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表面貼裝

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表面貼裝技術(shù)

新型SOT23封裝（SOT23-8），你了解多少?

什么是SOT23封裝，你知道嗎？ SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝，它是一種小型封裝，具有三個(gè)引腳（也有其他版本有5個(gè)或6個(gè)引腳），引腳之間的間距...

2023-08-11 標(biāo)簽：封裝表面貼裝 SOT23 9.7k 0

表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標(biāo)準(zhǔn)（2023精華版）

芯片載體（Chip carrier） --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出...

2023-02-23 標(biāo)簽：晶體管 smt 表面貼裝 9.5k 0

表面貼裝的工藝步驟及回流焊接技術(shù)分析

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

2020-04-17 標(biāo)簽：元器件表面貼裝機(jī)器 9k 0

表面貼裝電阻器的功率降額

引言：電阻器可施加的最大功率會隨著溫度而變化，但以往大多不考慮電阻器的溫度，僅通過“電阻器負(fù)載功率在額定功率的30％以內(nèi)”等條件來進(jìn)行設(shè)計(jì)，在引腳型電阻...

2023-06-14 標(biāo)簽：電阻器貼片電阻電路板 4.1k 0

表面貼裝散熱面積估算方法及注意事項(xiàng)

本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。

2022-03-29 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱干擾 4k 0

SMT表面貼裝對PCB板有哪些要求，您知道嗎？

SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設(shè)備具有全自動化、精密化、快速化的特點(diǎn)。那么...

2024-03-19 標(biāo)簽：smt 表面貼裝 PCB 3.9k 0

SMT生產(chǎn)線中有哪些流程和注意事項(xiàng)？

Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)。

2023-06-12 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 3.9k 0

針座貼裝可靠性研究

結(jié)合影響元件表面貼裝效果的因素研究，例如吸嘴型號與針座尺寸不匹配，吸嘴變形，堵塞，破損，真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料；針...

2021-05-02 標(biāo)簽：空調(diào)smt 表面貼裝 3.7k 0

常見的芯片封裝類型有哪些？

Dual in-line package （DIP）雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。

2023-10-12 標(biāo)簽：芯片集成電路表面貼裝 3.7k 0

N通道雙MOSFET的低壓電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)

本應(yīng)用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)。它描述了使用不同電壓應(yīng)用的設(shè)計(jì)，以及自適應(yīng) MOSFET 柵極驅(qū)動器，...

2023-10-05 標(biāo)簽：MOSFET 驅(qū)動表面貼裝 3.2k 0

STGSH80HB65DAG汽車級IGBT技術(shù)深度解析與應(yīng)用指南

STMicroelectronics STGSH80HB65DAG 650V 80A HB系列IGBT具有兩個(gè)IGBT和二極管，采用緊湊、堅(jiān)固的表面貼裝...

2025-10-25 標(biāo)簽：二極管 IGBT 表面貼裝 3.1k 0

含氧量對回流焊的影響及應(yīng)對策略

在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一...

2024-09-21 標(biāo)簽：smt 表面貼裝回流焊 2.8k 0

來了解一下smt不良原因及對策吧

SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù)，SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的?？赡苁荢MT設(shè)備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技...

2023-08-31 標(biāo)簽：焊接 smt 表面貼裝 2.8k 0

表面貼裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展和新技術(shù)進(jìn)展

表面貼裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展和新技術(shù)進(jìn)展 SMT的起源可以追溯到20世紀(jì)60年代，經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)達(dá)到了完全成熟的階段。不僅成為了當(dāng)今組裝技術(shù)的主流，而...

2023-11-01 標(biāo)簽：元器件 smt 表面貼裝 2.7k 0

貼片光耦OR-1009規(guī)格參數(shù)、規(guī)格書、特性、應(yīng)用以及選型

貼片光耦OR-1009是一種表面貼裝器件，廣泛用于交流和直流控制電路中。這種光耦芯片內(nèi)置一個(gè)發(fā)光二極管和一個(gè)光敏晶體管，可以實(shí)現(xiàn)電氣和光學(xué)信號的隔離，從...

2023-08-02 標(biāo)簽：光耦表面貼裝 2.3k 0

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

2023-10-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接表面貼裝 2.3k 0

錫膏量與再流焊后焊點(diǎn)形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā)，結(jié)合...

2023-09-12 標(biāo)簽：pcb smt 表面貼裝 2.1k 0

SMT表面貼裝技術(shù)經(jīng)過的5個(gè)步驟

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會提升PCBA加工時(shí)間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制...

2023-08-02 標(biāo)簽：PCB smt 表面貼裝 2k 0

為什么PCB的導(dǎo)通孔必須塞孔？

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2023-02-11 標(biāo)簽：pcb 表面貼裝 1.9k 0

表面貼裝應(yīng)用中元器件配置與熱干擾

到目前為止，我們已經(jīng)介紹過使用熱阻和熱特性參數(shù)來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件...

2022-08-24 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱設(shè)計(jì) 1.9k 0

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