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高通

高通

+關(guān)注78人關(guān)注

高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

文章:7499個(gè) 瀏覽:200062 帖子:137個(gè)

高通資訊

微軟新品采用驍龍835,英特爾飆淚

  高通這幾年的強(qiáng)勢(shì)大家有目共睹,雖然蘋果三星芯片表現(xiàn)也很不錯(cuò),但在高端市場(chǎng),高通還是牢牢地的把控著絕對(duì)地位,尤其是聯(lián)發(fā)科也不給力,要不然魅族也不可能在...

2017-05-03 標(biāo)簽:微軟高通驍龍835 731 0

撬動(dòng)全球市場(chǎng) NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展將面臨六大挑戰(zhàn)

2017-2018年,NB-IoT建設(shè)將有大發(fā)展,但Sigfox和LoRa也在建設(shè)包括消費(fèi)者、開發(fā)者和制造商的完整商業(yè)生態(tài)圈,因此,在發(fā)展初期,對(duì)NB-...

2017-05-03 標(biāo)簽:高通華為標(biāo)準(zhǔn) 1.3k 0

OPPOR11和vivoX9s或首發(fā)高通驍龍630/660,發(fā)布時(shí)間大概就是下周

最近搭載驍龍660處理器的新機(jī)頻繁曝光,但這款處理器何時(shí)發(fā)布則是未知數(shù)。不過(guò),現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請(qǐng)函,表示將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)。盡...

2017-05-02 標(biāo)簽:高通oppovivo 1.1萬(wàn) 0

高通5月9日在京舉辦發(fā)布會(huì)或?qū)l(fā)布驍龍660 OPPO R11將首發(fā)?

盡管驍龍800系列如今是高通旗下的最強(qiáng)處理器,可是論銷量,驍龍600系列才是高通的中堅(jiān)力量,2016年排行銷量榜前幾的商品無(wú)一不搭載了驍龍625渠道,而...

2017-05-02 標(biāo)簽:高通驍龍660oppor11 1.6k 0

高通驍龍835被爆有嚴(yán)重問(wèn)題!三星s8、小米6已中招,無(wú)限重啟成為常態(tài)

  2017年高通發(fā)布的驍龍835無(wú)疑是目前最強(qiáng)處理器,搭載該處理器的手機(jī)有三星S8、小米6、HTC U11、Nubia Z17,Nokia 8。

2017-05-02 標(biāo)簽:高通三星s8小米6 3.9萬(wàn) 1

傳高通將攜手大唐電信進(jìn)攻低端芯片,聯(lián)發(fā)科將受沖擊

市場(chǎng)傳出,高通已經(jīng)和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議,預(yù)定7月至8月間將對(duì)外宣布于大陸新設(shè)手機(jī)芯片公司;大唐和建廣的持股比例將會(huì)過(guò)半,具備主導(dǎo)權(quán),高通則扮演最主要的...

2017-05-02 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 985 0

傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

傳高通將和大唐電信,以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手,在第三季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司,將主攻低端市場(chǎng),與聯(lián)發(fā)科、展訊競(jìng)爭(zhēng)。

2017-05-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 957 0

高通新處理器驍龍630/660或下周發(fā)布 藍(lán)綠廠首發(fā)?

最近搭載驍龍660處理器的新機(jī)頻繁曝光,但這款處理器何時(shí)發(fā)布則是未知數(shù)。不過(guò),現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請(qǐng)函,表示將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)。盡...

2017-05-02 標(biāo)簽:高通驍龍660驍龍630 1.7k 0

現(xiàn)金之王蘋果超越英特爾和高通 iPhone8概念刺激股價(jià)持續(xù)反彈

目前美國(guó)的上市科技公司中,兩大芯片巨頭英特爾和高通,市值分別為1705億美元和794億美元,兩家公司的市值加起來(lái)是2499億美元。蘋果2500億美元的外...

2017-05-01 標(biāo)簽:高通英特爾蘋果 1k 0

華為、小米都OUT了,這才是智能手機(jī)決勝關(guān)鍵!

我們期待手機(jī)基帶市場(chǎng)變革能為未來(lái)智能手機(jī)發(fā)展奠定基石,更希望能有新的闖入者能攪動(dòng)基帶市場(chǎng),帶來(lái)更大更快的變化,為消費(fèi)者帶來(lái)更好體驗(yàn)。

2017-04-28 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)基帶芯片 4.1k 2

高通驍龍835對(duì)比驍龍821,單核多核cpu全面對(duì)比,驍龍835比驍龍821提升了多少

美國(guó)高通公司(Qualcomm)年初發(fā)布最新移動(dòng)平臺(tái)驍龍835之后,多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場(chǎng)。比如,索尼Xperia XZ Premium...

2017-04-28 標(biāo)簽:高通驍龍821驍龍835 2.3萬(wàn) 0

17年第一季度處理器排名第一高通驍龍835沒(méi)毛??!驍龍625墊底但OPPOr9s卻銷量最好!

國(guó)內(nèi)的另一個(gè)著名的手機(jī)性能測(cè)試軟件魯大師也發(fā)布手機(jī)性能排行榜。最近發(fā)布了2017年第一季度移動(dòng)處理器排行榜,以GPU和CPU跑分成績(jī)平均值做為排名依據(jù)。...

2017-04-27 標(biāo)簽:處理器高通驍龍835 1.0萬(wàn) 0

華為麒麟960大戰(zhàn)高通驍龍835,手機(jī)芯片20強(qiáng)排名屈居第二

  ?日前,國(guó)內(nèi)知名評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)魯大師對(duì)外發(fā)布了一份數(shù)據(jù),公布了2017年一季度各款手機(jī)芯片的性能跑分排名,華為海思麒麟960不敵對(duì)手高通驍龍835,屈居第2名。

2017-04-27 標(biāo)簽:高通華為麒麟960 1.7萬(wàn) 0

強(qiáng)者恒強(qiáng),驍龍845降臨!

 最近最有看頭的手機(jī)莫過(guò)于小米6了。在驍龍835這款安卓最強(qiáng)處理器的加持下,小米6性能上突飛猛進(jìn),安兔兔跑分也輕松突破18萬(wàn),可謂一代性能怪獸!

2017-04-27 標(biāo)簽:高通三星電子驍龍845 3.7k 0

三星高通“密謀”新產(chǎn)品,怒懟蘋果,但是蘋果似乎毫不知情

驍龍835首次將移動(dòng)平臺(tái)帶入10納米新世代,讓移動(dòng)平臺(tái)兼有低功耗與高性能計(jì)算的特性,而高通、三星并未放緩IC設(shè)計(jì)和制程迭代的速度。

2017-04-26 標(biāo)簽:高通三星電子蘋果 573 0

驍龍835遭蘋果A11“暴打”,A11到底有多可怕!

近期,網(wǎng)絡(luò)曝光了iPhone 8巨丑的一張工程機(jī)圖片,這簡(jiǎn)直要讓蘋果“掉粉”。好在今天蘋果與“果粉”有一個(gè)好消息,網(wǎng)上曝光了疑似iPhone 8所用的A...

2017-04-26 標(biāo)簽:高通蘋果驍龍835 1.1萬(wàn) 0

華麗轉(zhuǎn)三星Galaxy S9首次曝光,高通驍龍845,7nm工藝首發(fā)

Galaxy S8這才發(fā)布沒(méi)幾天,剛剛開始發(fā)售,韓國(guó)媒體就開始報(bào)道下一代旗艦了,也就是Galaxy S9。據(jù)報(bào)道,高通、三星已經(jīng)展開合作,為新旗艦研發(fā)新...

2017-04-26 標(biāo)簽:處理器高通三星電子 1.4k 0

還沒(méi)用上835,高通就已研發(fā)845了?

 今年的旗艦芯片高通驍龍835還沒(méi)有大量鋪貨,而搭載高通驍龍835的旗艦機(jī)型也才僅發(fā)布了幾款。如今關(guān)于下一代旗艦芯片高通驍龍845處理器的消息已經(jīng)傳出,...

2017-04-26 標(biāo)簽:高通驍龍835驍龍845 981 0

手機(jī)芯片性能排行:聯(lián)發(fā)科比不上高通625,麒麟960依舊被高通835虐!

手機(jī)處理器相當(dāng)于人類的大腦,它負(fù)責(zé)處理、運(yùn)算手機(jī)內(nèi)部的所有數(shù)據(jù),是手機(jī)性能最核心的決定性芯片。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等...

2017-04-26 標(biāo)簽:高通麒麟960驍龍835 2.3萬(wàn) 0

高通接力谷歌TPU,人工智能芯片競(jìng)賽已經(jīng)展開

高通接力谷歌TPU,人工智能芯片競(jìng)賽已經(jīng)展開

作為機(jī)器學(xué)習(xí)的領(lǐng)軍人物,Yann LeCun(楊立昆)曾在 25 年前開發(fā)過(guò)一塊名為 ANNA 的人工智能芯片。而現(xiàn)在,構(gòu)建適用于深度學(xué)習(xí)的計(jì)算芯片已成...

2017-04-26 標(biāo)簽:芯片高通谷歌 1.5k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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    藍(lán)牙4.1
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò),藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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    AlphaGo
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    CITE
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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