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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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提到芯片,相信大多數(shù)人第一時間想到的都是手機芯片和電腦處理器等,因為它們是每個人都能接觸到的。而且對于芯片性能的強弱,人們也能有最直觀的感覺,畢竟手機和...
作為寧波市集成電路產業(yè)一園三基地的重點園區(qū),芯港小鎮(zhèn)再次迎來重大發(fā)展機遇。今天上午,中芯寧波200毫米特種工藝(晶圓/芯片)N1產線正式投產,小鎮(zhèn)內中芯...
成都高新西區(qū)8個環(huán)電子科大集成電路重點項目開工 總投資達130億元
12日,總投資130億元的8個環(huán)電子科大集成電路重點項目集中開工儀式在成都高新西區(qū)天潤路與合順路交叉路口的工地上舉行吹響項目建設“集結號”。
2020-03-13 標簽:集成電路 5.8k 0
據(jù)悉,成立于2018年的江蘇展芯,主要專注于高性能、高可靠性模擬集成電路的設計、開發(fā)和檢測,并具備超小封裝集成技術。其主營業(yè)務為電源管理芯片以及電源微模...
1-5月我國集成電路出口同比增長21.2%,增速超越汽車,28nm成為絕對功臣
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,中國海關總署在微博“海關發(fā)布”上發(fā)布的統(tǒng)計信息顯示,2024年1-5月,我國集成電路出口金額同比增長21.2%,僅次...
海思半導體由華為集成電路設計中心發(fā)展而來2004年開始成立隸屬于華為在其的研究中心華為的許多手機處理器都配備了他們開發(fā)的麒麟系列。
物聯(lián)網(wǎng)應用的興起 對芯片低功耗的需求會越來越多
隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的興起,對芯片低功耗的需求也會越來越多。分析幾個關鍵的低功耗技術,對比通用的設計方法,未來會有更多低功耗架構的電路及方法出現(xiàn)。低功耗的需求...
1月12日,浙江眾芯堅亥半導體技術有限公司(以下簡稱“眾芯堅亥”)“陶瓷薄膜混合集成電路生產”項目簽約儀式于浙江眾合科技股份有限公司(以下簡稱“眾合科技...
此外,華為海思高端路由器的芯片,也相當有競爭力。華為2013年11月曾經發(fā)布過一款400G骨干路由器產品(NE5000E-X16A),采用的是海思芯片S...
近日,上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安經濟開發(fā)區(qū)舉行。
智能傳感器市場應用正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢
創(chuàng)新能力大幅提升。組建設立“國家智能傳感器創(chuàng)新聯(lián)盟”河南分聯(lián)盟,建成省級智能傳感器創(chuàng)新中心并爭,創(chuàng)國家級智能傳感器創(chuàng)新中心,建設MEMS(微機電系統(tǒng))研...
9月19日,國內封測大廠天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)公布了關于投資南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目的進展情況。
平頭哥半導體:玄鐵910芯片支持運行Android 10操作系統(tǒng)
近年來,美國對中國集成電路產業(yè)的限制和打壓越來越狠。美國不僅對我國實行芯片制造領域高精尖設備的封鎖,而且還處處針對中國芯片巨頭,將其列入所謂“實體清單”...
如何提高氮化硅的實際熱導率實現(xiàn)大規(guī)模生產的問題解決
綜合上述研究可發(fā)現(xiàn),雖然燒結方式不一樣,但都可以制備出性能優(yōu)異的氮化硅陶瓷。在實現(xiàn)氮化硅陶瓷大規(guī)模生產時,需要考慮成本、操作難易程度和生產周期等因素,因...
中科院與電科大微電子學院正式簽署“聯(lián)合培養(yǎng)教育基地” 協(xié)議
微系統(tǒng)所在半導體材料、器件研究方面的積累和先進的微電子工藝技術平臺,可以為學院的學生培養(yǎng)提供很好的支撐。
目前,北方華創(chuàng)的刻蝕設備已經覆蓋集成電路、LED、先進封裝、功率半導體、MEMS微機電系統(tǒng)、化合物半導體、硅基微顯、分析儀器、功率器件、光通信器件等多個...
全球前十IP供應商主要來自美國和英國,還有少量來自以色列和中國臺灣,為了更好地認知半導體IP行業(yè)未來發(fā)展空間和行業(yè)壁壘,我們有必要對全球業(yè)內公司和行業(yè)整...
中環(huán)股份擬募資總額不超過50億元用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目和補充流動資金
1月7日,中環(huán)股份晚間公告稱,擬非公開發(fā)行股票不超5.57億股,募資總額不超過50億元,將用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目、補充流動資金。
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