華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺拜會聯(lián)發(fā)科，表達(dá)大陸半導(dǎo)體政策已不再滿足于28納米制程，希望先進(jìn)邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。半導(dǎo)體業(yè)者指出，中芯國際與高通(Qualcomm)宣布共同研發(fā)14納米FinFET制程后，華力微亦積極探尋聯(lián)發(fā)科的合作意愿，然中芯14納米要到2020年才量產(chǎn)，華力微勢必會更晚，屆時臺積電可能已進(jìn)入5納米制程世代，大陸半導(dǎo)體仍持續(xù)在后苦追。不過，相關(guān)業(yè)者對此消息均未正面證實。

　　大陸半導(dǎo)體大廠中芯獲得大陸中央多數(shù)資源分配，華力微專攻12吋特殊制程技術(shù)，受到上海市政府大力扶植，雙方互搶資源、激烈較勁，尤其大陸集中資源在邏輯和存儲器兩大領(lǐng)域，部分業(yè)者擔(dān)心華力微的資源恐會被中芯擠掉，面臨邊緣化的風(fēng)險。

　　近期中芯和高通的合作已從28納米制程再往上升級，進(jìn)一步攜手比利時微電子(imec)及華為共同研發(fā)14納米FinFET制程，帶給華力微不小壓力，盡管華力微亦與imec合作先進(jìn)制程技術(shù)，然因14納米制程開發(fā)受到高度重視，中芯搶盡風(fēng)采，讓華力微吃了悶虧。

　　業(yè)界傳出華力微近期來臺拜訪策略合作伙伴聯(lián)發(fā)科，釋出大陸中央針對邏輯制程產(chǎn)業(yè)政策已不滿足于28納米制程，若要順利獲得進(jìn)一步資金補(bǔ)助，必須全面擁抱FinFET制程，遂來臺探尋聯(lián)發(fā)科的合作意愿。

　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，華力微計劃蓋新的12吋晶圓廠作為28納米制程生產(chǎn)基地，顯示對于先進(jìn)制程技術(shù)開發(fā)的企圖心，然因大陸中央對于蓋新廠補(bǔ)助政策，開始要求將FinFET制程列入未來技術(shù)藍(lán)圖，使得華力微必須尋求其他策略聯(lián)盟伙伴的支援。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，中芯以28納米制程為高通代工的處理器芯片雖已量產(chǎn)，但傳出因良率問題還未能大量出貨，至于中芯與高通研發(fā)的14納米FinFET制程預(yù)計2020年才量產(chǎn)，若華力微亦加入FinFET制程競局，量產(chǎn)時程恐會更晚。

　　相較之下，臺積電16納米FinFET制程近期將步入量產(chǎn)，供應(yīng)蘋果(Apple)新款iPhone手機(jī)芯片產(chǎn)能，臺積電2016年底將小量生產(chǎn)10納米芯片，2017年大量出貨，正式開啟10納米制程世代，之后是2018年試產(chǎn)7納米制程，因此，等到中芯和華力微14納米FinFET制程量產(chǎn)，臺積電可能已進(jìn)入5納米制程世代，彼此實力仍懸殊。

　　目前華力微以55納米高壓特殊制程為主，將進(jìn)入40納米制程，擁有上海市政府力挺，但大陸各地方政府全力爭搶資源，合肥市政府便相當(dāng)積極，力晶已宣布在合肥設(shè)立生產(chǎn)面板驅(qū)動芯片的12吋廠，聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)等亦到當(dāng)?shù)卦O(shè)立 IC研發(fā)中心，大陸中央如何集結(jié)各地勢力，發(fā)揮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力量，備受業(yè)界關(guān)注。