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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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過去四十年,高通不斷發(fā)明突破性技術(shù),并致力于將創(chuàng)新成果惠及每一個人。
高通中端處理器即將現(xiàn)身:14nm工藝驍龍660/630
今天按照正常情況是有三場發(fā)布會,包括錘子、美圖和高通。前面兩家自然是發(fā)布新手機,而高通這里主要就是發(fā)布全新的中端處理器了。按照之前的說法,公布的應(yīng)該就是...
美國總統(tǒng)巴拉克?奧巴馬(Barack Obama)的科學(xué)技術(shù)顧問委員會(Council of Advisors on Science and Techn...
高通競購以色列Autotalks需歐盟反壟斷批準(zhǔn)
日前,歐盟監(jiān)管機構(gòu)表示,美國芯片制造商高通計劃收購以色列汽車芯片制造商Autotalks,必須獲得歐盟反壟斷批準(zhǔn),即使其交易額低于歐盟規(guī)定的門檻。
對于NVIDIA收購ARM,高通特斯拉等多家巨頭表態(tài)反對認(rèn)為將損害行業(yè)
據(jù)外媒fudzilla消息,針對包括英特爾、高通和特斯拉在內(nèi)的多家巨頭反對英偉達(dá)收購ARM。目前,除了ARM和英偉達(dá),大部分人都認(rèn)為這對行業(yè)不利。除此以...
高通申請向華為出售芯片許可尚未回應(yīng),當(dāng)季實現(xiàn)營收同比增加73%
11月5日,高通正式發(fā)布2020財年第四財季(2020年三季度)財報。財報發(fā)布后,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示,已向美國政府申請向華為出售芯片的許可,...
高通孟樸:全球化是大勢所趨 加深與中國5G產(chǎn)業(yè)合作 來源:中國經(jīng)營報 本報實習(xí)記者 譚倫 記者 張靖超 新冠疫情、全球經(jīng)濟衰退、全球化與多邊主義遇阻對于...
高通推出先進(jìn)智能視頻協(xié)作平臺套件,賦能家庭和企業(yè)場景數(shù)字化轉(zhuǎn)型
每款平臺提供針對不同層級需求的特性,面向多種環(huán)境,如公司會議室、醫(yī)療場所到與朋友和家人進(jìn)行居家視頻通話等場景,為OEM廠商設(shè)計和部署沉浸式視頻會議終端提...
微軟Copilot+ PC發(fā)布,高通驍龍X系列平臺獨家支持Copilot+
在Copilot+的發(fā)布之際,微軟與全球OEM廠商共同宣布,推出搭載驍龍?X Elite和驍龍?X Plus的全新PC。目前,Copilot+的獨特體驗...
商用物聯(lián)網(wǎng)2020年市場規(guī)模達(dá)3610億美元 華為高通發(fā)力
據(jù)IDC預(yù)估,中國商用物聯(lián)網(wǎng)(Business IoT)市場規(guī)模將從2016年的2,155億美元成長到2020年的3,610億美元,未來五年的復(fù)合年成長...
2016-10-24 標(biāo)簽:高通華為物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0
驍龍8移動平臺支持三星最新旗艦產(chǎn)品組合 大華股份再獲兩項殊榮
中國,北京—ADI公司技術(shù)院士(Fellow)陳寶興博士憑借其在集成信號-功率隔離和集成磁性元件領(lǐng)域的突破性貢獻(xiàn),當(dāng)選為2022年度IEEE會士(IEE...
北京時間1月8日早間消息,高通周一在消費電子展(CES)上召開新聞發(fā)布會,宣布推出第三代驍龍汽車駕駛艙平臺(SnapdragonAutomotiveCo...
會學(xué)習(xí)的處理器,高通Zeroth點燃人工智能激情
在某些方面,計算機仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于人腦。人腦有數(shù)以十億計的腦細(xì)胞,能幫助我們同時處理來自感官的大量刺激。高通希望通過一種模仿人腦的計算機結(jié)構(gòu),縮小計算機...
高通基于5G-A技術(shù)開啟“萬兆浦江”智慧文旅新體驗
在上海市經(jīng)濟和信息化委員會的指導(dǎo)下,高通技術(shù)公司攜手上海電信、上海久事旅游(集團)有限公司和小米,在黃浦江“君子蘭”號游輪,通過5G Advanced(...
近日,正值第25個國際生物多樣性日,中國國家地理主辦的“未至之境”2025中國野生生物影像年賽啟動儀式在廣東佛山舉辦。今年是驍龍連續(xù)第六年成為年賽獨家影...
蘋果與高通達(dá)成協(xié)議,將調(diào)制解調(diào)器芯片(基帶)的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行,凸顯了蘋果對高通技術(shù)的依賴。
華力微拉攏聯(lián)發(fā)科搶攻FinFET制程 較勁中芯、高通
華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺拜會聯(lián)發(fā)科,表達(dá)大陸半導(dǎo)體政策已不再滿足于28納米制程,希望先進(jìn)邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。
2015-08-09 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科FinFET 1.5k 0
近期,2025年國際消費電子展(CES)在美國拉斯維加斯舉辦,備受矚目的航盛聯(lián)合高通開發(fā)的全新一代墨子艙駕跨域融合平臺,作為高通AI創(chuàng)新與合作成果,受到...
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