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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌??偛吭O于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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Snapdragon Sound助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學旗艦
近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機,均基于高通超低功耗音頻平臺打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5...
2022-11-29 標簽:高通音頻Snapdragon 1.4k 0
高通公司最近宣布,蘋果公司已將其專利許可協(xié)議延長至2027年3月。這項協(xié)議的續(xù)簽標志著兩家公司在技術創(chuàng)新和專利保護方面的合作得到進一步深化。同時,高通還...
2024-02-03 標簽:高通蘋果物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0
高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機芯片廠商將陷入亂流
近期全球智能手機芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿易委員會盯上,啟動新一波反壟斷調查,聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲...
2017-02-17 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1.4k 0
5G時代快要到來,大眾將與高通展開合作將5G網(wǎng)絡應用到電動車上
大眾宣布了自己的計劃,會將目前通訊最快的5G網(wǎng)絡普及到未來的電動車上,實現(xiàn)機動車、個人生活、公共交通網(wǎng)絡的全面互聯(lián),同時行車安全也得到了更大的保障。
聯(lián)發(fā)科攜手中國大陸三大電信營運商之一的中國電信,以“全芯智獻、網(wǎng)絡全球”為名,共同舉辦首款支援WCDA 2000的產(chǎn)品發(fā)表會,正式對大陸市場介紹“MT6...
Panasonic、高通(Qualcomm)與福特(Ford)攜手將在美國首度部署蜂巢式車聯(lián)網(wǎng)通訊(C-V2X),并已在科羅拉多州進行測試系統(tǒng)安裝。
2018-06-19 標簽:高通福特車聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0
日前,高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側AI用例,在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強???..
高通公司的使命是讓智能計算無處不在。我們有一系列令人驚嘆的產(chǎn)品,除了大家所熟悉的驍龍品牌及其產(chǎn)品,還有獨立于驍龍品牌之外的一整套產(chǎn)品?,F(xiàn)在,高通將為這些...
在科技界矚目的德國柏林IFA大會上,高通公司重磅推出了其最新的個人電腦(PC)處理器——Snapdragon X Plus 8核芯片,旨在將強大的人工智...
聯(lián)發(fā)科處理器年內不會支持Windows Phone
Windows Phone機型使用的基本都是高通的處理器,而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領域。
2014-05-24 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0
AMD光線追蹤專家加盟高通,共筑Adreno GPU性能新高度
在科技行業(yè)日新月異的今天,頂尖人才的流動往往預示著技術創(chuàng)新與突破的新篇章。近日,一則令人矚目的消息在半導體與圖形處理領域引起了廣泛關注——AMD前光線追...
要點 — ?? 高通 計劃從2024 年起,在旗艦智能手機和PC上支持基于Llama 2的AI部署,賦能開發(fā)者使用驍龍平臺的AI能力,推出激動人心的全新...
2023-07-19 標簽:高通 1.4k 0
高通收購英特爾:現(xiàn)金儲備不足與多重障礙致收購可能性極低
9月24日,媒體圈熱議起高通可能并購英特爾的傳言,這一消息迅速吸引了業(yè)界的廣泛關注。針對此熱點,科技分析領域的權威人物、TECHnalysis Rese...
強大硬件技術廣泛賦能,驍龍助力實現(xiàn)多終端游戲體驗
今日,2024驍龍游戲技術賞在上海舉辦,高通公司攜手包括網(wǎng)易伏羲實驗室、紅魔、騰訊游戲和OPPO等在內的產(chǎn)業(yè)合作伙伴,共同探討了移動技術創(chuàng)新如何賦能前沿...
為扶植本土半導體產(chǎn)業(yè),中國祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,盡管鉅額資金吸引半導體業(yè)者躍躍欲試,卻不知道如何能贏。
高通今日正式宣布,已與英國倫敦證券交易所上市的半導體設計公司Alphawave IP Group Plc達成最終收購協(xié)議,將以約24億美元現(xiàn)金完成對Al...
2025-06-09 標簽:高通 1.4k 0
手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術和以往的中低端定位,在高端芯片...
2017-12-04 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.4k 0
今日看點丨高通驍龍 X Elite 芯片宣稱多核性能比蘋果M3高出 21%;傳臺積電將于2024年4月開始裝備2nm晶圓廠
1. 傳臺積電將于2024 年4 月開始裝備2nm 晶圓廠 ? 根據(jù)新竹科技園負責人發(fā)表的一份聲明,臺積電將于2024年4月開始在新竹科技園的2nm晶圓...
高通宣布推出遠距離緊湊型宏基站平臺,助力成本高效的室外毫米波部署
高通技術公司12月6日宣布推出高通緊湊型宏基站5G RAN平臺,以滿足快速增長的戶外移動和固定無線接入(FWA)的基礎設施對簡化、高性能、成本高效且節(jié)能...
英特爾CEO Brian Krzanich表示,未來Intel發(fā)展5點核心:云、物聯(lián)網(wǎng)、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。
2016-05-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 1.4k 0
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