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標簽 > 通信芯片
據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇,通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
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Aruba Networks發(fā)布全新軟件Aruba Instant Enterprise,為分布式企業(yè)提供業(yè)內首個同時具備最佳安全性、彈性及規(guī)模的無控制...
無線充電作為Lumia 920的一大特色,諾基亞自然也是對其給予了很大關注。除最普通的充電底座之外,我們了解到,諾基亞還推出了無線充電枕頭。
博通推出業(yè)界首款基于“雙核A9 HSPA+與Turnkey”的移動芯片
博通(Broadcom)推出了針對入門級 3G 智能手機的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSP...
通信芯片制造商和蘋果供應商Broadcom正計劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務,以精簡其勞動力和產品線。循該公司近期收購安華科技,形成更大的公司戰(zhàn)略,將在...
u-blox推出業(yè)界公認封裝形式多模GNSS接收機模塊
位于瑞士的定位和無線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業(yè)界公認的封裝形式多模GNSS接收機模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。
近日,深圳桐汭科技有限公司(簡稱:桐汭科技)憑借卓越的創(chuàng)新實力與高速成長潛力,榮獲由深圳市瞪羚獨角獸企業(yè)評價委員會授予的【種子獨角獸企業(yè)】證書!
Lantiq反向供電的光纖到分配點(FTTdp)的解決方案突破100Mbps難關
領特公司(Lantiq)今日宣布:推出業(yè)界首款商用反向供電的光纖到分配點(FTTdp)解決方案,該方案采用了標準的光纖和銅線寬帶技術,在超過200米的雙...
ANADIGICS新款無線基站功率放大器AWB7125和AWB7225
ANADIGICS推出AWB7125和AWB7225兩款小型蜂窩功率放大器 (PA)。AWB7125和AWB7225功率放大器針對頻段5的WCDMA...
2014年,在智能手機產業(yè)的帶動下,應用處理器也得到了飛速的發(fā)展,低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢。##NVIDIA推出手機處理器市場##驍龍...
升特推出新款發(fā)射器SX1243用于擴展其RFIC平臺
升特公司日前推出了新款發(fā)射器SX1243用于擴展其RFIC平臺。SX1243是全集成化的低成本FSK/OOK無線發(fā)射器,用來取代車庫開門器、遠程無鑰匙進...
智芯公司通信芯片入選“2023年度綠色技術創(chuàng)新典型案例”
11月15日,智芯公司通信芯片示范應用項目《面向新能源接入的電力物聯網通信技術示范應用》入選“2023年度綠色技術創(chuàng)新典型案例”。
上游芯片產能不及市場強勁需求影響的終端產品,從NB蔓延至網通產品。網通供應鏈指出,近期博通已經通知供應鏈,芯片出貨時間拉長至50周,此為近期少見的供貨吃...
HD-PLC最新應用案例!Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮點!
近日,Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A開始向全球客戶量產交付。該款芯片采用第四代HD-PLC技術,集成有松下公司授權的符合IEEE...
Vitesse推出業(yè)界首種用于4G/LTE小型蜂窩的以太網優(yōu)化型網絡解決方案
為運營商和企業(yè)級網絡提供高級集成電路解決方案的領先提供商Vitesse半導體公司已經憑借六端口Serval Lite (VSC7416)擴充了其Serv...
中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產品手冊(2023年版)》
為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應用推廣,加速科技成果向現實生產力轉化,培育發(fā)展新質生產力的新動能,國資委近期發(fā)布了《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產品手冊(2023年...
德州儀器 (TI) 宣佈推出基于藍牙4.0 版本的最新藍牙低功耗應用軟體 BLE-Stack 1.2,進一步推動可佩戴的Bluetooth Smart ...
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