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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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?基于安森美HCPL3700M光耦合器的技術(shù)解析與應(yīng)用指南
安森美HCPL3700M光耦合器是一款用于電壓/電流閾值檢測(cè)的器件,內(nèi)置的砷化鋁鎵LED與閾值檢測(cè)輸入緩沖集成電路相連。該輸入集成電路可實(shí)現(xiàn)與高增益達(dá)林...
IP2332N至為芯支持輸入耐壓30V的單節(jié)鋰電池DC-DC充電芯片
英集芯IP2332N是一款應(yīng)用于TWS耳機(jī)充電倉(cāng)、智能穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具的單節(jié)鋰電池DC-DC充電芯片。支持標(biāo)準(zhǔn)鋰電池(4.20V)及磷酸鐵鋰電...
基于模型的設(shè)計(jì)在電機(jī)控制IC領(lǐng)域的應(yīng)用
為應(yīng)對(duì)日益加劇的競(jìng)爭(zhēng)壓力,集成電路 (IC) 制造商正不斷縮短產(chǎn)品交付周期,而與此同時(shí),設(shè)計(jì)日益復(fù)雜,再加之客戶對(duì)質(zhì)量和性能的期望值也在增加。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)...
?NCV7390 CAN總線收發(fā)器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
安森美 (onsemi) NCV7390 CAN接口集成電路是按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO11992-1而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。該收發(fā)器集成電路提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接,用于牽引車輛...
?車載電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC NCV7705/NCV7706技術(shù)解析
安森美 (onsemi) NCV7705/NCV7706車鏡模塊驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) 是用于汽車車身控制系統(tǒng)的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)器IC。 該安森美 (onse...
2025-11-21 標(biāo)簽:集成電路驅(qū)動(dòng)器車身控制系統(tǒng) 787 0
IP6833至為芯內(nèi)置線性充電模塊的5W無(wú)線充接收方案芯片
英集芯IP6833是一款用于智能穿戴設(shè)備、移動(dòng)榨汁杯、移動(dòng)果蔬清洗機(jī)、電動(dòng)牙刷等無(wú)線充電方案的5W無(wú)線充接收方案芯片,符合WPC Qi BPP標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)置...
IP6831至為芯用于低功耗設(shè)備的2W無(wú)線充接收方案芯片
英集芯IP6831是一款用于TWS耳機(jī)、智能穿戴、低功耗手持設(shè)備的2W無(wú)線充接收方案芯片,集成同步整流電路、功率輸出模塊、反向保護(hù)電路及NTC溫度監(jiān)測(cè),...
在模擬集成電路設(shè)計(jì)中,精確的MOSFET模型是確保電路性能預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性的基石。而溝道電荷分配原則,正是連接晶體管直流特性與交流特性的關(guān)鍵橋梁。如果簡(jiǎn)單地認(rèn)...
在集成電路制造的離子注入工藝中,完成離子注入與退火處理后,需對(duì)注入結(jié)果進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢查,以確保摻雜效果符合器件設(shè)計(jì)要求。當(dāng)前主流的質(zhì)量檢查方法主要有兩...
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)eSchema電路設(shè)計(jì)工具
eSchema電路設(shè)計(jì)工具作為一款面向?qū)I(yè)IC設(shè)計(jì)者的綜合解決方案,通過(guò)集成原理圖設(shè)計(jì)、電氣規(guī)則檢查(ERC)及SPICE網(wǎng)表生成功能,構(gòu)建了從概念驗(yàn)證...
2025-11-17 標(biāo)簽:集成電路原理圖IC設(shè)計(jì) 634 0
IP6529至為芯支持PD快充的45W車規(guī)級(jí)DC-DC降壓芯片
英集芯IP6529是一款為車載USB Type-C PD充電器設(shè)計(jì)的45W車規(guī)級(jí)DC-DC降壓SOC芯片,符合AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn),在-...
在集成電路制造中,金屬淀積工藝是形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(如互連線、柵電極、接觸塞)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要包括蒸發(fā)、濺射、金屬化學(xué)氣相淀積(金屬 CVD)和銅電鍍四種技術(shù)...
化學(xué)氣相淀積工藝的常見(jiàn)類型和技術(shù)原理
APCVD 的反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)如圖所示,系統(tǒng)通過(guò)專用傳送裝置實(shí)現(xiàn)硅片的自動(dòng)化運(yùn)送,反應(yīng)氣體從反應(yīng)腔中部區(qū)域通入,在熱能的驅(qū)動(dòng)下發(fā)生化學(xué)反應(yīng),最終在硅晶圓表面沉...
玻璃回流(reflow)技術(shù)是通過(guò)升溫加熱雜氧化硅,使其產(chǎn)生流動(dòng)特性的工藝,常見(jiàn)的回流處理對(duì)象包含硼磷硅玻璃(boro-phospho-silicate...
IP5356M至為芯支持雙向PD快充協(xié)議的22.5W移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5356M是一款用于充電寶、移動(dòng)電源等充電方案的雙向快充移動(dòng)電源管理SOC芯片,集成了QC2.0/3.0、PD2.0/3.0等大部分主流快充協(xié)...
CDM測(cè)試是一種模擬帶電集成電路自身快速靜電放電的可靠性檢測(cè)方法。一、CDM模型核心概念CDM(帶電設(shè)備模型)是ESD(靜電放電)測(cè)試中的一種關(guān)鍵模型,...
合金本質(zhì)是金屬與其他金屬或非金屬經(jīng)混合熔化、冷卻凝固后形成的具有金屬性質(zhì)的固體產(chǎn)物,而在集成電路工藝中,合金特指難熔金屬與硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成的硅化物(s...
IP5383至為芯支持兩路C口雙向快充的45W移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5383是一款專為移動(dòng)電源,充電寶等充電方案設(shè)計(jì)的移動(dòng)電源管理SOC芯片,支持最大45W的輸入輸出功率和高達(dá)8A的充電電流。內(nèi)置同步雙向升降壓...
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