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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>傳高通將攜手大唐電信進攻低端芯片,聯(lián)發(fā)科將受沖擊

傳高通將攜手大唐電信進攻低端芯片,聯(lián)發(fā)科將受沖擊

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通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產手機廠商都興奮了,但通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動芯片的新產品,通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭,通已經開始裁員??磥?,通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
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聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,通則在研發(fā)低端設計產品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714

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聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

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死磕通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

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聯(lián)發(fā)通進逼,聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設計大廠聯(lián)發(fā)手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉單、庫存調節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
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高端夢難圓 聯(lián)發(fā)發(fā)力物聯(lián)網芯片

低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個新的領域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網領域。據業(yè)內人士分析,物聯(lián)網芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領域。
2017-01-03 15:37:11621

時下手機芯片排行,三星和通誰才是第一?聯(lián)發(fā)科海思誰更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般通,中低端一般聯(lián)發(fā),當然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)聯(lián)發(fā) 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強,哪家廠商的芯片綜合能力更強?
2017-04-01 11:26:055906

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當然還有通的虎視眈眈,自身產能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)P23艦級芯片來襲,似乎可以和通驍龍660一決高下

作為世界著名的手機芯片廠商,聯(lián)發(fā)近年來對國產中低端手機貢獻相當突出。但是其“一核有難,九核圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對聯(lián)發(fā)的調侃,另一方面也是對聯(lián)發(fā)的感慨。其實大家都十分希望聯(lián)發(fā)能早日與通平起平坐,真正推出一款不負眾望的旗艦級別的芯片。
2017-05-15 10:33:3011590

OV 拋棄聯(lián)發(fā)通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉而與通密切合作并達成專利授權合作,這導致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒OV下半年采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片
2017-05-24 01:09:061076

14nm:升級低端處理器,聯(lián)發(fā)兇多吉少

,聯(lián)發(fā)的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市,而中端市場也要被通的驍龍660/630系列嚴重威脅,特別是驍龍660處理器,已經獲得了OPPO等主要廠商的采納,對聯(lián)發(fā)壓力不小?,F(xiàn)在
2018-07-09 09:29:001994

聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

手機芯片市場成鼎力之勢 通占領高端市場 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場

據臺灣電子時報網站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,通主導了高端市場,聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進入2017年開始,隨著通產品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產業(yè)研究中心副總經理劉堃看來,受制于技術和以往的中低端定位,在高端芯片領域聯(lián)發(fā)難以和通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)物聯(lián)網芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機芯片領域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉。
2017-12-11 10:13:48871

魅族和通舊情重燃 聯(lián)發(fā)無奈退出中高端市場

在有些人看來,聯(lián)發(fā)只是在差異化競爭而已,高端已然被通驍龍占據,安卓廠商已經形成了對通的依賴,手機若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了,就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對于聯(lián)發(fā)來說,放棄高端鉆研中低端是不錯的選擇。
2017-12-21 17:19:121206

競爭對手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和通的競爭,聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機產品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或將成為熱銷的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

三星Exynos瞄準中低端市場 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)的根據地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣,目標針對中低端市場,三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)一直專注于該市場,因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準布局挑戰(zhàn)

如今的半導體行業(yè),通占據絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

智能音箱市場聯(lián)發(fā)有望成為贏家之一

20018年的聯(lián)發(fā)一改往日的萎靡大軍進攻智能音箱市場。有人認為聯(lián)發(fā)成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)?但是根據目前的情況來看,聯(lián)發(fā)智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794

通、聯(lián)發(fā)和展訊仍然是2017年的三大手機芯片供應商

據DIGITIMES網站報道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信仍然是2017年的三大手機芯片供應商,其中高通占據著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

聯(lián)發(fā)進攻再攻無線WiFi市場

據臺媒報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)整合團隊再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認為,從產品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)上個月組織調整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

臺灣聯(lián)發(fā)聲明:禁止對中興出售芯片是謠言

日前,網上有,聯(lián)發(fā)發(fā)布了向中興禁售的聲明,如果是真的,那真真是要至中興于死地了。好在,今日臺灣聯(lián)發(fā)聲明了,說禁止對中興出售芯片是謠言,目前正在申請向對中興的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315634

大唐電信通合資建領盛科技獲批 中低端手機芯片市場風起云涌

日前,大唐電信通建合資公司獲批一事引發(fā)外界的一場口水戰(zhàn),此次的合資公司命名領盛科技,主攻中低端手機芯片細分市場,這對于國內現(xiàn)有的芯片公司帶來不小的沖擊。
2018-05-07 13:57:4411516

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據經濟日報報導,通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

蘋果未來基帶芯片轉用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

美圖舍棄聯(lián)發(fā),改用芯片

昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產品均采用聯(lián)發(fā)(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:474168

進一步降低成本,聯(lián)發(fā)部分訂單轉向Globalfoundries代工

市場也被通的驍龍600/400系列嚴重沖擊。這一年來聯(lián)發(fā)推動轉型,放棄了高端市場,專注中低端市場,為了進一步降低處理器成本,爆料稱聯(lián)發(fā)已經把部分訂單轉向Globalfoundries代工,后者的報價比臺積電要低20%。
2018-07-16 15:23:001128

OPPO開始主打性價比手機 聯(lián)發(fā)將受影響

1180元),這意味著OPPO未來很可能不再在2000元以上的手機采用聯(lián)發(fā)芯片,一如當年小米一樣大量采用聯(lián)發(fā)芯片卻導致聯(lián)發(fā)始終無法在高端市場突圍,聯(lián)發(fā)這次也因OPPO導致在中端市場很難有所成就。
2018-11-29 14:45:391300

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進軍高端市場,而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)今年的日子更艱難

聯(lián)發(fā)推出的面對中低端市場的P22芯片又陸續(xù)獲得小米、vivo等國產手機企業(yè)的支持,聯(lián)發(fā)似乎迎來了復蘇的機會,2018年二季度聯(lián)發(fā)的營收同比增長21%也證明了這一點。
2019-03-12 09:08:3412478

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機提供支持

在智能手機的中低端產品中,相信大家都對聯(lián)發(fā)很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)的聲音似乎已經越來越小。
2019-05-30 16:46:133941

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設計公司,僅次于通。展銳則是本土手機芯片設計公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

華為選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積電芯片

近日,日本著名媒體《日本經濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495591

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機型這塊打開很大的市場,但是聯(lián)發(fā)在中低端機型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據最新的財報數據顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數據來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

低端5G芯片跌破20美元

元。 對此消息,通拒絕置評。 業(yè)界人士透露,特朗普政府針對華為的禁令生效后,通、聯(lián)發(fā)都必須獲得美國商務部的相關批準后才能向華為出貨5G芯片,在少了華為這個大客戶之后,通、聯(lián)發(fā)都在認真考慮如何降低沖擊。 為了刺激銷量,中低端手機可能出現(xiàn)
2020-09-20 11:47:412516

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或首發(fā)

說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一 12月25日,市場調
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)打造兩款天璣芯片

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:462385

英偉達與聯(lián)發(fā)攜手挑戰(zhàn)通:智能座艙領域新星崛起?

全球知名的科技巨頭英偉達和聯(lián)發(fā)近日宣布,他們攜手研發(fā)新一代智能汽車解決方案。
2023-06-01 15:42:061529

聯(lián)發(fā)高端芯片進軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)挑戰(zhàn)通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)全球營銷總經理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)正積極與多家越南企業(yè)合作,共同推進“越南制造”芯片的研發(fā)與應用。這一舉措不僅標志著聯(lián)發(fā)在全球化布局中邁出了重要一步,也為越南半導體產業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。
2024-07-02 15:41:111523

聯(lián)發(fā)與英偉達攜手打造游戲顯示新紀元

在近日于德國科隆舉行的盛大游戲展上,芯片領域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)與英偉達攜手宣布了一項令人振奮的合作計劃。雙方共同推進技術創(chuàng)新,英偉達的全套G-Sync技術深度集成至聯(lián)發(fā)的顯示器控制芯片之中,為游戲玩家?guī)砬八从械囊曈X盛宴。
2024-08-23 16:08:121117

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)正式加入蘋果產品供應鏈

近日,據最新媒體報道,蘋果公司攜手聯(lián)發(fā),在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)提供的調制解調器解決方案。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果核心硬件產品的供應鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118

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