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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌??偛吭O于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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RFFE是移動通信系統(tǒng)的核心組件,主要起到收發(fā)射頻信號的作用,它包括功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer和Diplexer)、射頻開關(Swit...
高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf在電話會議上向分析師們表示:“在與華為簽署協(xié)議后,我們現(xiàn)在進入了一個與各大手機生產(chǎn)商簽訂多年授權協(xié)議的時期?!?/p>
“聚眾智 惠百業(yè) 創(chuàng)未來” 高通公司5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作產(chǎn)業(yè)峰會成功舉行
為了加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設和發(fā)展,創(chuàng)通聯(lián)達積極參與“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”的發(fā)起,攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級創(chuàng)新,助...
2020-08-04 標簽:高通物聯(lián)網(wǎng)5G 3.2k 0
2020ChinaJoy:高通驍龍引領5G時代數(shù)字娛樂體驗變革
驍龍移動平臺始終是業(yè)界領先的全合一、全系列智能移動平臺。
市值?專利協(xié)議?芯片開發(fā)!解析全球科技一周熱點
過去一周,從美國蘋果公司市值突破1.84萬億美元,到高通和華為簽訂18億美元的專利授權協(xié)議,再到中芯國際投資重金和北京開發(fā)區(qū)合作,提高12寸晶圓生產(chǎn)能力...
RFFE是移動通信系統(tǒng)的核心組件,主要起到收發(fā)射頻信號的作用,它包括功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer和Diplexer)、射頻開關(Swit...
西門子將旗下獨立品牌“Huba Control”整體出售給智路資本
中國的壓力傳感器基本都依賴進口,且以霍尼韋爾、通用電器、森薩塔等美國巨頭公司的產(chǎn)品為主,國內(nèi)進口替代需求迫切。
高通宣布與華為達成新專利授權協(xié)議;三星電子稱已開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片 并正在研發(fā)4nm工藝…
7月30日消息,據(jù)國外媒體報道,高通在2020財年第三財季財報中表示,它已與華為簽署了一項新的、長期的專利授權協(xié)議。
面對國內(nèi)快充技術競爭 高通全新Quick Charge 5快充技術發(fā)布
“充電 5 分鐘,通話 2 小時”。 2014 年,OPPO Find 7 這句廣告語深入人心,其搭載的 VOOC 閃充技術大幅縮減了手機充電的時...
據(jù)悉,由于不安全的 DevOps 應用程序?qū)е鹿緦S行畔⒈┞?,包括微軟、Adobe、聯(lián)想、AMD、高通、海思、聯(lián)發(fā)科等 50 多家科技公司源代碼泄露。
高通推出驍龍690 5G移動平臺,帶來優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡服務體驗
2020年是5G網(wǎng)絡普及的關鍵之年,5G終端的連接性能受到了各個行業(yè)的關注。高通推出的驍龍690 5G移動平臺,憑借鮮明的特色受到了廣大消費者的關注,而...
2020-07-30 標簽:高通通信網(wǎng)絡5G 1k 0
高通和華為達成18億美元專利協(xié)議 周三股價大漲14%
高通周三表示,該公司將成為5G手機和網(wǎng)絡設備的主要供應商。高通公司表示,預計在截至9月份的季度中,華為將獲得18億美元的和解金,用于支付此前未支付的許可...
5G市場再起波瀾,美國媒體透露,5G旗艦手機的價格在2021年會顯著上漲。據(jù)悉,高通現(xiàn)在的865移動平臺的價格是150美金,考慮到華為海思受到美國商務部...
回顧2020上半年手機市場:高通5G射頻解決方案助力5G手機上市
從5000元的高企門檻到2000元的平民價格,5G手機僅用半年時間就實現(xiàn)了對多個價位段的完整覆蓋。5G手機售價的迅速平民化,與各大廠商在5G上近乎激進的...
5分鐘內(nèi)將兼容的4,500 mAh設備從零電量充到50%的電量?
高通公司表示,這足以使Quick Charge 5成為“世界上最快的商業(yè)充電解決方案”。插入相同的4,500 mAh智能手機,您將在15分鐘內(nèi)看到零到1...
聯(lián)發(fā)科Dimensity 2000芯片組將于2021年第二季度上市
該報告指出,聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個時候,即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dime...
2020-07-28 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G手機 3.8k 0
小米將推出的旗艦智能手機小米Mi 7將采用片上系統(tǒng)
這可能是由于所獲得的固件文件 @FunkyHuawei,在后面的人 FunkyHuawei.club 服務,它允許用戶 更新, unbrick或 品牌重...
高通公司推出了公司最新的快速充電標準Quick Charge 5
高通推出其上一個主要的快速充電標準Quick Charge 4(也具有增強版本Quick Charge 4+)已經(jīng)過去了幾年,但是新版本代表了公司迄今為...
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