集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

晶能光電榮獲行家極光獎(jiǎng)“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”

近日，行家說(shuō)Display2024復(fù)盤與2025展望年會(huì)暨行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉行。晶能光電創(chuàng)新產(chǎn)品——“大尺寸硅襯底MicroLED微顯示外延...

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路晶能光電 Micro LED 1.7k 0

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟用：引領(lǐng)中國(guó)芯片封裝新時(shí)代

2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤(rùn)昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝先進(jìn)封裝 2.2k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.4k 0

BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來(lái)趨勢(shì)

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技...

2024-11-28 標(biāo)簽：集成電路 BGA 芯片封裝 3.9k 0

2024紫光展銳全球合作伙伴大會(huì)成功舉辦

近日，2024紫光展銳全球合作伙伴大會(huì)在上海成功舉辦，本次大會(huì)以“用芯成就美好世界”為主題，浦東新區(qū)副區(qū)長(zhǎng)余穎、中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授劉明、中國(guó)半...

2024-11-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 AI 1.3k 0

印刷電子與綠展科技：引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的新引擎

印刷電子技術(shù)作為一種前沿技術(shù)，正逐漸改變著電子制造業(yè)的面貌，為多個(gè)行業(yè)提供了創(chuàng)新的解決方案。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，印刷電子技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。綠展科...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路印刷電子柔性電子 1.1k 0

芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動(dòng)”。作為國(guó)...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1.6k 0

龍芯中科2024年教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目申報(bào)指南

為深入貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于深化高等學(xué)校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革的實(shí)施意見》（國(guó)辦發(fā)（2015）36號(hào)）和《國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于深化產(chǎn)教融合的若干意見》（國(guó)辦發(fā)...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路計(jì)算機(jī)龍芯中科 1.8k 0

大研智造激光錫球植球設(shè)備：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（下）

球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)...

2024-11-30 標(biāo)簽：集成電路焊接 BGA 1.3k 0

成都華微亮相第二屆腦機(jī)接口大會(huì)

日前，第二屆腦機(jī)接口大會(huì)在武漢市成功舉辦。本次大會(huì)以“腦機(jī)互聯(lián)·共創(chuàng)未來(lái)”為主題，匯聚了來(lái)自全球各地的1500余位醫(yī)學(xué)科學(xué)、腦科學(xué)、腦機(jī)接口領(lǐng)域企業(yè)代表...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路 mcu 腦機(jī)接口 1.3k 0

廣電計(jì)量亮相2024廣州國(guó)際計(jì)量測(cè)試技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)

日前，廣州國(guó)際計(jì)量測(cè)試技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“廣州國(guó)際計(jì)量展”）在廣州保利世貿(mào)展覽館順利舉行。通過(guò)加強(qiáng)產(chǎn)銷研深度融合，推動(dòng)先進(jìn)計(jì)量及高端科研儀器產(chǎn)業(yè)高質(zhì)...

2024-11-26 標(biāo)簽：集成電路計(jì)量測(cè)試智能網(wǎng)聯(lián)汽車 1.4k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

電子封裝正朝著更小尺寸、更強(qiáng)性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，傳統(tǒng)的Sn基焊料互連封裝技術(shù)，盡管具有低鍵合溫度和低...

2024-11-26 標(biāo)簽：集成電路先進(jìn)封裝 2k 0

大研智造激光錫球植球機(jī)：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（上）

球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)...

2024-11-25 標(biāo)簽：集成電路激光 BGA 1.8k 0

HS0829無(wú)線接收單芯片解決方案

HS0829是超外差接收的專用集成電路，是一款A(yù)SK/OOK(ON-OFF Keyed）無(wú)線接收的單芯片解決方案，該款芯片實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)入、數(shù)據(jù)出，內(nèi)部集成...

2024-11-25 標(biāo)簽：集成電路單芯片 1.8k 0

光電效應(yīng)在半導(dǎo)體中的應(yīng)用

光電效應(yīng)是物理學(xué)中的一個(gè)重要現(xiàn)象，它描述了光子與物質(zhì)相互作用導(dǎo)致電子釋放的過(guò)程。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，光電效應(yīng)的應(yīng)用極為廣泛，包括太陽(yáng)能電池、光電探測(cè)器、光電子...

2024-11-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光電效應(yīng) 3.9k 0

應(yīng)用于光電二極管的前置低噪聲運(yùn)放

2024-11-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光電二極管 947 0

加速科技精彩亮相中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)IC China 2024

11月18日—20日，第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）在北京國(guó)家會(huì)議中心順利舉辦，加速科技攜重磅產(chǎn)品及全系測(cè)試解決方案精彩亮...

2024-11-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC 1.1k 0

燕東微電子增資布局12英寸集成電路項(xiàng)目

近日，北京燕東微電子股份有限公司發(fā)布公告，計(jì)劃向其全資子公司燕東科技增資40億元，并擬通過(guò)燕東科技向北電集成出資49.9億元，以獲取北電集成24.95%...

2024-11-21 標(biāo)簽：集成電路驅(qū)動(dòng)芯片燕東微電子 1.4k 0

國(guó)資“耐心資本”投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

百億、千億的“耐心”為誰(shuí)而留？第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）給出了答案“耐心資本”正投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)撐起未來(lái)高科技產(chǎn)業(yè)一片天集...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.5k 0

香農(nóng)芯創(chuàng)榮獲ASPENCORE“年度中國(guó)品牌分銷商”

近日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的“2024年全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典在深圳四季酒店隆重舉行，備受關(guān)注的半導(dǎo)體行業(yè)年度...

2024-11-21 標(biāo)簽：集成電路電子元器件半導(dǎo)體 1.4k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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