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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通宣布收購開源硬件和軟件公司Arduino:加碼機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)布局

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10月8日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,高通宣布收購意大利開源硬件和軟件公司 Arduino,以進(jìn)一步深入機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生態(tài),加速其在邊緣計(jì)算和人工智能(AI...

2025-10-09 標(biāo)簽:高通機(jī)器人物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

5G智能手機(jī)在路上 最快或是高通在2018年推出

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高通稱Snapdragon X50 5G 調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017 年下半年出樣,同時(shí)提供給下訂單有需求的供應(yīng)商,以便開始研發(fā)5G 真機(jī)設(shè)備。高通甚至...

2017-04-11 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5G 1.4k 0

高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)

在驍龍峰會(huì)上,高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車平臺(tái)是驍龍數(shù)字底盤解決方案組合中的最新產(chǎn)品,采用高通技術(shù)公司最快的高通Oryon ...

2024-11-08 標(biāo)簽:高通Snapdragon驍龍 1.4k 0

羅德與施瓦茨攜手高通成功驗(yàn)證下一代緊急呼叫系統(tǒng)

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)近日宣布攜手高通,依據(jù)最新標(biāo)準(zhǔn)EN 17240:2024對(duì)高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼...

2025-08-07 標(biāo)簽:高通羅德與施瓦茨 1.4k 0

高通2023財(cái)年凈利潤72.32億美元,同比下降44%

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高通首席財(cái)務(wù)官akash palkhiwala在與分析師的電話會(huì)議中表示:“我們看到了全球第三代(3g)、第四代(4g)、5g手機(jī)需求趨于穩(wěn)定的初期征兆...

2023-11-02 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)5G手機(jī) 1.4k 0

虛擬技術(shù)(VR)游戲領(lǐng)域發(fā)展迅猛

虛擬技術(shù)(VR)的發(fā)展和應(yīng)用影響著人們的生活?yuàn)蕵贩绞剑貏e在游戲領(lǐng)域,發(fā)展迅猛。從現(xiàn)在正在進(jìn)行的2018年ChinaJoy中看出,各大游戲網(wǎng)絡(luò)公司更是順...

2018-08-05 標(biāo)簽:高通小米vr 1.4k 0

盧偉冰稱Redmi也會(huì)首批搭載驍龍888

在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888,在技術(shù)峰會(huì)上,高通宣布,包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、re...

2020-12-03 標(biāo)簽:高通高通驍龍紅米 1.4k 0

手機(jī)芯片“三駕馬車”格局延續(xù),紫光展銳占據(jù)更好身位

2013年4G時(shí)代開啟后,手機(jī)芯片廠商逐漸退場,到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出,只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為, 5G使...

2020-09-23 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

三星下一代Galaxy S10旗艦,繼續(xù)首發(fā)驍龍855處理器

雷軍還在微博上表示:“為了強(qiáng)化和高通的合作,2017年8月,我們就成立了美國研發(fā)中心。驍龍855立項(xiàng)之初,小米團(tuán)隊(duì)就參與了芯片產(chǎn)品的討論,并對(duì)方案設(shè)計(jì)進(jìn)...

2019-02-19 標(biāo)簽:高通三星電子驍龍855 1.4k 0

談到5G時(shí) 我們究竟在說些什么

高通中國區(qū)董事長孟樸18日在接受新華社記者郵件采訪時(shí)表示,新冠肺炎疫情不會(huì)改變中國5G發(fā)展的良好勢頭,高通將深入加強(qiáng)與中國合作伙伴的技術(shù)合作,以期在抗擊...

2020-03-14 標(biāo)簽:高通5G 1.4k 0

高通2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)亮點(diǎn):營收與凈利潤雙增長

高通公司近日公布了其2025財(cái)年第一財(cái)季的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績強(qiáng)勁增長。 在該財(cái)季,高通實(shí)現(xiàn)營收116.69億美元,與去年同期相比增長了17%。凈...

2025-02-06 標(biāo)簽:高通數(shù)據(jù)5G 1.4k 0

從此不再為網(wǎng)速煩惱 提升上網(wǎng)體驗(yàn)高通黑科技多

隨著互聯(lián)網(wǎng),硬件終端的發(fā)展,如今無論在家庭還是公共場合上使用無線網(wǎng)絡(luò)的人越來越多,這就難免會(huì)造成數(shù)據(jù),帶寬的擁堵,新時(shí)代的無線網(wǎng)絡(luò),應(yīng)該對(duì)帶寬以及網(wǎng)絡(luò)延...

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釋放夏日多巴胺,爭做快樂打卡人

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夏日運(yùn)動(dòng)暴汗時(shí)刻,快樂打卡和智能手表更配。憑借豐富多樣的運(yùn)動(dòng)模式,智能手表正在成為越來越多用戶的健身必備。第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺(tái)以出眾性能為基...

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英偉達(dá)和高通正尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片的產(chǎn)能支持

1月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電,獲得了蘋果、AMD等眾多芯片廠商的代工訂單,他們的營收也已連續(xù)多年增長。

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智啟新界丨美格智能受邀出席2023高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)

5月25~26日,2023高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州舉辦。會(huì)上,高通全景式呈現(xiàn)了汽車解決方案及生態(tài)合作,全新的“驍龍數(shù)字底盤”概念車首次在國內(nèi)亮相。作...

2023-05-29 標(biāo)簽:高通soc5G 1.4k 0

手機(jī)充電的未來:充電App與無線充電

據(jù)engadget報(bào)道,美國加州一家名為Qnovo 的創(chuàng)業(yè)公司和高通公司都打算通過改進(jìn)充電技術(shù)來解決智能手機(jī)充電難題。

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未來已來 那些Wi-Fi的“繼任者”們

2014年年中,高通收購了60GHz Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Wilocity,意圖通過60GHz這一頻段提升網(wǎng)絡(luò)容量。

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高通公布第四代驍龍座艙平臺(tái)

在2024年的CES展會(huì)上,高通公司公布了其最新的第四代驍龍座艙平臺(tái)。這一新平臺(tái)旨在滿足汽車廠商對(duì)于打造獨(dú)特、差異化和品牌化體驗(yàn)的需求。

2024-01-11 標(biāo)簽:高通CES驍龍 1.4k 0

雄踞2011基帶芯片廠商榜首 高通引領(lǐng)3G/4G市場風(fēng)潮

  市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告顯示,高通(Qualcomm)與英特爾是2011年全球蜂窩基帶芯片市場上排名前兩大的供應(yīng)商...

2012-04-27 標(biāo)簽:高通蜂窩基帶芯片 1.4k 0

為普及5G,高通發(fā)布驍龍480移動(dòng)平臺(tái)

如果說2021年將是5G真正普及之年,相信大家不會(huì)反對(duì),而一項(xiàng)新技術(shù)要想普及,低成本低價(jià)格但體驗(yàn)不能妥協(xié)太多的新平臺(tái)是必不可少的。

2021-01-05 標(biāo)簽:高通移動(dòng)平臺(tái)5G 1.4k 0

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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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