三星想在LTE手機(jī)芯片市場(chǎng)挑戰(zhàn)高通？

三星（Samsung）近日發(fā)表了一款新型 LTE 無線晶片，支援 FDD 與 TDD 兩種規(guī)格，采用28奈米HKMG制程；值得注意的是，三星在新晶片中整...

2014-07-14 標(biāo)簽：高通三星電子LTE 865 1

巨頭發(fā)力可穿戴：從參考設(shè)計(jì)到生態(tài)系統(tǒng)

可穿戴設(shè)備成為時(shí)下熱點(diǎn)。相比智能機(jī)，可穿戴設(shè)備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對(duì)芯片廠商是個(gè)挑戰(zhàn)。因此，盡管可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)“繁榮”，背后...

2014-07-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 5k 0

挑戰(zhàn)高通，中興4G基帶芯片商用

近日，中興通訊在接受外界調(diào)研活動(dòng)中宣布，在芯片方面，公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片，公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片的廠商。中興通訊...

2014-07-11 標(biāo)簽：高通中興4G基帶芯片 2.9k 0

4G芯片的博弈，誰將突圍

　　本文主要聚焦三大芯片廠商應(yīng)對(duì)4G時(shí)代的策略及行動(dòng)，對(duì)于處理器性能、制程工藝等則不做過多解讀。

2014-07-08 標(biāo)簽：高通英特爾4G 847 0

WiFi/WiGig雙劍合璧　高通競(jìng)推三頻無線連接方案

高通（Qualcomm）首開移動(dòng)設(shè)備內(nèi)建三頻無線連結(jié)平臺(tái)先例。高通在完成WiGig技術(shù)（802.11ad標(biāo)準(zhǔn)）供應(yīng)商--Wilocity收購(gòu)后，已積極將...

2014-07-07 標(biāo)簽：高通無線技術(shù)WIFI 1.4k 0

高通連續(xù)收購(gòu)，夯實(shí)無線和圖像處理技術(shù)

日前高通收了了CSR以色列子公司和無線芯片組開發(fā)商Wilocity ，增強(qiáng)了在圖像處理和無線技術(shù)方面的實(shí)力。

2014-07-03 標(biāo)簽：高通WiGig 1.8k 0

高通講述如何打造可穿戴設(shè)備的最佳“食譜”

美國(guó)高通技術(shù)公司資深總監(jiān)Pankaj Kedia就「Recipe for a Successful Wearable Device（穿戴式設(shè)備的成功食譜...

2014-06-26 標(biāo)簽：高通可穿戴 901 0

手機(jī)芯片，誰能撼動(dòng)高通霸權(quán)

在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，得智能手機(jī)者得天下，全球最大的移動(dòng)芯片廠商高通已經(jīng)獨(dú)霸這個(gè)天下很長(zhǎng)時(shí)間了。

2014-06-24 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片MTK 6.6k 0

LTE-A頻段復(fù)雜度提升，芯片商猛攻RF前端

射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進(jìn)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE-A)采用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術(shù)，...

2014-06-23 標(biāo)簽：高通RF技術(shù)LTE-A 4.1k 0

左擁高通右抱聯(lián)發(fā)科　Dialog搶占手機(jī)快充商機(jī)

戴樂格正全力拓展手機(jī)快充控制器陣容。

2014-06-23 標(biāo)簽：高通Dialog手機(jī)快充 1.3k 0

高通壟斷中國(guó)八成4G芯片供應(yīng)

中國(guó)內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動(dòng)，在4G手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報(bào)告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通...

2014-06-21 標(biāo)簽：高通4G 949 1

手機(jī)芯片市場(chǎng)混戰(zhàn) 解析六強(qiáng)爭(zhēng)霸態(tài)勢(shì)

近日，美國(guó)博通公司正式對(duì)外宣布放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，與此同時(shí)，華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat.6手機(jī)芯片麒麟920。這一進(jìn)一出，對(duì)現(xiàn)階段手機(jī)芯...

2014-06-19 標(biāo)簽：處理器高通MTK 1.8k 0

LTE-A頻段復(fù)雜度提升，芯片商猛攻RF前端方案

射頻（RF）前端元件重要性遽增。先進(jìn)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE-A）采用載波聚合（Carrier Aggregation）與多重輸入多重輸出（MIMO）技術(shù)，...

2014-06-19 標(biāo)簽：高通SkyworksLTE-A 1.5k 0

高通地位遭挑戰(zhàn) 多模多頻多核“戰(zhàn)爭(zhēng)”爆發(fā)

4G開幕后，隨著中國(guó)移動(dòng)五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)芯片廠商都意識(shí)到，要想主宰芯片市場(chǎng)，就要在多核多模多頻上有所作為。##國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)軍多核多模芯片##“核”...

2014-06-17 標(biāo)簽：高通4G通信芯片 1.9k 0

4G芯片：行業(yè)重洗牌，聯(lián)發(fā)科展訊組團(tuán)戰(zhàn)高通

4G智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火的不斷升級(jí)，直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。##巨頭搏殺搶高通份額##中國(guó)力量組圖作戰(zhàn)

2014-06-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1.7k 0

進(jìn)退皆有因：手機(jī)芯片市場(chǎng)能剩多少玩家？

當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場(chǎng)相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時(shí)，與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。

2014-06-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1.4k 0

高通今年將開售首批中國(guó)市場(chǎng)定制芯片

北京時(shí)間6月5日晚間消息，路透社今日?qǐng)?bào)道稱，高通計(jì)劃今年開始銷售首批專為中國(guó)市場(chǎng)定制的智能手機(jī)芯片。

2014-06-06 標(biāo)簽：高通4G手機(jī)芯片 729 0

多頻多模 高通Gobi LTE芯片組演進(jìn)大解析

事實(shí)上，我們的智能手機(jī)最多可以支持40多個(gè)射頻頻段，以滿足全球市場(chǎng)多樣化的需求。擁有多頻多模又要隨時(shí)為我們選擇并無縫連接到最好最合適的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這一切都...

2014-06-06 標(biāo)簽：高通4GLTE 4.2k 0

博通退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)：不接地氣使然

美國(guó)芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。

2014-06-05 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片博通 1.6k 0

高通推出無線充電芯片 支持所有技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

著名芯片廠商高通今日推出了一個(gè)支持多種無線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片，該設(shè)備能夠支持所有三種主流無線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

2014-05-30 標(biāo)簽：高通 3.5k 2