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中移芯昇科技將發(fā)布NB通信芯片休眠功耗低至0.9μA

jf_uvdAjyXt ? 來源: 中移芯昇 ? 作者: 中移芯昇 ? 2022-11-30 15:21 ? 次閱讀
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中國移動旗下專業(yè)芯片公司中移芯昇科技即將在2022中國移動全球合作伙伴大會上發(fā)布2款物聯(lián)網通信芯片,其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA,達到業(yè)內領先水平。

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國家“十四五”規(guī)劃將物聯(lián)網納入7大數(shù)字經濟重點產業(yè),并對物聯(lián)網接入能力建設、重點領域應用等作出一系列部署。中國移動作為國家通信基礎設施的主要建設者和運營者,著力提供更強大的網絡能力。目前,中國移動已建成全球規(guī)模最大的物聯(lián)網專用網絡,具備2G、4G5G、NB-IoT全制式接入能力。截至2022年10月,中國移動物聯(lián)網用戶數(shù)達到10億,全面實現(xiàn)物聯(lián)網用戶數(shù)超過人聯(lián)網客戶數(shù),邁入“物超人”時代。

2022中國移動全球合作伙伴大會將于近期舉行。大會以“聚力融合創(chuàng)新,共譜數(shù)智華章”為主題,全面展示十年來數(shù)智化合作創(chuàng)新成果。據(jù)悉,本次大會期間,中國移動芯昇科技將會發(fā)布兩款自主研發(fā)的物聯(lián)網通信芯片,補齊中國移動在物聯(lián)網生態(tài)中的短板,形成“芯片-模組-硬件-連接-平臺”全產業(yè)鏈生態(tài)布局。

作為根植于中國移動的芯片設計公司,中移芯昇科技經過2年深耕,已研發(fā)出多款RISC-V內核物聯(lián)網芯片。本次預計發(fā)布的兩款芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。其中,NB-loT通信芯片休眠狀態(tài)電流達到國內較低水平,接收靈敏度居國內領先水平,可應用于智能表計、智慧安防、智慧農業(yè)、智慧城市、智能門鎖、智慧金融等場景。LTE-Cat1通信芯片是業(yè)內首款64位RISC-V內核LTE通信芯片,休眠功耗達到業(yè)內領先水平,適合中速率通信、成本低、現(xiàn)網成熟的應用場景。

作為物聯(lián)網芯片行業(yè)的新入局者,中移芯昇科技不斷探索,快速拓展市場,帶動人才發(fā)展,提升技術能力,不斷提升自身行業(yè)競爭力,逐步加快產品布局,計劃2022年底推出NB IoT和4G Cat.1產品,2023年啟動5G Redcap預研工作,加速建立NB IoT+Cat.1+Redcap覆蓋高中低速率的蜂窩物聯(lián)網解決方案,實現(xiàn)中國移動在蜂窩物聯(lián)網芯片領域的加速突破。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:中移芯昇科技將發(fā)布NB通信芯片,休眠功耗低至0.9μA

文章出處:【微信號:中移芯昇,微信公眾號:中移芯昇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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