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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通5G芯片驍龍888具備全球兼容性 讓5G技術(shù)惠及全球更多用戶(hù)
5G通信網(wǎng)絡(luò)的普及,對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)都是一次難得的機(jī)遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開(kāi)始,5G逐漸走入我們每個(gè)人的生活,到2020年初,第三...
高通5G芯片驍龍888的完美兼容性助力廠商拓展新商機(jī)
5G通信網(wǎng)絡(luò)的普及,對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)都是一次難得的機(jī)遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開(kāi)始,5G逐漸走入我們每個(gè)人的生活,到2020年初,第三...
就如同小米用兩年時(shí)間重回發(fā)行價(jià)17港元,并在接下來(lái)的5個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)股價(jià)接近翻倍一樣,小米邁向智能手機(jī)高端市場(chǎng)的步伐,也在持續(xù)加速。
聯(lián)發(fā)科首次超越高通 增長(zhǎng)主要有三個(gè)原因
近日,權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登...
2020-12-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)迅猛 2.8k 0
近日,權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登...
? ? 重要信息 ? 至于聯(lián)發(fā)科躍升至第一的原因,5G微信公眾平臺(tái)(ID:angmobile)了解到,分析師認(rèn)為包括:①中端智能手機(jī)(100-250美元...
展望2021年,高通和華為對(duì)全球5G和ICT產(chǎn)業(yè)做出了哪些預(yù)測(cè)?
非常幸運(yùn)的是,我們看到作為美國(guó)芯片業(yè)代表的高通公司,作為中國(guó)ICT行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)華為公司,最近都相繼發(fā)布了對(duì)未來(lái)趨勢(shì)的預(yù)測(cè)。編輯將這兩家公司的預(yù)判匯總起...
爆料稱(chēng)高通兩款新中端芯打磨中:5nm EUV 工藝,1+3+4 架構(gòu)
今天下午,數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 又來(lái)了新的爆料,爆料稱(chēng)高通兩款新中端芯打磨中,代號(hào)分別是Yupik和Shima。 代號(hào)為Shima的中端芯片采用三星5n...
預(yù)測(cè):2021年全球晶圓代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處表示,2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料,以及遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài),下半年則...
2020-12-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商
根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.1k 0
聯(lián)發(fā)科擊敗高通成為全球智能手機(jī)芯片第一
報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過(guò)高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
隨著高通驍龍888新一代處理器的面世,關(guān)于驍龍888的話(huà)題也是絡(luò)繹不窮,尤其是在小米11的帶動(dòng)作用下,大家對(duì)新一代的5nm芯片充滿(mǎn)期待。和往年不太一樣,...
作為新十年高端開(kāi)篇之作,小米11在性能、屏幕、影音等方面實(shí)現(xiàn)全面突破。全球首發(fā)驍龍888移動(dòng)平臺(tái),成為2021年性能標(biāo)桿;搭配行業(yè)最高規(guī)格屏幕,擁有2K...
資訊:SK電訊宣布將轉(zhuǎn)型為AI科技和營(yíng)銷(xiāo)公司
據(jù)悉,上調(diào)預(yù)期的主要原因是中國(guó)市場(chǎng)5G的快速成長(zhǎng),而這一驅(qū)動(dòng)力在于中國(guó)的戰(zhàn)略重點(diǎn),通信供應(yīng)商之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)以及各大廠商相繼推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的5G智能手機(jī)。
2020-12-28 標(biāo)簽:芯片高通5G網(wǎng)絡(luò) 1.6k 0
中國(guó)在5G、6G領(lǐng)域正面臨雙重挑戰(zhàn)
國(guó)家的發(fā)展有很多方面的因素,比方時(shí)候科技,通訊,制造業(yè)等等,總的說(shuō)來(lái)就是技術(shù)層面的問(wèn)題,掌握著核心的技術(shù),那么距離成功就縮短了一半。
高通5G芯片驍龍888:開(kāi)啟5G時(shí)代游戲的新體驗(yàn)
目前,全世界范圍內(nèi)已經(jīng)有27億的手機(jī)游戲用戶(hù),隨著手機(jī)玩游戲的市場(chǎng)越來(lái)越火爆,玩家也對(duì)手機(jī)玩游戲的性能提出了越發(fā)苛刻的要求。5G時(shí)代,想要在手機(jī)端實(shí)現(xiàn)卓...
小米11創(chuàng)造了13項(xiàng)屏幕新突破
距離小米11發(fā)布(12月28日)僅剩1天的時(shí)間,外界對(duì)這款新機(jī)愈發(fā)期待,而雷軍也開(kāi)始頻繁預(yù)熱。
聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.5k 0
高通技術(shù)、Casa系統(tǒng)和愛(ài)立信宣布,三方成功完成全球首個(gè)基于毫米波的增程5G NR數(shù)據(jù)呼叫。此次增程數(shù)據(jù)呼叫于6月20日在澳大利亞的維多利亞大區(qū)完成,據(jù)...
基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級(jí)芯片的全新物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)包
近日,高通宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的全新物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開(kāi)發(fā)包。該開(kāi)發(fā)包旨在幫助開(kāi)發(fā)者和終端制造商,打造可與其他廣...
2020-12-25 標(biāo)簽:高通應(yīng)用軟件智慧城市 1.6k 0
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