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標簽 > 英特爾
英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有48年產品創(chuàng)新和市場領導的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個微處理器。微處理器所帶來的計算機和互聯(lián)網革命，改變了整個世界
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來自國外媒體的報道稱，中國正在研制史上性能最強大的超級計算機。它采用了英特爾最新 Ivy Bridge 架構的至強 E5 處理器和至 強 Phi 協(xié)處理...
5G是產業(yè)互聯(lián)網的爆發(fā)期將為產業(yè)界創(chuàng)造巨大機遇
葉唯琛認為，5G是產業(yè)互聯(lián)網的爆發(fā)期，數據會是成百上千倍的爆發(fā)，只有充分研究這些數據，實現從信息到洞察，并采取行動才能形成價值。在他看來，“AIx5G是...
2019-05-20 標簽：英特爾ai中國聯(lián)通 894 0
英特爾展示創(chuàng)新智能座艙解決方案，擁抱軟件定義汽車新時代
在2023中國國際進口博覽會期間，英特爾展出了針對智能汽車打造的新一代酷睿核心智能座艙平臺，以期憑借英特爾強大的 CPU和集成GPU運算能力、豐富的軟件...
英特爾人工智能變“高效催化劑”，加速精準醫(yī)療時代到來
2017年9月12日，北京 —— “因AI生愛”英特爾人工智能分享會AI+精準醫(yī)療專場成功在京舉辦。英特爾與來自人工智能及生命科學行業(yè)的合作伙伴浪潮、諾...
英特爾近日宣布了一項宏大的投資計劃，擬在美國俄亥俄州利金縣投入超過280億美元，建設兩家全新的尖端芯片工廠。這一舉措旨在加速其代工業(yè)務的擴張，以滿足全球...
英特爾發(fā)公開信表示能夠滿足市場需求 AMD股價卻開始跳水
英特爾最近備受產能不足的困擾，14nm工藝因為種種原因突然就產能不足了，10nm要到明年才能量產，而英特爾遭遇的困難倒是讓AMD有機可乘，分析師各種看好...
ntel Coffee Lake-S八代酷睿家族雖然變化巨大，i7/i5全系列六核心，i3也普及了四核心，但畢竟都是針對中高端市場的，尤其是主板只能配...
多方面因素擾亂供需平衡 2023年內存市場依舊不平穩(wěn)
內存市場一直處于漲跌周期中，由于新冠疫情和地緣政治的不確定性對2022年的市場造成了新的扭曲，導致在2023年對內存市場的預測中，形勢將繼續(xù)不確定。
回顧過去你會發(fā)現，PC產品的硬件迭代、設計創(chuàng)新、體驗創(chuàng)新始終未曾停止。在架構與制程工藝升級中，新的硬件不斷突破老硬件的桎梏，為用戶帶來更強的性能體驗；而...
除了49量子比特超到量子測試芯片，Intel還拿出了另外一款革命性的芯片，用于神經擬態(tài)計算(NeuromorphicComputing)，簡單地說就是通...
英特爾CEO布萊恩·科再奇周一早上對媒體表示，Mobileye是不同的，他說自己需要讓投資者認識到英特爾看重的是自動駕駛汽車能夠收集的“視覺數據”。鑒于...
英特爾物聯(lián)網賦能千行百業(yè)智慧化發(fā)展
作為中國四大傳統(tǒng)節(jié)日之一，“端午食粽”的習俗延續(xù)至今，一到端午，制作粽子的訂單如潮水般涌來，從工廠生產、物流運輸、經營銷售，到最終走向餐桌，物聯(lián)網與人工...
FPGA是英特爾成長策略的關鍵，其動力來自成長引發(fā)的良性循環(huán)
處理器龍頭大廠英特爾昨（19）日在美國開發(fā)者論壇（IDF）中，首度舉行英特爾SoC FPGA科技論壇（Intel SoC FPGA Developer ...
當手機芯片業(yè)過度競爭的今天，高通業(yè)績下滑或許只是暫時的，長遠來看，英特爾的日子可能比高通還難過，高通被投資者逼宮分拆只是一個小片段，甚至有媒體報道高通...
英特爾針對嵌入式市場推出十款全新“智能”處理器 不久前，英特爾公司宣布將面向嵌入式市場為全新2010英特爾“酷?！碧幚砥飨盗兄械氖钐幚砥骱腿钚酒M提供
高通TDP方面的優(yōu)勢在構建小核心方面體現的非常充分，因此可以在一個較低的TDP中包含46個核心，這在Intel或AMD上是看不到的。英特爾的14nm與高...
2023 英特爾On技術創(chuàng)新大會中國站“劇透”：五大專題論壇，全面賦能AI開發(fā)
中國專家將深度講解最新一代增強AI能力的計算平臺，支持開放、多架構的軟件方案，塑造未來的技術和應用創(chuàng)新。歡迎大家掃描海報二維碼注冊參會！ 人工智能 在包...
英特爾x MAXHUB:以創(chuàng)新解決方案掀起“智能協(xié)作”新浪潮
2023年7月20日，北京——英特爾亮相專業(yè)視聽和集成體驗展會InfoComm，不僅集中展示了多款基于英特爾技術與產品組合的遠程協(xié)作解決方案，還宣布將攜...
根據英特爾的正式介紹，玻璃與現在的有機基板相比，具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機械穩(wěn)定性等獨特的性質，從而在基板上實現更高的相互連接密度。這將使芯片...
中國移動此次啟動的“5G終端先行者計劃”，將以在產業(yè)初期盡快推出首批5G終端作為目標。屆時，參與各方將在技術方案研究、應用場景探索、產品形態(tài)創(chuàng)新、示范應...
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