高通5G基帶驍龍X60將進(jìn)一步推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展

作為全球通信技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，高通與中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴在5G領(lǐng)域通力合作，通過(guò)包括高通5G基帶芯片在內(nèi)的相關(guān)5G產(chǎn)品及高通5G解決方案，持續(xù)為消費(fèi)者帶來(lái)極致的5...

2020-12-16 標(biāo)簽：高通驍龍 1.7k 0

高通推出驍龍678芯片：675繼任者

高通昨天發(fā)布了驍龍 675 的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍 678 移動(dòng)平臺(tái)。 高通表示，Snapdragon 678 的 Kryo 460 CPU 內(nèi)核（Cort...

2020-12-16 標(biāo)簽：芯片高通高通驍龍 2.2k 0

5G已經(jīng)給中國(guó)社會(huì)帶來(lái)了重大變化

12月14日下午，高通公司全球副總裁侯明娟在經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)主辦的2019-2020年度中國(guó)最受尊敬企業(yè)年會(huì)上提到，自2019年6月5G牌照發(fā)放至今，18個(gè)月...

2020-12-15 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)5G 4.4k 0

高通總裁回應(yīng)與榮耀合作

除了5G改進(jìn)之外，高通還預(yù)告了驍龍888將取得的其他幾項(xiàng)進(jìn)展，包括該公司的第六代AI引擎（在 "重新設(shè)計(jì)的"高通Hexagon處理器...

2020-12-15 標(biāo)簽：高通移動(dòng)通信5G 1.9k 0

臺(tái)積電和高通哪個(gè)厲害

臺(tái)積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級(jí)的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺(tái)積電有合作，可想而知臺(tái)積電在代工領(lǐng)...

2020-12-15 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 3.4萬(wàn) 0

高通向榮耀供應(yīng)芯片將很快成為現(xiàn)實(shí)，有助于榮耀鞏固國(guó)內(nèi)線上市場(chǎng)地位

高通總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會(huì)期間表態(tài)正與榮耀密切接觸，顯示出它對(duì)于與榮耀合作的樂(lè)觀態(tài)度，或許業(yè)界傳聞的高通向榮耀供應(yīng)芯片將很快成為現(xiàn)實(shí)，這有助于它鞏固國(guó)內(nèi)...

2020-12-15 標(biāo)簽：芯片高通小米 1.5k 0

小米11或最快12月29日發(fā)布

沒(méi)有按照835/845/855/865的慣例使用875的名字，高通將新一代旗艦SoC定名驍龍888，著實(shí)出乎不少人的預(yù)料。

2020-12-15 標(biāo)簽：高通小米驍龍 1.1k 0

蘋果iPhone續(xù)航能力差是為什么?

今年蘋果推出的iPhone12系列在基帶上不再采用英特爾的基帶，而是轉(zhuǎn)而使用的高通的基帶。因此，今年其實(shí)很少有人在說(shuō)iPhone12系列信號(hào)差了，但是在...

2020-12-14 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果 1.3萬(wàn) 0

無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)功率放大器UTWS3正式發(fā)售

隨著藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展，藍(lán)牙設(shè)備的形式變得更加多樣，藍(lán)牙耳掛就是其中一種。近日，飛傲發(fā)布其真無(wú)線藍(lán)牙耳掛第二款產(chǎn)品——無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)功率放大器UTWS3。飛傲...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片高通藍(lán)牙 2.5k 0

谷歌三星入局手機(jī)芯片，高通為什么一點(diǎn)不怕？

谷歌消息人士透露，谷歌正與三星合作設(shè)計(jì)芯片，三星將為谷歌制造 5nm 制程芯片，預(yù)計(jì)明年將投入使用，后續(xù)還將搭載在谷歌筆記本上。 11 月初，三星搶先高...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 2.4k 0

蘋果已啟動(dòng)首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)

據(jù)外媒消息，蘋果硬件技術(shù)部門高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露，蘋果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品...

2020-12-14 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果 2k 0

榮耀V40已率先在京東商城上架

12月14日消息，自11月中旬被華為正式出售之后，目前榮耀已經(jīng)開(kāi)始獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，榮耀CEO趙明也在北京最近的一場(chǎng)員工溝通會(huì)上明確提出，榮耀的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)手...

2020-12-14 標(biāo)簽：高通榮耀 5.8k 0

M1的成功證實(shí)了高通對(duì)計(jì)算未來(lái)的信念

盡管高通和蘋果就專利許可問(wèn)題曾對(duì)簿公堂，但如今，高通總裁總裁克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）對(duì)蘋果公司最新的M1芯片卻大加贊賞。

2020-12-13 標(biāo)簽：芯片高通蘋果 1.4k 0

蘋果PC 芯片雄心勃勃，高通蒸發(fā) 850 億，下一位被淘汰者會(huì)是誰(shuí)？

向蘋果供貨的芯片制造商現(xiàn)在應(yīng)該已經(jīng)吸取教訓(xùn)，即永遠(yuǎn)不要把這項(xiàng)業(yè)務(wù)視為永久業(yè)務(wù)。 英特爾就是最新的例子，蘋果最終在其 Mac 電腦中采用自主研發(fā)芯片取代了...

2020-12-13 標(biāo)簽：芯片高通蘋果 3.6k 0

蘋果自研基帶芯片何時(shí)將出貨？

盡管高通和蘋果就專利許可問(wèn)題曾對(duì)簿公堂，但如今，高通總裁總裁克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）對(duì)蘋果公司最新的M1芯片卻大加贊賞。

2020-12-12 標(biāo)簽：芯片高通蘋果 2k 0

蘋果承認(rèn)正自研基帶芯片，高通要被拋棄了？

蘋果和高通的基帶芯片故事續(xù)集，又開(kāi)始上映了。 據(jù)彭博社 12 月 10 日?qǐng)?bào)道，蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人對(duì)員工表示，蘋果已開(kāi)始為未來(lái)的設(shè)備自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器，...

2020-12-12 標(biāo)簽：芯片高通蘋果 1.8k 0

蘋果將推出手機(jī)調(diào)制解調(diào)器,以取代高通芯片

蘋果將用自研移動(dòng)芯片取代高通產(chǎn)品。今年秋天，蘋果一夜之間改變了我們對(duì)筆記本電腦的看法。它用自研ARM芯片取代了MacBook Air、13英寸MacBo...

2020-12-12 標(biāo)簽：芯片高通蘋果 2.6k 0

蘋果正自研基帶芯片,高通股價(jià)大跌

蘋果在芯片領(lǐng)域又有大動(dòng)作，芯片巨頭高通可能也“招架不住”？股價(jià)立馬大跌7%。

2020-12-12 標(biāo)簽：芯片高通蘋果 2.2k 0

不光是基帶，相關(guān)的射頻芯片和天線，蘋果也要自研

說(shuō)起蘋果的自研能力，友商是既眼紅但也不得不服，在某些廠商眼中看似高不可攀的事情，蘋果總能做到，而且還做得很好，A系芯片能力無(wú)可匹敵已經(jīng)是人所共知的事情，...

2020-12-12 標(biāo)簽：高通蘋果基帶 2.1k 0