競爭激烈的處理器市場，2016下半年高通仍然具有優(yōu)勢，但是聯(lián)發(fā)科展訊則可能相對落后；南通富士通微電子有意出手收購全球第二大半導體封測廠艾克爾，全球封測龍頭日月光有壓力；三星智能手表Gear S3確定下月發(fā)布，又將與Apple Watch大戰(zhàn)嗎；英特爾與微軟再次合作，攜手進軍虛擬現(xiàn)實領域；美國電信運營商的銷售計劃圖再次證明了iPhone7上市時間。

　　早報時間

　　半導體

　　1、聯(lián)發(fā)科展訊處理器下半年恐落后

　　面對2016年下半應用處理器市場挑戰(zhàn)，各家行動通訊方案供應商均積極針對新製程和新架構(gòu)規(guī)劃新產(chǎn)品，除增加自有方案競爭力，也同時是為因應個別市場對相關規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認為，下半年高通（Qualcomm）方案仍將具優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對落后。

　　從整體趨勢觀察，下半年低階方案仍將維持28nm製程，但中階和高階都會走向14/16nm，少數(shù)比較特殊的技術，例如基于20nm的方案，則將逐步退出市場。

　　從個別業(yè)者狀況觀察，DIGITIMES Research認為，高通無疑將佔有最大優(yōu)勢，由于其高階方案擺脫去年陰霾，廣受各界採用，下半年小改版高階產(chǎn)品也同樣受業(yè)界歡迎，雖然性能僅小幅度提升，但已足夠稱霸市場。

　　聯(lián)發(fā)科高階方案出貨動能有限，下半年面對競爭，基于20nm方案將快速跌落中階定位，而基于16nm的中階方案將晚于高通同定位產(chǎn)品，也將造成推動上的挑戰(zhàn)，且聯(lián)發(fā)科在相關製程產(chǎn)能配合預估失準，導致市場可能拱手讓給競爭者，部分客戶已開始轉(zhuǎn)單予高通等供應商。

　　展訊雖在16nm方案亦有布局，但在軟體開發(fā)實力落后于競爭對手，因此，其欲將方案成熟度提升到客戶可接受的程度，恐需到2017年，2016年仍僅能用28nm方案，藉低價策略維持市佔。

　　大陸市場最大行動電信營運商中國移動2016年底入庫手機最低通訊規(guī)格將提升至Cat.7，這也對相關方案商造成很大壓力，畢竟2016年底能提供相關規(guī)格方案的業(yè)者僅高通一家，展訊與聯(lián)發(fā)科相關產(chǎn)品布局恐皆要到2017年第2季才可能大量供貨，時程上的差距相當明顯。

　　應用處理器業(yè)者1x nm製程方案量產(chǎn)時程　聯(lián)發(fā)科與展訊皆落后競爭對手

　　注：聯(lián)發(fā)科與展訊都沒有基于1x nm製程的高階方案。

　　2、通富微電有意收購Amkor 封測龍頭日月光壓力不小

　　據(jù)外媒報道，南通富士通微電子（通富微電）有意出手收購全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor），通富微電將藉此將躍升大陸最大、全球第二大半導體封測廠，龍頭日月光壓力不小。

　　通富微電與艾克爾都未證實相關收購案，但通富微電近期已以「有重要資產(chǎn)重組」為由，在深交所停牌；艾克爾近期在美國那斯達克股價也急漲，攀上兩年來高點，讓兩家公司整併案充滿想像空間。

　　通富微電總經(jīng)理石磊日前便已公開喊話：「通富微電挑戰(zhàn)日月光半導體封測龍頭地位，將是遲早的事?！谷赵鹿?6日表示，會密切注意通富微電停牌后動作，但在狀況未明下，不對此做任何評論。

　　***半導體封測業(yè)者認為，半導體封測業(yè)走向大者恒大趨勢明顯，大陸更是傾官方之力大立扶植，先前江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋后，若再發(fā)動通富微電併購艾克爾，大陸在半導體封測業(yè)規(guī)模更為壯大，***廠商要靠自身力量與國家機器抗衡，壓力不小。

　　2015全球前五大封測廠市占資料來源：集邦科技

　　根據(jù)集邦科技統(tǒng)計，日月光去年在全球半導體封測業(yè)市占為18.7%，與硅品結(jié)合后，市占將達28.9%；艾克爾去年全球占率11.3%，通富微電市占為1.4%，若通富微電合并艾克爾，合計市占達14.7%，將擠下江蘇長電與星科金朋的9.9%，成為全球第二大、大陸最大半導體封測廠。

　　通富微電先前已有積極擴張動作，去年以3.7億美元，收購美國半導體大廠超微（AMD）位于蘇州及馬來西亞封測廠，今年若再并購艾克爾，將超越江蘇長電，成為大陸半導體封測業(yè)龍頭，全球排名也竄升至第二，進逼龍頭廠日月光。

　　通富微電成立于1994年，2007年在深交所上市，總部在江蘇省南通市，主要股東是南通華達微電子集團有限公司，與富士通（中國）有限公司，分別持股31.09%、21.38%。通富微電對外聲稱，全球前十大半導體製造商中，有一半以上是其客戶。

　　可穿戴

　　三星新一代智能手表Gear S3下月發(fā)布

　　三星已經(jīng)證實，備受期待的三星新一代智能手表Gear S3將于下個月在柏林消費電子展IFA 2016上發(fā)布。

　　三星已經(jīng)發(fā)出了邀請函，而且它并未諱言公司將在媒體發(fā)布會上宣布的新產(chǎn)品。邀約函的背景上印著一根表帶的圖案，還有“Gear”和“Talk about 3”等字樣。

　　三星一直利用柏林消費電子展來發(fā)布其最新的Galaxy Note智能手機，但是今年的情況肯定不同以往。三星在本月早些時候?qū)ｉT召開了一次發(fā)布會，發(fā)布了Note 7和新款Gear VR頭盔。

　　我們也許已經(jīng)見過了Gear S3的樣子。早在7月份的時候，一個專注于Tizen的Twitter帳戶發(fā)布了如下的圖片，很可能是三星下一代智能手機的媒體圖片。

　　發(fā)布Gear S3意味著三星與蘋果將再次開戰(zhàn)。據(jù)凱基證券著名分析師郭明錤稱，蘋果將在今年晚些時候發(fā)布Apple Watch 2，并推出一大批新功能。郭明錤稱，蘋果將在2016年下半年發(fā)布Apple Watch的后一代產(chǎn)品，新款智能手表將配備GPS、臺積電代工的速度更快的處理器、改進的防水功能和氣壓計感應器。