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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌??偛吭O于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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2019年被認為是5G商用元年。全球各大運營商都加快了5G部署的步伐,手機廠商也紛紛參與5G智能手機市場的爭奪戰(zhàn)。令人意外的是,作為行業(yè)巨頭的蘋果卻遲遲...
小米正自主研發(fā)手機處理器的事情終于被進一步坐實,近日消息,小米芯片公司松果電子官方微博(50.85, 2.30, 4.74%)已上線。據(jù)悉,即將推出的小...
近日,高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺,這款平臺將為XR設備帶來前所未有的清晰度與流暢度,為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸式體驗。
DIGITIMES Research觀察智能型手機應用處理器(AP)業(yè)者近期于新興市場發(fā)展動向,2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機前25款機種中,5...
2017-05-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.4k 0
高通第三代驍龍8榮獲GTI Awards移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎
在2024年世界移動通信大會(MWC)期間,以“Monetizing 5GAI(數(shù)智共生 價值共創(chuàng))”為主題的GTI國際產(chǎn)業(yè)大會在西班牙巴塞羅那盛大召開...
物聯(lián)網(wǎng)整合持續(xù)風行,高通25億美元收購英CSR
北京時間10月15日晚間消息,全球最大的移動芯片廠商高通已經(jīng)同意以15.6億英鎊(約合25億美元)的價格收購英國芯片制造商CSR,以拓展自身在互聯(lián)設備技...
此前,6月26日-27日,“我們一起,行穩(wěn)致遠:2025高通汽車技術(shù)與合作峰會”在蘇州圓滿舉辦。本次盛會匯集了全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)合作伙伴,探討智能網(wǎng)聯(lián)...
高通與蘋果同時在官網(wǎng)發(fā)布聲明宣布正式達成全面和解協(xié)議
今日凌晨,高通與蘋果同時在官網(wǎng)發(fā)布聲明,宣布達成全面和解協(xié)議,和解內(nèi)容包括雙方撤銷全球兩家公司之間的所有訴訟,蘋果將向高通支付一筆授權(quán)費用,同時達成一項...
6.8英寸全面電競屏,炫酷的外觀設計,搭載高通驍龍888旗艦處理器,刷新率高達165Hz
隨著國家加大對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持,中國半導體企業(yè)在自我認知和定位上發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變,存在巨大的發(fā)展空間。目前,中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備足夠的技術(shù)積累,更需要...
2016-05-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科半導體 1.4k 0
高通新驍龍?zhí)幚砥鲗⒂诿髂晟习肽臧l(fā)布,攜四大品牌廠商首發(fā)
高通(Qualcomm)即將于10月下旬正式亮相首款以Oryon架構(gòu)打造的 PC CPU「Snapdragon X系列」,據(jù)悉,四大品牌聯(lián)想、惠普(HP...
全球都在呼喚5G 的到來,高通,華為,中興都在5G的道路上奮斗著,今年十月份,高通完成5G手機的首次數(shù)據(jù)連接,華為3GPP 5G預商用系統(tǒng)面世,中興發(fā)布...
高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺,該平臺是驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺,旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI...
蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科,加速自主芯片研發(fā)
據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,但...
2018-07-11 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0
上星期,一年一度的電腦安全論壇 Blackhat 2014 在美國拉斯維加斯舉行,會中有一位資安專家 Dan Rosenburg,提出了一個值得關(guān)注的行...
2014-08-12 標簽:高通手機驍龍?zhí)幚砥?/a> 1.4k 0
蘋果一步步的打壓著高通,在通信技術(shù)方面,英特爾與高通相比仍然是差距明顯。但是由于蘋果和高通的關(guān)系惡化,郭明錤表示蘋果今年新機全部采用英特爾基帶。高通也會...
高通SoC陣列服務器是基于高通系統(tǒng)級芯片(SoC)構(gòu)建的高密度計算解決方案,核心特點為低功耗、高算力集成與模塊化設計,主要應用于邊緣計算和云服務場景。以...
未來將有10多億臺設備的主板會使用高通的3G或4G技術(shù)
如今的高通幾乎就是移動行業(yè)的上帝:無所不能,無所不在,然而這些卻未被所有人發(fā)現(xiàn)。 高通公司最初創(chuàng)建目標是為了打造“高質(zhì)量的通信設備”,如今看起來,在美國...
三星于2015年5月推出了低功耗芯片Artik,有三個規(guī)格,其中Artik1大小只有12mm*12mm,售價不到10美元,據(jù)悉規(guī)格不同,在處理速度、存儲...
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