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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

5G芯片為移動(dòng)游戲領(lǐng)域帶來了極致的連接性能

5G時(shí)代的來臨,為移動(dòng)游戲領(lǐng)域帶來了極致的連接性能。不過,隨著連接速度越來越快,手機(jī)玩游戲時(shí)高速率的網(wǎng)絡(luò)通信對(duì)終端的綜合性能提出了更高的要求。那么,如何...

2021-02-02 標(biāo)簽:高通5G芯片 1.8k 0

高通驍龍7系列SoC將在明年Q1發(fā)布

在本月舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通推出了年度旗艦處理器驍龍888。

2020-12-03 標(biāo)簽:高通SOC高通驍龍 1.8k 0

蘋果5G基帶芯片花落誰家?四家廠商或有希望

外媒VentureBeat總結(jié)了蘋果可能會(huì)在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。此外,高通在5G技術(shù)上的積累也成為其優(yōu)勢(shì)之一。

2018-03-02 標(biāo)簽:高通英特爾三星電子 1.8k 0

編輯視點(diǎn):日本TSV技術(shù)能否再現(xiàn)輝煌?

  在日本,硅通孔(TSV:Through Silicon Via)技術(shù)從10多年前開始就備受業(yè)界關(guān)注。比如,日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)(ASET)從1...

2012-04-18 標(biāo)簽:高通賽靈思TSV 1.8k 0

羅德與施瓦茨、廣科院和高通攜手在MWC巴塞羅那展示5G廣播電視應(yīng)用

2月28日,羅德與施瓦茨、中國國家廣播電視總局廣播電視科學(xué)研究院(以下簡(jiǎn)稱 “廣科院” )和高通技術(shù)公司,在2023 MWC巴塞羅那展羅德與施瓦茨的展臺(tái)...

2023-03-01 標(biāo)簽:高通5G羅德與施瓦茨 1.8k 0

Vishay推商用IHSR高溫電感器 高通第3代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)加速行業(yè)發(fā)展

  基于 Vishay 廣受歡迎的 IHLP ?技術(shù),今天發(fā)布的電感器針對(duì)高達(dá) 10 MHz 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的能量存儲(chǔ)和高達(dá)電感器 SRF 的大...

2022-03-28 標(biāo)簽:高通電感器vishay 1.8k 0

2020ChinaJoy:高通驍龍引領(lǐng)5G時(shí)代數(shù)字娛樂體驗(yàn)變革

驍龍移動(dòng)平臺(tái)始終是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)。

2020-08-03 標(biāo)簽:高通5G驍龍移動(dòng)平臺(tái) 1.8k 0

2020年Q2全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益已達(dá)62億美元,高通遙遙領(lǐng)先

根據(jù)信息技術(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù),全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益在2020年第二季度同比增長(zhǎng)了20%,達(dá)到62億美元。

2020-10-10 標(biāo)簽:處理器高通5G 1.8k 0

高通憑借Snapdragon Ride平臺(tái),在先進(jìn)駕駛輔助及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域獲得強(qiáng)勁的全球發(fā)展勢(shì)頭

高通技術(shù)公司展示了多代Snapdragon Ride平臺(tái)的全球發(fā)展勢(shì)頭,全球領(lǐng)先的汽車公司對(duì)該平臺(tái)的采用率不斷提高,正在快速開發(fā)安全、可升級(jí)的ADAS和...

2023-01-06 標(biāo)簽:高通adasSnapdragon 1.8k 0

英特爾領(lǐng)跑芯片制造研發(fā)支出 占銷售額的百分比21.2%

英特爾領(lǐng)跑芯片制造研發(fā)支出 占銷售額的百分比21.2%

近日2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入結(jié)果出爐,不出意料的是其中英特爾領(lǐng)跑,據(jù)悉2017年,英特爾研發(fā)支出占銷售額的百分比為21.2%,高通再次成為研發(fā)支...

2018-02-27 標(biāo)簽:芯片高通東芝 1.8k 0

高通發(fā)布驍龍XR1處理器芯片,應(yīng)用于一體式VR、AR頭顯設(shè)備

北京時(shí)間5月24日凌晨,報(bào)道中指出,高通將發(fā)布一款驍龍XR1處理器芯片,以應(yīng)用于一體式VR、AR頭顯設(shè)備。這款芯片將在下星期美國加州圣克拉拉( San...

2018-08-07 標(biāo)簽:處理器高通AR 1.8k 0

移遠(yuǎn)通信發(fā)布工業(yè)智能品牌寶維塔

移遠(yuǎn)通信在2024高通&移遠(yuǎn)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日上宣布了一項(xiàng)重要舉措,正式推出其工業(yè)智能品牌——寶維塔? (ProvectaAI)。這一品牌的發(fā)布...

2024-08-30 標(biāo)簽:高通AI移遠(yuǎn)通信 1.8k 0

高通第三財(cái)季業(yè)績(jī)亮眼,手機(jī)芯片銷售強(qiáng)勁增長(zhǎng)

高通公司近日發(fā)布的第三財(cái)季(截至6月23日)財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,公司業(yè)績(jī)顯著超越市場(chǎng)預(yù)期,為投資者帶來了積極信號(hào)。在報(bào)告期內(nèi),高通實(shí)現(xiàn)了93.9億美元的營收,...

2024-08-02 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 1.8k 0

2017年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的八大趨勢(shì)

IHS預(yù)測(cè)全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安裝基數(shù)將從2015年的154億增長(zhǎng)到2020年的307億。2025年,這一數(shù)字更將達(dá)到754億。麥肯錫估計(jì),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)總規(guī)模...

2017-02-09 標(biāo)簽:芯片高通物聯(lián)網(wǎng) 1.8k 0

WiFi芯片安全需警惕 雖站在風(fēng)口更需考慮提升安全性

2月27日消息,據(jù)外媒報(bào)道,由賽普拉斯公司和博通公司制造的WiFi芯片存在漏洞,或?qū)?dǎo)致涉及到的數(shù)十億部設(shè)備遭到竊聽。

2020-03-03 標(biāo)簽:高通WiFi芯片 1.8k 0

爆高通已獲許可,可向華為供應(yīng)高通驍龍CPU

9月15日之后,美國新禁令影響下,臺(tái)積電無法繼續(xù)與華為合作,這也導(dǎo)致麒麟9000等處理器從這天以后不能生產(chǎn),而華為消耗完庫存后,也面臨無芯可用的窘境。

2020-11-11 標(biāo)簽:高通CPU華為 1.8k 0

高通推動(dòng)4G LTE和5G網(wǎng)聯(lián)汽車的強(qiáng)勁發(fā)展

高通技術(shù)公司全面的無線解決方案組合正在支持全球領(lǐng)先的汽車企業(yè)滿足對(duì)安全及頂級(jí)駕乘體驗(yàn)日益增長(zhǎng)的需求

2021-01-27 標(biāo)簽:高通4G車聯(lián)網(wǎng) 1.8k 0

基于高通CSRB31024的汽車無鑰匙進(jìn)入解決方案

基于高通CSRB31024的汽車無鑰匙進(jìn)入解決方案

汽車進(jìn)入系統(tǒng)歷經(jīng)幾十年的演變,逐漸由機(jī)械式、遙控式轉(zhuǎn)向無源式PASE系統(tǒng)(無鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)系統(tǒng)),并且PASE系統(tǒng)簡(jiǎn)單易用、方便快捷已經(jīng)逐漸被消費(fèi)者所認(rèn)...

2018-12-02 標(biāo)簽:高通ble 1.8k 0

2013一季度:英特爾仍是芯片老大 遭三星高通蠶食

英特爾仍然是芯片產(chǎn)業(yè)老大 高通增幅排名第一,今年第一季度全球芯片銷售額增2%至535億美元。高通芯片銷售額以39億美元排名第四。

2013-05-14 標(biāo)簽:高通英特爾芯片產(chǎn)業(yè) 1.8k 0

我國在5G毫米波技術(shù)的進(jìn)展情況如何?

近日,相關(guān)報(bào)道提到,意大利電信、愛立信及高通公司聯(lián)合在羅馬進(jìn)行5G毫米波測(cè)試,使用了26GHz頻段的頻譜,測(cè)得1Gbps的下行速率和700Mbps 的上...

2020-12-10 標(biāo)簽:高通網(wǎng)絡(luò)愛立信 1.8k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過,藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    CITE
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  • 驍龍820
    驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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