完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
文章:278個 瀏覽:43470次 帖子:7個
Analog Devices, Inc全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最近推出一系列多點、低電壓、差分信號(M-LVDS)收發(fā)器ADN469xE...
博通推出業(yè)界首款100Gbps全雙工網(wǎng)絡處理器單元BCM88030
博通(Broadcom)公司宣布,推出業(yè)界第一款100Gbps全雙工網(wǎng)絡處理器單元(NPU)。BCM88030
2012-04-28 標簽:博通bcm網(wǎng)絡處理器 3.6k 0
Vicor推出85 0W 1/4磚模塊IBC050中間總線轉換器系列
Vicor Corporation(NASDAQ:VICR),今天宣布其高性能, 寬輸入的IBC050中間總線轉換器系列, 再加添一個新型號
中國移動攜20余家產(chǎn)業(yè)伙伴成立“信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心”
5月24號,中國移動聯(lián)合華為、中信科、京信、紫光集團、烽火通信、匯芯通信等20余家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴發(fā)起成立“信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心”。 來自設備商、芯...
LG Innotek開發(fā)的5G車載通信模塊,將加快互聯(lián)汽車商用化的進程
此前,不少企業(yè)一直致力于開發(fā)無人駕駛汽車的核心部件。特別是圍繞 5G 通信芯片市場占有率第一的高通芯片基礎模塊的開發(fā),雙方展開了激烈的競爭。但因為 5G...
我國大力推進信息化建設將極大地拉動光通信行業(yè)的發(fā)展,隨著3G網(wǎng)絡、4G網(wǎng)絡、FTTx光纖接入、智能電網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡、三網(wǎng)融合、“寬帶中國”等多項信息化工程...
2014-08-14 標簽:互聯(lián)網(wǎng)光通信通信芯片 3.3k 0
Marvell發(fā)布首款符合最新Wi-Fi規(guī)范802.11ac芯片
Marvell今天公布了其第一款802.11ac芯片,從而使這家芯片老廠加入了最新Wi-Fi規(guī)范設備供應商的行列,這顆芯片名叫Avastar 88W88...
富士通推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā),采用富士通開拓的RF...
高通創(chuàng)銳訊推出高連接埠數(shù)Gigabit交換器解決方案
高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)推出專為中小企業(yè)(SMB)客戶設計的QCA871x系列高連接埠數(shù)Gigabit交換器解決方案
為什么中國IC業(yè)約約75%的市場被國外IC供應商占據(jù),特別是在一些高端芯片商基本依賴進口?為什么國內外IC設計廠商差距如此之大?為什么中國集成電路產(chǎn)業(yè)苦...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)隨著RISC-V IP市場逐漸成熟,越來越多的芯片設計公司在打造芯片之際開始考慮起RISC-V,尤其是物聯(lián)網(wǎng)芯片公司。作為...
博通公司昨天宣布,推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列,這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運營商、數(shù)據(jù)中心等方面的需求。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款內建3個SWP接口的NFC解決方案MT6605
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天發(fā)布全球首款專為主流移動平臺所設計,支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC (Near ...
2013-01-08 標簽:聯(lián)發(fā)科NFC通信芯片 3k 0
本文主要討論的內容是生產(chǎn)測試。生產(chǎn)測試的基本目的是識別有缺陷的芯片,并防止它們流出制造片進入下一級生產(chǎn)過程,以節(jié)約整體成本。
2012-05-31 標簽:通信芯片電力網(wǎng)量產(chǎn)測試 3k 0
中移芯昇科技將發(fā)布NB通信芯片休眠功耗低至0.9μA
中國移動旗下專業(yè)芯片公司中移芯昇科技即將在2022中國移動全球合作伙伴大會上發(fā)布2款物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA,達到...
2022-11-30 標簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片nbiot 2.9k 0
基于RISC-V內核的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片——CM6620/CM8610
CM8610采用芯來科技600系列RISC-V CPU IP,22nm先進工藝,集成射頻、PMU、modem以及AP,可以實現(xiàn)超高集成度單芯片解決方案,...
2022-12-13 標簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片RISC-V 2.9k 0
Telit發(fā)布便攜式超小GPS接收器模塊Jupiter SE880
泰利特近日發(fā)表用于商業(yè)、工業(yè)及包括穿戴式及便攜設備之消費性產(chǎn)品的超精小GPS接收器模塊 Jupiter SE880。
比傳統(tǒng)NFC芯片小一半!高通創(chuàng)銳力推QCA1990
QCA1990 是業(yè)界最小的超低功率系統(tǒng)單晶片 (SoC),整體尺寸比目前市場上的 NFC 晶片小 50%
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |