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陶瓷

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陶瓷資訊

您覺得免噴涂塑料會(huì)在手機(jī)后蓋上應(yīng)用嗎?

免噴涂塑料,顧名思義就是這種塑料在加工成型過程中,不需要再在其表面進(jìn)行涂層處理。主要是在塑膠原料中通過熔融共混的方式加入金屬粉、珠光粉、陶瓷粉、高光色粉...

2020-08-21 標(biāo)簽:陶瓷玻璃技術(shù) 3.2k 0

第四屆5G加工產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)暨精密陶瓷展覽會(huì)搬地方啦

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第四屆5G加工產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)暨精密陶瓷展覽會(huì) 第三屆新消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì) 2021年8月23日-25日 深圳國(guó)際會(huì)展中心2號(hào)館(寶安新館) 5G已經(jīng)成...

2020-10-22 標(biāo)簽:精密陶瓷5G 3.2k 0

LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

2011-09-02 標(biāo)簽:陶瓷LED封裝COB 3.1k 0

功能陶瓷在IGBT領(lǐng)域中的應(yīng)用

功能陶瓷在IGBT中就是相當(dāng)于在電子電路基板上的應(yīng)用,作為功能陶瓷基板的材料有著優(yōu)秀的絕緣性,接下來為大家介紹一下功能陶瓷在IGBT領(lǐng)域中的應(yīng)用。

2022-04-22 標(biāo)簽:IGBT陶瓷覆銅板 3k 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加,但散熱面積相對(duì)并未增加,因而發(fā)熱密度大幅提高,而且由于熱源的相互連接,熱耦合增強(qiáng),從而造成更為嚴(yán)重的熱問題。同時(shí),內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標(biāo)簽:SiP陶瓷封裝材料 3k 0

5G基建持續(xù)提速 陶瓷濾波器產(chǎn)業(yè)遇新變數(shù)

集微網(wǎng)消息,自去年至今,5G號(hào)令起,全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入“牽一發(fā)而動(dòng)全身”的狀態(tài)。 在三大運(yùn)營(yíng)商要超前實(shí)現(xiàn)5G基站建設(shè)的前提下,雖有疫情和中美貿(mào)易摩擦等多種因素...

2021-01-29 標(biāo)簽:濾波陶瓷5G 2.7k 0

三代核電技術(shù)“國(guó)和一號(hào)”研發(fā)完成

三代核電技術(shù)“國(guó)和一號(hào)”研發(fā)完成

陶瓷材料汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷材料供不應(yīng)求 擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目加速度; 重磅利好!國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議通過《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,四大要點(diǎn)公布;紫光國(guó)微擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債...

2020-10-16 標(biāo)簽:新能源芯片陶瓷 2.7k 0

全球陶瓷3D打印市場(chǎng)到2025年預(yù)計(jì)將接近1.6億美元

由于全球訂單數(shù)量增加,預(yù)計(jì)到2025年,航空航天終端用途的陶瓷3D打印市場(chǎng)將達(dá)到2610萬美元。

2020-05-11 標(biāo)簽:陶瓷3D打印 2.7k 0

北斗星通陶瓷元器件業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)

北斗星通發(fā)布一季度業(yè)績(jī)預(yù)告成,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)2000.00萬至3000.00萬,同比變動(dòng)219.98%至279.96%,國(guó)防軍工行...

2020-04-11 標(biāo)簽:陶瓷5G 2.6k 0

ATmega128和組態(tài)王實(shí)現(xiàn)陶瓷檢測(cè)系統(tǒng)

ATmega128和組態(tài)王實(shí)現(xiàn)陶瓷檢測(cè)系統(tǒng)

針對(duì)國(guó)內(nèi)的陶瓷性能檢測(cè)儀自動(dòng)化程度不高、檢測(cè)精度低、檢測(cè)范圍比較窄,可視化差等情況,設(shè)計(jì)開發(fā)了一種基于AVR ATmega128單片機(jī)和北京亞控公司的組...

2011-09-27 標(biāo)簽:單片機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)陶瓷 2.6k 0

水熱法合成的流體行為揭示

記者從中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉,該校俞書宏院士團(tuán)隊(duì)與合作者合作,首次利用氧化石墨烯的液晶行為和凝膠化能力,獲得具有環(huán)形極向結(jié)構(gòu)的凝膠,根據(jù)凝膠的微觀結(jié)構(gòu)來揭...

2020-03-23 標(biāo)簽:陶瓷納米 2.4k 0

什么是去耦?為什么去耦要選什么是去耦?

什么是去耦?為什么去耦要選什么是去耦?

去耦通過添加電容器減少電源噪聲,陶瓷電容因其高頻響應(yīng)好、ESR和ESL低,適合作為去耦電容器,提高電路穩(wěn)定性和性能。

2025-01-03 標(biāo)簽:電容陶瓷陶瓷電容 2.4k 0

vivo智能手機(jī)就新型技術(shù)與金力泰子公司達(dá)成合作

金力泰(300225.SZ)發(fā)布公告,為滿足市場(chǎng)多樣化、差異化的產(chǎn)品需求,維沃移動(dòng)通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“維沃通信”)正積極尋求應(yīng)用于智能手機(jī)上的新型表...

2021-03-17 標(biāo)簽:陶瓷納米vivo 2.3k 0

先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀剖析與發(fā)展建議

先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀剖析與發(fā)展建議

? 先進(jìn)陶瓷作為新材料產(chǎn)業(yè)的代表、也作為國(guó)家大力發(fā)展的重要分支,近年來發(fā)展比較迅速,結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷、電子陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、稀土陶瓷等技術(shù)、市場(chǎng)都在快...

2025-02-07 標(biāo)簽:陶瓷新材料 2.2k 0

應(yīng)用研討薈:高精度和高性能光固化陶瓷增材制造技術(shù)

應(yīng)用研討薈:高精度和高性能光固化陶瓷增材制造技術(shù)

陶瓷本身的高熔點(diǎn)、高硬度和高脆性等特性,使得復(fù)雜幾何形狀的陶瓷制備面臨極大挑戰(zhàn)。陶瓷增材制造技術(shù)具有材料利用率高、生產(chǎn)周期短等優(yōu)點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)形狀復(fù)雜的單件...

2023-10-13 標(biāo)簽:高精度陶瓷增材制造 2.1k 0

陶瓷型芯技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)趨勢(shì)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

提高渦輪燃?xì)鉁囟纫恢笔呛娇瞻l(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)研究的重點(diǎn)?,F(xiàn)階段,提高渦輪燃?xì)鉁囟戎饕ㄟ^三種手段:一是開發(fā)新的高溫合金材料,以不斷提升葉片的承溫能力,二是...

2023-01-10 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)陶瓷 2.1k 0

3D打印技術(shù)怎么樣才能取得進(jìn)一步突破?

在過去的十年中,人們對(duì)3D打印的狂熱增加了不少——但是,這種狂熱的程度卻超出了這個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展程度

2021-04-02 標(biāo)簽:陶瓷金屬3D打印 2k 0

達(dá)孚電子為你詳細(xì)介紹交流陶瓷安規(guī)電容器

交流陶瓷安規(guī)電容器適用于低頻電路中的的耦合、隔直流、濾波及旁路電路中。它的主要優(yōu)勢(shì)有:1.寬廣的電容范圍。2.滿足各安規(guī)認(rèn)證機(jī)構(gòu)之安規(guī)要求。3.寬廣的工...

2020-05-02 標(biāo)簽:電容器耦合陶瓷 2k 0

陶瓷散熱基板投資圖譜

陶瓷散熱基板投資圖譜

陶瓷散熱基板中的“陶瓷”,并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷,屬于電子陶瓷材料,主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板,主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)...

2023-08-23 標(biāo)簽:芯片陶瓷散熱基板 2k 0

用創(chuàng)新陶瓷方法簡(jiǎn)化LED散熱設(shè)計(jì)

用創(chuàng)新陶瓷方法簡(jiǎn)化LED散熱設(shè)計(jì)

本文將解釋這種理論方法、概念驗(yàn)證以及如何借助陶瓷散熱器最終實(shí)現(xiàn)這些改良。 基于計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)的仿真過程支持熱優(yōu)化和產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)。 發(fā)光二極管...

2010-05-28 標(biāo)簽:LED陶瓷散熱 2k 0

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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng),編程門檻降低,即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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    Genesis2000
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    Altium_Designer
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    Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng),主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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    敷銅板
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    封裝設(shè)計(jì)
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  • 感應(yīng)式
    感應(yīng)式
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    直角走線
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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