的解決方案，幫助客戶贏在AI時(shí)代

2023-09-22 標(biāo)簽：處理器英特爾AI 1k 0

iPhone7芯片供應(yīng)商有何新變化？

報(bào)道還透露了今年iPhone 的芯片供應(yīng)商名單。此前的消息稱今年iPhone 的調(diào)制解調(diào)器訂單將一分為二，其中一部分交給蘋果長(zhǎng)期合作伙伴高通，還有一部分...

2016-05-28 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1k 0

英特爾攜手日企加碼先進(jìn)封裝技術(shù)

英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動(dòng)作，加碼先進(jìn)封裝技術(shù)，并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中，英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作...

2024-06-11 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù) 1k 0

英特爾研發(fā)7nm芯遭遇一些問(wèn)題，或?qū)⑼七t上市

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾宣布即將推出的7納米制程工藝遇到了一些問(wèn)題，從而導(dǎo)致下一代芯片的上市時(shí)間有所推遲。

2020-09-01 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 1k 0

中國(guó)移動(dòng)攜手英特爾緊密合作，加速5G商用進(jìn)程

據(jù)了解，到今年為止，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)累計(jì)提交5G標(biāo)準(zhǔn)化的文稿超過(guò)1500余篇，申請(qǐng)專利接近600項(xiàng)。同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)還是攜手全球企業(yè)聯(lián)合推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)完成。

2018-10-01 標(biāo)簽：英特爾中國(guó)移動(dòng)5g 1k 0

無(wú)人駕駛首個(gè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)近期即將公布

日前，中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)付于武在國(guó)家智能互聯(lián)汽車試點(diǎn)示范區(qū)封閉測(cè)試區(qū)開園儀式上表示，國(guó)內(nèi)無(wú)人駕駛的技術(shù)路線圖已經(jīng)存在，兩個(gè)月之內(nèi)就會(huì)發(fā)布，這也將成為...

2016-07-04 標(biāo)簽：英特爾汽車電子寶馬 1k 0

英特爾與Turner Sports達(dá)成合作,提供沉浸式觀賽體驗(yàn)

Turner Sports與英特爾今天宣布了一項(xiàng)多年的合作協(xié)議，雙方將使用英特爾Intel True VR技術(shù)把NBA比賽帶到虛擬現(xiàn)實(shí)。英特爾將成為NB...

2017-11-08 標(biāo)簽：英特爾三星電子谷歌 1k 0

英特爾新款處理器現(xiàn)身_3D封裝工藝技術(shù)加持

Intel去年曾對(duì)外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨(dú)特的Foveros3D堆棧技術(shù)...

2020-05-11 標(biāo)簽：英特爾3D封裝 1k 0

芯海科技與英特爾簽署合作項(xiàng)目備忘錄 攜手推動(dòng)大灣區(qū)計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

雙方的合作旨在推動(dòng)本土PC供應(yīng)鏈的建設(shè)，促進(jìn)PC產(chǎn)品生態(tài)創(chuàng)新，為大灣區(qū)的生態(tài)伙伴提供產(chǎn)業(yè)賦能。雙方將基于之前成功的合作基礎(chǔ)，依托英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心...

2023-07-31 標(biāo)簽：英特爾PC芯海科技 1k 0

Intel發(fā)布基于Skylake的嵌入式處理器

Intel發(fā)布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式處理器，配備了最頂級(jí)的核芯顯卡Iris Pro 580。

2019-07-31 標(biāo)簽：英特爾嵌入式 1k 0

中國(guó)人工智能的“彎道超車”將無(wú)人駕駛推向制高點(diǎn)

業(yè)內(nèi)比較一致的看法是，人工智能產(chǎn)業(yè)鏈可分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層。對(duì)此，全球巨頭立足自身核心技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)散，積極進(jìn)行布局。與此同時(shí)，中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈也已...

2017-10-23 標(biāo)簽：英特爾人工智能阿里巴巴 1k 0

HWiNFO下個(gè)版本將加入對(duì)英特爾7nm處理器的初步支持

上月底CPU-Z發(fā)布1.89版的時(shí)候增加了對(duì)中國(guó)產(chǎn)的兆芯處理器的支持，而另一個(gè)硬件檢測(cè)神器HWiNFO在5月中旬的升級(jí)了也加入了兆芯處理器的支持，目前的...

2019-06-06 標(biāo)簽：處理器英特爾 1k 0

基于英特爾?至強(qiáng)?CPU Max系列的金證K-GPT產(chǎn)品方案推動(dòng)投行技術(shù)創(chuàng)新

3月21日，在以“數(shù)智創(chuàng)新 攜手致遠(yuǎn)”為主題的2024金證投行數(shù)字化峰會(huì)上，金證股份發(fā)布了投行新一代綜合業(yè)務(wù)數(shù)字化平臺(tái)，該平臺(tái)融入了基于英特爾 至強(qiáng) C...

2024-04-02 標(biāo)簽：處理器英特爾ai技術(shù) 1k 0