7月31日，蘋果公司股價(jià)周五收盤大漲10.47%，報(bào)425.04美元，創(chuàng)收盤紀(jì)錄新高，盤中最高觸及425.66美元。蘋果公司市值現(xiàn)達(dá)到1.84萬(wàn)億美元，已超越沙特阿美，重回全球市值最大公司寶座。

自去年上市以來(lái)，沙特阿美穩(wěn)居全球最大上市公司寶座，截至上一交易日，其市值為1.76萬(wàn)億美元。蘋果股價(jià)今年已經(jīng)上漲了逾44%。此前蘋果公司公布了令人矚目的季度業(yè)績(jī)。不過(guò)蘋果表示，相較往年今年新一代iPhone手機(jī)將推遲數(shù)周發(fā)布。

點(diǎn)評(píng)：筆者曾經(jīng)長(zhǎng)期跟蹤蘋果公司和華為終端公司在業(yè)績(jī)上的發(fā)展軌跡，蘋果目前表現(xiàn)在5G產(chǎn)品創(chuàng)新力上略微落后華為，但是在產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)和軟件收入上，華為還有許多短板，需要不斷向蘋果公司學(xué)習(xí)。蘋果公司的iPhone 11系列的持續(xù)流行 幫助蘋果取得了發(fā)展勢(shì)頭。更便宜的第二代iPhone SE也為該公司提供了幫助。實(shí)際上，根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，該設(shè)備是第二季度中國(guó)最暢銷的三款iPhone之一。

摩根士丹利分析師在一份報(bào)告中寫道：“盡管面臨COVID-19的不利影響，但蘋果在各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)和地區(qū)的收入均增長(zhǎng)了，隨著生態(tài)系統(tǒng)參與度的提高，收入增長(zhǎng)了14％。

高通和華為簽訂18億美元的專利授權(quán)協(xié)議

7月30日消息，高通今天公布了其最新的財(cái)報(bào)，并宣布已與華為達(dá)成一項(xiàng)新的長(zhǎng)期專利授權(quán)協(xié)議，華為將向高通支付大約18億美元的專利授權(quán)費(fèi)。

根據(jù)高通公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，第三財(cái)季營(yíng)收為48.93億美元，相比之下去年同期（96.35億美元）大幅下滑，而在這一財(cái)季中，高通MSM芯片出貨量為1.30億顆，與去年同期的1.56億顆相比下降了17%。而來(lái)自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為37.94億美元，高于去年同期的35.31億美元；來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收為10.99億美元，低于去年同期的61.04億美元。

不過(guò)，高通透露其于7月已經(jīng)與達(dá)成了新的長(zhǎng)期專利授權(quán)協(xié)議，高通將獲得18億美元的專利授權(quán)收入，由此將會(huì)對(duì)高通第四財(cái)季的營(yíng)收和利潤(rùn)帶來(lái)積極影響。

點(diǎn)評(píng)：高通與華為簽訂和解協(xié)議之時(shí)，COVID繼續(xù)對(duì)全球手機(jī)銷量產(chǎn)生負(fù)面影響，盡管高端和5G細(xì)分市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)，協(xié)議協(xié)定有助于提高高通的盈利能力。對(duì)于華為手機(jī)在全球市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)也是非常有助力的。

中芯國(guó)際與北京開發(fā)區(qū)簽訂合作協(xié)議，投資重金提升12吋晶圓產(chǎn)能

8月1日，中芯國(guó)際昨晚公告，公司與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)訂立合作框架文件，雙方有意就發(fā)展及營(yíng)運(yùn)集成電路項(xiàng)目于中國(guó)共同成立合資企業(yè)。合資企業(yè)從事發(fā)展及營(yíng)運(yùn)的項(xiàng)目將聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路，目標(biāo)為該項(xiàng)目的首期最終達(dá)致每月約10萬(wàn)片12吋晶圓的產(chǎn)能。該項(xiàng)目首期的估計(jì)投資及初始注冊(cè)資本將分別為76億美元及50億美元，約51%的初始注冊(cè)資本將由公司出資。

中芯國(guó)際作為全球第五大、中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最具優(yōu)勢(shì)的晶圓代工企業(yè)，為客戶提供0.35um至14nm多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。目前，中芯國(guó)際共有7座晶圓廠（含兩座控股）。

點(diǎn)評(píng)：下游晶圓制造廠資本預(yù)算提升、光刻機(jī)設(shè)備出貨量回暖，往往都是半導(dǎo)體大周期回升的先行指標(biāo)。整體上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇以及半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)的加速，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。中芯國(guó)際的資本開支將對(duì)上游設(shè)備和材料以及下游封測(cè)環(huán)節(jié)形成直接拉動(dòng)。在美國(guó)圍堵中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的進(jìn)程中，中芯國(guó)際的舉動(dòng)意味著中國(guó)自主創(chuàng)新一直都在闊步前進(jìn)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈會(huì)覆蓋更多的行業(yè)和市場(chǎng)空間。

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