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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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5G芯片為移動(dòng)游戲領(lǐng)域帶來了極致的連接性能
5G時(shí)代的來臨,為移動(dòng)游戲領(lǐng)域帶來了極致的連接性能。不過,隨著連接速度越來越快,手機(jī)玩游戲時(shí)高速率的網(wǎng)絡(luò)通信對(duì)終端的綜合性能提出了更高的要求。那么,如何...
在本月舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通推出了年度旗艦處理器驍龍888。
外媒VentureBeat總結(jié)了蘋果可能會(huì)在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。此外,高通在5G技術(shù)上的積累也成為其優(yōu)勢(shì)之一。
編輯視點(diǎn):日本TSV技術(shù)能否再現(xiàn)輝煌?
在日本,硅通孔(TSV:Through Silicon Via)技術(shù)從10多年前開始就備受業(yè)界關(guān)注。比如,日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)(ASET)從1...
羅德與施瓦茨、廣科院和高通攜手在MWC巴塞羅那展示5G廣播電視應(yīng)用
2月28日,羅德與施瓦茨、中國國家廣播電視總局廣播電視科學(xué)研究院(以下簡(jiǎn)稱 “廣科院” )和高通技術(shù)公司,在2023 MWC巴塞羅那展羅德與施瓦茨的展臺(tái)...
Vishay推商用IHSR高溫電感器 高通第3代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)加速行業(yè)發(fā)展
基于 Vishay 廣受歡迎的 IHLP ?技術(shù),今天發(fā)布的電感器針對(duì)高達(dá) 10 MHz 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的能量存儲(chǔ)和高達(dá)電感器 SRF 的大...
2020ChinaJoy:高通驍龍引領(lǐng)5G時(shí)代數(shù)字娛樂體驗(yàn)變革
驍龍移動(dòng)平臺(tái)始終是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)。
2020-08-03 標(biāo)簽:高通5G驍龍移動(dòng)平臺(tái) 1.8k 0
2020年Q2全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益已達(dá)62億美元,高通遙遙領(lǐng)先
根據(jù)信息技術(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù),全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益在2020年第二季度同比增長(zhǎng)了20%,達(dá)到62億美元。
高通憑借Snapdragon Ride平臺(tái),在先進(jìn)駕駛輔助及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域獲得強(qiáng)勁的全球發(fā)展勢(shì)頭
高通技術(shù)公司展示了多代Snapdragon Ride平臺(tái)的全球發(fā)展勢(shì)頭,全球領(lǐng)先的汽車公司對(duì)該平臺(tái)的采用率不斷提高,正在快速開發(fā)安全、可升級(jí)的ADAS和...
2023-01-06 標(biāo)簽:高通adasSnapdragon 1.8k 0
英特爾領(lǐng)跑芯片制造研發(fā)支出 占銷售額的百分比21.2%
近日2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入結(jié)果出爐,不出意料的是其中英特爾領(lǐng)跑,據(jù)悉2017年,英特爾研發(fā)支出占銷售額的百分比為21.2%,高通再次成為研發(fā)支...
高通發(fā)布驍龍XR1處理器芯片,應(yīng)用于一體式VR、AR頭顯設(shè)備
北京時(shí)間5月24日凌晨,報(bào)道中指出,高通將發(fā)布一款驍龍XR1處理器芯片,以應(yīng)用于一體式VR、AR頭顯設(shè)備。這款芯片將在下星期美國加州圣克拉拉( San...
移遠(yuǎn)通信在2024高通&移遠(yuǎn)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日上宣布了一項(xiàng)重要舉措,正式推出其工業(yè)智能品牌——寶維塔? (ProvectaAI)。這一品牌的發(fā)布...
2024-08-30 標(biāo)簽:高通AI移遠(yuǎn)通信 1.8k 0
高通第三財(cái)季業(yè)績(jī)亮眼,手機(jī)芯片銷售強(qiáng)勁增長(zhǎng)
高通公司近日發(fā)布的第三財(cái)季(截至6月23日)財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,公司業(yè)績(jī)顯著超越市場(chǎng)預(yù)期,為投資者帶來了積極信號(hào)。在報(bào)告期內(nèi),高通實(shí)現(xiàn)了93.9億美元的營收,...
2017年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的八大趨勢(shì)
IHS預(yù)測(cè)全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安裝基數(shù)將從2015年的154億增長(zhǎng)到2020年的307億。2025年,這一數(shù)字更將達(dá)到754億。麥肯錫估計(jì),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)總規(guī)模...
2017-02-09 標(biāo)簽:芯片高通物聯(lián)網(wǎng) 1.8k 0
WiFi芯片安全需警惕 雖站在風(fēng)口更需考慮提升安全性
2月27日消息,據(jù)外媒報(bào)道,由賽普拉斯公司和博通公司制造的WiFi芯片存在漏洞,或?qū)?dǎo)致涉及到的數(shù)十億部設(shè)備遭到竊聽。
9月15日之后,美國新禁令影響下,臺(tái)積電無法繼續(xù)與華為合作,這也導(dǎo)致麒麟9000等處理器從這天以后不能生產(chǎn),而華為消耗完庫存后,也面臨無芯可用的窘境。
高通推動(dòng)4G LTE和5G網(wǎng)聯(lián)汽車的強(qiáng)勁發(fā)展
高通技術(shù)公司全面的無線解決方案組合正在支持全球領(lǐng)先的汽車企業(yè)滿足對(duì)安全及頂級(jí)駕乘體驗(yàn)日益增長(zhǎng)的需求
2021-01-27 標(biāo)簽:高通4G車聯(lián)網(wǎng) 1.8k 0
基于高通CSRB31024的汽車無鑰匙進(jìn)入解決方案
汽車進(jìn)入系統(tǒng)歷經(jīng)幾十年的演變,逐漸由機(jī)械式、遙控式轉(zhuǎn)向無源式PASE系統(tǒng)(無鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)系統(tǒng)),并且PASE系統(tǒng)簡(jiǎn)單易用、方便快捷已經(jīng)逐漸被消費(fèi)者所認(rèn)...
英特爾仍然是芯片產(chǎn)業(yè)老大 高通增幅排名第一,今年第一季度全球芯片銷售額增2%至535億美元。高通芯片銷售額以39億美元排名第四。
2013-05-14 標(biāo)簽:高通英特爾芯片產(chǎn)業(yè) 1.8k 0
近日,相關(guān)報(bào)道提到,意大利電信、愛立信及高通公司聯(lián)合在羅馬進(jìn)行5G毫米波測(cè)試,使用了26GHz頻段的頻譜,測(cè)得1Gbps的下行速率和700Mbps 的上...
2020-12-10 標(biāo)簽:高通網(wǎng)絡(luò)愛立信 1.8k 0
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