音頻芯片

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音頻芯片資訊

2025年7月26日-7月29日，WAIC 2025世界人工智能大會(huì)上，愛(ài)芯元智半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“愛(ài)芯元智”）聯(lián)合上海靈境聲學(xué)技術(shù)股份有限公...

2025-08-01 標(biāo)簽：AI 音頻芯片愛(ài)芯元智 5k 0

音頻系統(tǒng)芯片選擇多項(xiàng)性能參數(shù)詳解

系統(tǒng)設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，不僅僅是有IC拿來(lái)用就可以了，還有很多細(xì)節(jié)需要考慮。本文以高保真音樂(lè)重放系統(tǒng)為例介紹如何進(jìn)行芯片選型，以構(gòu)建符合市場(chǎng)需求的系統(tǒng)。

2012-06-20 標(biāo)簽：系統(tǒng)設(shè)計(jì)處理器芯片音頻芯片 4.9k 0

恒玄科技12nm旗艦芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

近日，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能音頻芯片供應(yīng)商恒玄科技，恒玄科技公司采用12nm先進(jìn)工藝的新一代旗艦芯片預(yù)計(jì)將于明年量產(chǎn)。根據(jù)小編的了解發(fā)現(xiàn)，恒玄科技公司的合作伙伴...

2021-11-25 標(biāo)簽：音頻芯片 12nm 恒玄科技 4.6k 0

麒麟a2芯片多少納米麒麟a2芯片搭載哪些型號(hào)

麒麟a2芯片多少納米麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶...

2023-09-28 標(biāo)簽：華為音頻芯片藍(lán)牙模組 4.3k 0

歐勝微電子推出最響亮和體積最小的音頻中樞芯片WM1811

歐勝微電子有限公司日前宣布推出其最響亮且體積最小的音頻中樞(Audio Hub)芯片WM1811

2012-02-06 標(biāo)簽：歐勝微電子音頻芯片 WM1811 3.8k 0

WT2003H音頻解碼芯片概述及功能特點(diǎn)

音頻芯片是一款較為簡(jiǎn)單的語(yǔ)音電路，主要通過(guò)內(nèi)部振蕩電路，再外接小量元器件，就能產(chǎn)生各種音樂(lè)信號(hào)，音樂(lè)芯片是語(yǔ)音集成電路的一個(gè)重要分之，廣泛用于音樂(lè)播放器...

2022-05-17 標(biāo)簽：語(yǔ)音芯片音頻芯片音頻解碼芯片 3.8k 0

DP108T高集成度的USB/YTPE-C音頻芯片

SB聲卡芯片DP108的基礎(chǔ)上，原廠推出優(yōu)化升級(jí)版DP108T

2022-09-27 標(biāo)簽：usb 音頻芯片 3.5k 0

麒麟a2芯片上市時(shí)間麒麟a2芯片是手機(jī)芯片嗎

麒麟a2芯片上市時(shí)間麒麟a2芯片于2023年9月25日推出上市。華為麒麟a2芯片在小巧的尺寸上集成了藍(lán)牙處理單元、雙DSP音頻處理單元、應(yīng)用處理器、電...

2023-09-28 標(biāo)簽：手機(jī)芯片音頻芯片可穿戴設(shè)備 3.4k 0

車(chē)載免提通話(huà)藍(lán)牙音頻芯片WT2605-24SS概述

車(chē)載藍(lán)牙免提通過(guò)藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)音頻傳輸，將手機(jī)與車(chē)載藍(lán)牙系統(tǒng)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳播，轉(zhuǎn)入；通過(guò)一顆藍(lán)牙音頻傳輸芯片，從而實(shí)現(xiàn)免提通話(huà)，解放雙手，更佳保證駕駛?cè)藛T行...

2022-07-06 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯片車(chē)載免提音頻芯片 3.3k 0

安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna R262寬頻高階降噪SoC

　　安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出了新的系統(tǒng)級(jí)晶片（SoC）方案—BelaSigna R262。這元件提供寬頻單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降...

2012-09-24 標(biāo)簽：安森美 SoC 音頻芯片 3.3k 0

炬芯科技第二代低延遲無(wú)線(xiàn)收發(fā)音頻芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn)

炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延遲無(wú)線(xiàn)收發(fā)音頻SoC芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn)，終端品牌產(chǎn)品已經(jīng)上市規(guī)模銷(xiāo)售。

2023-10-07 標(biāo)簽：dac 無(wú)線(xiàn)傳輸 SoC芯片 3.2k 0

MediaTek音頻芯片產(chǎn)品組合集成索尼360臨場(chǎng)音頻技術(shù)

MediaTek今日宣布將整合索尼創(chuàng)新的360 臨場(chǎng)音頻（360Reality Audio）技術(shù)至其音頻解決方案組合中。

2019-10-30 標(biāo)簽：索尼音頻芯片 Mediatek 3.2k 0

IR推出40V IR4311M和IR4312M 以擴(kuò)充PowIRaudio集成式功率模塊系列

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司（International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR）推出IR4311M 和IR4312M...

2013-01-14 標(biāo)簽：audio 功率模塊音頻芯片 3.1k 0

還得靠ChatGPT？無(wú)線(xiàn)音頻芯片的下一個(gè)市場(chǎng)爆點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）根據(jù)去年的數(shù)據(jù)，RISC-V核心出貨量已經(jīng)達(dá)到了100億顆，如此迅速的出貨量增長(zhǎng)其實(shí)也離不開(kāi)一家國(guó)產(chǎn)公司的努力，那就是將R...

2023-04-07 標(biāo)簽：音頻芯片 ChatGPT 3.1k 0

WT2605藍(lán)牙音頻芯片的簡(jiǎn)單介紹

WT2605音頻藍(lán)牙MP3芯片是深圳唯創(chuàng)知音自主研發(fā)的一款，工業(yè)級(jí)立體聲音頻藍(lán)牙傳輸方案，其體積小、功耗低、集成度高、傳輸速度快等特點(diǎn)，被許多工程師認(rèn)...

2022-10-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯片音頻芯片 3.1k 0

解析國(guó)產(chǎn)音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片CJC4344的應(yīng)用領(lǐng)域

數(shù)模轉(zhuǎn)換器是用于數(shù)模轉(zhuǎn)換的設(shè)備。數(shù)字信號(hào)定義為時(shí)間離散和幅度信號(hào)離散。同時(shí),將模擬信號(hào)定義為時(shí)間連續(xù)和連續(xù)幅度信號(hào)。

2023-07-20 標(biāo)簽：dac 轉(zhuǎn)換芯片音頻芯片 2.9k 0

恩智浦推出全新SAF9000和SAF91000 AI音頻芯片

在汽車(chē)技術(shù)日新月異的今天，恩智浦半導(dǎo)體憑借其前沿的技術(shù)創(chuàng)新能力，再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，推出了兩款專(zhuān)為中高端汽車(chē)設(shè)計(jì)的SAF9000與SAF91000 AI音...

2024-07-08 標(biāo)簽：微控制器恩智浦音頻芯片 2.8k 0

TCS7191CB：小身材大能量！這顆3W音頻芯片為何讓工程師愛(ài)不釋手？

在便攜式音頻設(shè)備飛速發(fā)展的今天，工程師們不斷追求更高效率、更小體積、更低功耗的音頻解決方案。而湯誠(chéng)科技的TCS7191CB ，正是這樣一顆讓人眼前一亮...

2025-11-13 標(biāo)簽：音頻芯片 2.8k 0

低功耗藍(lán)牙音頻芯片BK3296，TWS/掛脖

BK3296集成了高性能藍(lán)牙射頻收發(fā)器、功能豐富的基帶處理器、內(nèi)存控制器、多個(gè)模擬和數(shù)字外設(shè)以及藍(lán)牙協(xié)議棧，包括音頻、云和SPP配置文件，支持主流的Bl...

2022-08-29 標(biāo)簽：音頻芯片藍(lán)牙射頻 2.8k 0

8002D音頻功放芯片：國(guó)產(chǎn)芯片的破局之選

新冠疫情沖擊芯片行業(yè)格局，國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)尋求突破。8002D芯片在性能上不斷提升，如輸出功率、信噪比等方面表現(xiàn)良好，工作電壓范圍適應(yīng)多種場(chǎng)景，外圍電路和...

2025-02-17 標(biāo)簽：音頻芯片 2.7k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線(xiàn)鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿(mǎn)電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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