鈣鈦礦薄膜電池：成本僅為硅基電池的十分之一

目前，主流的太陽能電池大部分都是硅基電池，經(jīng)過多年發(fā)展，其成本從快速降低已經(jīng)趨于穩(wěn)定，在工藝和材料方面都遇到了瓶頸。 為此，很多企業(yè)也從其它材料上入手，...

2020-12-09 標(biāo)簽：太陽能電池薄膜電池 5.3k 0

合肥研究院研發(fā)出有序Au陣列/PbS薄膜復(fù)合光電探測(cè)器

該復(fù)合薄膜光電探測(cè)器的響應(yīng)率相比于純PbS薄膜探測(cè)器得到125%~175%的提高。

2018-03-12 標(biāo)簽：薄膜PbS 5.2k 0

制造精致微細(xì)結(jié)構(gòu)的壓印技術(shù)

壓印技術(shù)是指將“模具”壓在柔軟的樹脂等，將形狀轉(zhuǎn)印的技術(shù)。如下示意圖，可將樹脂壓在模具（mold）上轉(zhuǎn)印形狀，同理也可將形狀從金屬或玻璃制圓筒形模具上將...

2022-06-30 標(biāo)簽：薄膜制造 4.7k 0

有機(jī)薄膜發(fā)光顯示器(OLED/PLED)是什么意思

有機(jī)薄膜發(fā)光顯示器(OLED/PLED)是什么意思 OLED全稱為Organic Light-Emitting Diode，即有機(jī)發(fā)光二極管顯示器，是...

2010-03-26 標(biāo)簽：顯示器薄膜 4.5k 0

2020深圳國(guó)際薄膜膠帶展，五大關(guān)鍵字凸顯行業(yè)“新機(jī)遇”

新冠肺炎疫情洶涌來襲，讓很多行業(yè)猝不及防，一些企業(yè)受疫情影響出現(xiàn)停擺；但同時(shí)更多應(yīng)變能力強(qiáng)的企業(yè)卻從疫情“?！睓C(jī)中發(fā)現(xiàn)機(jī)會(huì)，啟動(dòng)“B計(jì)劃”快速轉(zhuǎn)型，反而...

2020-04-21 標(biāo)簽：顯示器薄膜膠帶 4.4k 0

東麗開發(fā)出了高剛性、高耐熱性、無色透明的芳族聚酰胺薄膜

東麗通過使用專門技術(shù)對(duì)該透明薄膜進(jìn)行表面加工，可以實(shí)現(xiàn)9H的超高硬度及承受1mm為彎曲半徑的100萬次以上的彎曲。在顯示器表面蓋板上使用該產(chǎn)品，在獲得與...

2019-04-16 標(biāo)簽：顯示器薄膜電路板 4.4k 0

半導(dǎo)體制造之金屬淀積的方法

因此濺射法在超大規(guī)模集成電路制造中已基本取代蒸發(fā)法；但是在分立器件(二極管、三極管等)及要求不高的中小規(guī)模集成電路中蒸發(fā)還是被廣泛應(yīng)用。比如LED、LD...

2022-07-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體薄膜 4.3k 0

中國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地落成投產(chǎn)

近日，由沈陽拓荊科技有限公司建設(shè)的我國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地在沈陽市渾南區(qū)落成投產(chǎn)。該基地一期可容納1000人規(guī)模的研發(fā)制造團(tuán)隊(duì)，年產(chǎn)能可達(dá)100臺(tái)...

2017-04-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體薄膜 4.2k 0

磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜有什么影響

? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的性能有著決定性的影響。這些參數(shù)包括濺射氣壓、濺射功率、靶基距、基底...

2024-11-08 標(biāo)簽：薄膜磁控濺射鍍膜 3.8k 0

超薄的尼龍薄膜有望應(yīng)用于可彎曲的電子器件

這樣就使得鐵電聚合物成為與電子紡織品集成的一個(gè)可行選擇。盡管多年來尼龍聚合物已被發(fā)現(xiàn)在織物與纖維中具有重要的商業(yè)應(yīng)用，但是它們?cè)陔娮悠骷械膽?yīng)用一直受阻...

2019-12-11 標(biāo)簽：薄膜電子器件可穿戴電子 3.6k 0

銦泰公司專家將于SMTA華東高科技大會(huì)上發(fā)表多場(chǎng)演講

瞿艷紅，華東技術(shù)經(jīng)理，將發(fā)表《高密度細(xì)間距元件的印刷工藝設(shè)計(jì)（Printing Process Design for High-Density, Low...

2019-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體薄膜smt 3.5k 0

?全垂直芯片結(jié)構(gòu)憑借什么立足Mini/Micro LED顯示行業(yè)？

在高清RGB顯示屏芯片領(lǐng)域，正裝、倒裝和垂直結(jié)構(gòu)“三足鼎立”，其中以普通藍(lán)寶石正裝和倒裝結(jié)構(gòu)較為常見，垂直結(jié)構(gòu)通常是指經(jīng)過襯底剝離的薄膜LED芯片，襯底...

2021-05-05 標(biāo)簽：led芯片薄膜 3.5k 0