聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄，瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財(cái)測高標(biāo)5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外，傲游行動瀏覽器（Maxthon）已宣布攜手聯(lián)發(fā)科，將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科芯片的移動裝置，預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺..
2013-09-16 17:12:48
4129 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息，小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 Windows Phone機(jī)型使用的基本都是高通的處理器，而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。
2014-05-24 11:41:391354 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營運(yùn)長的朱尚祖，對于自主架構(gòu)的態(tài)度，似乎有了些松動。
2015-12-31 08:17:34806 海思上個月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實(shí)力。
2016-01-04 08:58:1717429 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？
2016-06-02 10:50:412558 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會給魅族使用）；而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商，其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710 競爭激烈的處理器市場，2016下半年高通仍然具有優(yōu)勢，但是聯(lián)發(fā)科展訊則可能相對落后；南通富士通微電子有意出手收購全球第二大半導(dǎo)體封測廠艾克爾，全球封測龍頭日月光有壓力；三星智能手表Gear S3確定
2016-08-17 09:51:451634 聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來幾年，它試圖在整個行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什么是SoC，以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中，30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634 面對全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設(shè)計(jì)公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來5G時代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺灣的聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機(jī)處理器市場三家的表現(xiàn)，也對2019手機(jī)處理器市場進(jìn)行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225 
說到聯(lián)發(fā)科，我們都很熟悉。主要針對1000元機(jī)器，性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來，許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器，這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。
2019-07-02 16:57:252278 安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默認(rèn)頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732653 
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：據(jù)臺灣科技媒體報道，中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器，據(jù)信，該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233 就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計(jì)劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511472 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091739 從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558 
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 華為海思芯片和聯(lián)發(fā)科芯片還有一定差距，單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)而言，老牌的聯(lián)發(fā)科自然擁有較高的話語權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287 處理器有許許多多，比如聯(lián)發(fā)科、高通，這些是不做手機(jī)的，還有三星，蘋果等，這些都是做手機(jī)的，那么高通和蘋果的處理器誰更強(qiáng)呢。
2017-01-13 09:19:317468 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
在大多數(shù)人心中，
高通的
處理器科技技術(shù)含量
高，用
高通
處理器的手機(jī)性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說3個人就可以做一個
處理器出來，當(dāng)然這個是開玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣的相當(dāng)?shù)暮?，為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987 據(jù)報道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機(jī)很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個月。
2017-03-14 17:29:541071 對于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個問題，就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬年聯(lián)發(fā)科！”問題畢竟是問題，性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下，也避免不了長時間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 發(fā)布10nm處理器，最后讓魅族空歡喜一場，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)了一段小視頻號稱：提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 15:03:453807 對于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強(qiáng)，影響力大，所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通，對于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 則依舊強(qiáng)勁排名第二。華為的海思麒麟960處理器排名第三，這足以見得華為處理器在近幾年的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科就比較悲劇了，連前十都沒有排進(jìn)去，只有一個X20排名第11。更令人驚訝的是，作為高通驍龍625的小幅度升級版高通驍龍626，跑分排名竟然比625落后了兩位，這是個什么情況？
2017-05-18 08:38:4515077 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小。現(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2017年Q2，智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
蘋果已經(jīng)著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產(chǎn)品，其中一套方案是對高通“全盤端”。沒有了高通，蘋果的替代供應(yīng)商是Intel，同時還有聯(lián)發(fā)科。
2017-10-31 15:13:551790 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在目前的智能手機(jī)市場中，只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機(jī)CPU，而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造，這兩家手機(jī)CPU廠商也因此而受到了大量玩家的關(guān)注。
2018-01-11 08:49:0062970 
說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333106 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報道，高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點(diǎn)放在中端，從命名規(guī)則來看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說明。
2019-12-09 08:00:00
3 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775 聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強(qiáng)，他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350 目前整體來說，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個看得見的速度增長，而對于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。 Kompanio 520／580
2022-11-23 10:44:391857 這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)這將對英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正與英偉達(dá)合作，共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計(jì)將在第三季度完成設(shè)計(jì)定案，第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段。
2024-05-13 10:18:031085 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475 
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