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標(biāo)簽 > 高通

高通

高通

+關(guān)注78人關(guān)注

高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

文章:7500個(gè) 瀏覽:200203 帖子:137個(gè)

高通資訊

英國(guó)CMA表示正在審查高通收購(gòu)以色列Autotalks公司的交易

Autotalks 主要生產(chǎn)車聯(lián)網(wǎng)通訊芯片,即所謂的 V2X,這項(xiàng)技術(shù)能夠讓傳統(tǒng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車與周遭環(huán)境溝通,高通將借由旗下輔助和自駕產(chǎn)品“Snap...

2023-10-08 標(biāo)簽:芯片高通自動(dòng)駕駛 1.4k 0

毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案

面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛功能的智能駕駛解決方案基于毫末智行業(yè)界領(lǐng)先的ADAS及自動(dòng)駕駛技術(shù)和高通技術(shù)公司的最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)打造。

2024-04-24 標(biāo)簽:高通智能駕駛ADAS系統(tǒng) 1.4k 0

高通披露PC處理器最新進(jìn)展,與Arm爭(zhēng)端仍待解決

Oryon芯片打入PC供應(yīng)鏈的時(shí)間已明確,但與Arm的授權(quán)模式問(wèn)題仍是最大掣肘。 11月17日在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通就其PC(個(gè)人電腦)芯片發(fā)布最新...

2022-11-21 標(biāo)簽:處理器高通 1.4k 0

左擁高通右抱聯(lián)發(fā)科 Dialog搶占手機(jī)快充商機(jī)

戴樂(lè)格正全力拓展手機(jī)快充控制器陣容。

2014-06-23 標(biāo)簽:高通Dialog手機(jī)快充 1.4k 0

高通下一代智能PC計(jì)算平臺(tái)名稱確定:驍龍X系列

驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前,采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯...

2023-10-11 標(biāo)簽:高通cpuAI 1.4k 0

電子芯聞早報(bào):機(jī)器人Pepper又一分鐘售罄

高通(Qualcomm)于2015年9月推出無(wú)人機(jī)(Drone)參考平臺(tái)Snapdragon Flight,而后11月大陸業(yè)者大疆創(chuàng)新(Da-Jiang...

2015-12-28 標(biāo)簽:高通機(jī)器人NVIDIA 1.4k 0

Q3高通營(yíng)收同比增長(zhǎng)37% 手機(jī)芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)近6成

  高通公司的主要業(yè)務(wù)包括主要專注于芯片產(chǎn)品的高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(QCT)和負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可的高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)兩大板塊構(gòu)成。

2022-07-29 標(biāo)簽:芯片高通手機(jī) 1.4k 0

高通收購(gòu)Sequans 4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

高通公司近日宣布,其子公司高通技術(shù)公司已達(dá)成協(xié)議,將收購(gòu)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。此次交易不僅涵蓋了關(guān)鍵的專利技術(shù)、資產(chǎn),還包...

2024-09-02 標(biāo)簽:高通4G物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

三星電子成功取得了高通公司的5G芯片代工合同

現(xiàn)在有媒體報(bào)道稱,有知情人士透露,三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通公司的5G芯片代工合同。 知情人士稱,三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器...

2020-02-20 標(biāo)簽:高通三星電子5G芯片 1.4k 0

高通:行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在急劇加速

根據(jù)由高通公司委托、IHS?Markit獨(dú)立研究的《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告顯示,盡管出現(xiàn)新冠肺炎疫情,但全球?qū)?G的投資仍在增加。

2020-12-02 標(biāo)簽:高通數(shù)字化5G 1.4k 0

三星和高通又扛上了:驍龍835跑分曝光

高通驍龍835無(wú)疑是明年備受關(guān)注的旗艦處理器之一,此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會(huì)采用10nm制程工藝,而且還會(huì)使用...

2016-12-29 標(biāo)簽:高通三星電子Exynos8895 1.3k 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰(shuí)手,誰(shuí)主沉???博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?

2012-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1.3k 0

高通:7納米工藝能否實(shí)現(xiàn) 電容縮放最具挑戰(zhàn)性

之前IBM 曾今就在 Nanosheets技術(shù)上展開了設(shè)想,但是高通走出了一條不一樣的道路。高通研發(fā)NanoRings技術(shù)中,曾經(jīng)認(rèn)為制程工藝要降至7納...

2017-12-21 標(biāo)簽:高通電容7納米工藝 1.3k 0

高通與谷歌達(dá)成多年戰(zhàn)略合作

高通技術(shù)公司宣布與谷歌達(dá)成旨在推動(dòng)汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的多年技術(shù)合作?;陂L(zhǎng)期合作關(guān)系,雙方將利用驍龍數(shù)字底盤、Android汽車OS和谷歌云三者互為補(bǔ)充...

2024-11-08 標(biāo)簽:高通谷歌生成式AI 1.3k 0

華為向高通到底采購(gòu)了多少顆模擬芯片

眾所周知,目前全球范圍內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)獨(dú)立自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商只有蘋果、三星、華為與小米。

2019-08-30 標(biāo)簽:高通華為 1.3k 0

高通2023財(cái)年凈利潤(rùn)72.32億美元下降44%

高通2023財(cái)年凈利潤(rùn)72.32億美元下降44% 根據(jù)高通發(fā)布的2023財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,高通在第四財(cái)季營(yíng)收為86.31億美元,與去年同期...

2023-11-02 標(biāo)簽:高通 1.3k 0

如何看待高通驍龍835與華為麒麟?

論是高通還是華為還是三星,智能手機(jī)之外的背后,只要有新的芯片誕生坊間關(guān)于誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱的爭(zhēng)論就從來(lái)沒(méi)有停止過(guò),也從來(lái)不缺少話題。

2017-01-11 標(biāo)簽:高通華為 1.3k 0

高通與聞泰等廠商成立合作關(guān)系,將首批發(fā)布驍龍X50基帶5G手機(jī)等產(chǎn)品

今天在香港,高通宣布聞泰等廠商成為高通關(guān)鍵伙伴,將首批發(fā)布驍龍X50基帶5G手機(jī)。認(rèn)證為聞泰科技董事長(zhǎng)助理的鄧安明MING在微博透露, 聞泰不僅會(huì)首發(fā)5...

2018-10-23 標(biāo)簽:高通筆記本電腦聞泰 1.3k 0

高通驍龍本續(xù)航能力超長(zhǎng) 輕薄耐用的全互聯(lián)PC

此前,高通宣布推出搭載高通驍龍835平臺(tái)的筆記本產(chǎn)品,驍龍筆記本憑借超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、輕薄耐用和永遠(yuǎn)在線等方面的不俗性能引起了不少OEM的興趣。目前,華碩、...

2018-06-01 標(biāo)簽:高通驍龍835 1.3k 0

三星欲靠自家芯片徹底踢開高通?有難度!

三星電子痛擊高通,最新旗艦機(jī)「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片,不過(guò)三星想要從此一腳踢開高通,或許還為時(shí)過(guò)早。分析師指出,三星14 納米...

2015-03-06 標(biāo)簽:處理器高通智能手機(jī) 1.3k 0

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  • LoRa
    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    科沃斯
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    蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售,隸屬于科沃斯機(jī)器人,科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一,專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
  • HomeKit
    HomeKit
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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    eMTC
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò),藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
  • AlphaGo
    AlphaGo
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
  • CITE
    CITE
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  • 驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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