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標(biāo)簽 > 高通驍龍
驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。 驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰?,可提供令人驚嘆的逼真畫(huà)面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
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目前,搭載驍龍730的紅米K20已經(jīng)開(kāi)啟預(yù)售,想要更深入地了解驍龍730的優(yōu)勢(shì),趕緊上手體驗(yàn)吧。
三星今年新一代Galaxy Note系列旗艦——Galaxy Note10,最近也是頻頻有爆料。繼近日機(jī)身背部的最新渲染圖曝光后,爆料達(dá)人Ben Ges...
AR智能眼鏡公司North疑獲4000萬(wàn)美元融資,產(chǎn)品將于下半年推出
已經(jīng)轉(zhuǎn)向企業(yè)端的Google Glass于今晨宣布推出新一代產(chǎn)品Glass Enterprise Edition 2,其搭載高通驍龍XR1處理器,售價(jià)9...
驍龍730與驍龍855同樣的第四代Kryo架構(gòu),高通首款8nm制程芯片。CPU單核性能提升38%,功耗降低10%;AI硬件加速器,處理效率提升2.6倍。
2019-06-10 標(biāo)簽:高通驍龍 17.8萬(wàn) 0
高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用,它基于7nm工藝制程打造,現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光,此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱(驍...
高通驍龍865或?qū)⒅С諰PDDR5X內(nèi)存和UFS3.0閃存
6月17日消息,高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用,有關(guān)下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的信息開(kāi)始被曝光,消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺(tái)將會(huì)支持LPDDR5X內(nèi)存...
2019-06-17 標(biāo)簽:高通驍龍 3.6k 0
12GB RAM 頂級(jí)旗艦機(jī)型盤(pán)點(diǎn)
轉(zhuǎn)眼間 2019 年已經(jīng)過(guò)半,各大手機(jī)廠商陸續(xù)推出搭載高通驍龍855? 移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品,讓我們嘆為觀止,你是否已經(jīng)準(zhǔn)備買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)了呢?
Pico G2 4K一體機(jī)的評(píng)測(cè)體驗(yàn)
如今隨著2019年的來(lái)臨,Pico也在大獲好評(píng)的G2基礎(chǔ)上推出了又一款升級(jí)產(chǎn)品,這便是我們今天要帶大家體驗(yàn)的Pico G2 4K一體機(jī)。而這款價(jià)格僅為2...
高通驍龍730處理器性能曝光 實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大性能和持久續(xù)航的完美平衡
據(jù)悉驍龍730通過(guò)直觀的照片拍攝、卓越的游戲體驗(yàn)和優(yōu)化的性能,將業(yè)界領(lǐng)先的終端側(cè)AI技術(shù)帶入移動(dòng)體驗(yàn)。通過(guò)提供過(guò)去僅在驍龍8系終端支持的技術(shù),驍龍730...
新高通驍龍?zhí)幚砥髋芊制毓猓阅苁球旪?50的2.5倍
跑分網(wǎng)站Geekbench上已經(jīng)曝光了新的高通驍龍?zhí)幚砥鞯幕鶞?zhǔn)測(cè)試,該處理器似乎是驍龍8cx,這是該芯片制造商對(duì)英特爾中端產(chǎn)品的回應(yīng)。
如果不出意外,2018年中端價(jià)位手機(jī)將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺(tái)。到了下半年,戰(zhàn)火則會(huì)進(jìn)一步蔓延到驍龍670/700系列和H...
2019-05-23 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.1萬(wàn) 0
全球首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的筆記本現(xiàn)身 搭載高通驍龍8cx5G商用平臺(tái)
支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)陸續(xù)亮相,像三星Galaxy S10 5G、華為Mate X、OPPO Reno 5G、LG V50 ThinQ、小米MIX 3 ...
網(wǎng)傳紅米855旗艦機(jī)的配置圖曝光,小米高管出面辟謠
由于是有圖有真相,讓一些人信以為真,不過(guò)那是假的。
聯(lián)想表示將首發(fā)高通驍龍全新移動(dòng)平臺(tái)
5月16日消息,聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動(dòng)業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布,聯(lián)想手機(jī)又雙叒叕首發(fā)了,表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動(dòng)平臺(tái),不過(guò)常程并未透露具體詳情。
vivo新機(jī)Z3x正式上線 搭載高通驍龍660處理器
vivo Z3x搭載高通驍龍660處理器,內(nèi)置4GB RAM+64GB ROM,后置1300萬(wàn)+200萬(wàn)豎直雙攝以及后置指紋識(shí)別。并且,vivo Z3x...
2019-05-08 標(biāo)簽:vivo高通驍龍vivo手機(jī) 6.5k 0
聯(lián)想新品Z6 Pro發(fā)布 后置四攝全程DC調(diào)光
今天下午,聯(lián)想在北京總部正式帶來(lái)旗下第二款驍龍 855 新機(jī)——聯(lián)想 Z6 Pro,常程表示聯(lián)想是目前唯一一家在 4 個(gè)月時(shí)間里發(fā)布兩款 855 手機(jī)的廠商。
高通推出一套完整的5G射頻前端解決方案 幾乎解決所有5G手機(jī)隱憂
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”...
經(jīng)國(guó)外大神的挖掘,驍龍855似乎存在多個(gè)代際版本,包含v1、v2、v2.1和v2.2。
2019-05-05 標(biāo)簽:高通驍龍 2.8k 0
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