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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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全球手機(jī)晶片龍頭高通(Qualcomm)11日舉辦明年主打旗艦晶片驍龍820亞洲首發(fā)會,因新產(chǎn)品開案數(shù)已超過70案,高通對產(chǎn)業(yè)前景樂觀以對,看好未來五年...
全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會(GMIC2016)主會場上,高通中國董事長孟樸將部分個人演講時間交給一家初創(chuàng)公司CEO,由他展示帶來的折疊式無人機(jī)。
2016-04-29 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 732 0
高通博通交易進(jìn)入游說狀態(tài) 雙方意見難以統(tǒng)一
近日高通博通的合并案事件在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),據(jù)悉目前雙方已經(jīng)進(jìn)入了激烈的游說工作,也已經(jīng)展開了直接接觸,但是雙方依然存兩大分歧,雙方意見難以統(tǒng)一。
晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn),爭奪芯片市場
全球高階手機(jī)市場幾乎已被蘋果、三星所寡占,且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況,高階手機(jī)芯片市場商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)吞,即便是高通亦難敵蘋果、三星...
2017-05-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 730 0
驍龍AI芯片著眼長期戰(zhàn)略研究 與業(yè)內(nèi)伙伴共同創(chuàng)新
高通AI Engine不僅應(yīng)用在旗艦芯片上,而且也下放到其他非旗艦平臺,包括驍龍660、驍龍710在內(nèi)的多款產(chǎn)品也均支持AI功能。以一代神U驍龍660為...
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站3月4日報(bào)道,2月25至28日,全球最大的移動通信展“2019世界移動通信大會”(MWC)在西班牙舉行。蘋果和往年一樣并未參展,但...
據(jù)市場調(diào)研公司預(yù)測,數(shù)據(jù)中心加速器市場的市場規(guī)模將從2018年的25億美元暴漲到2023年的212億美元,龐大的市場潛力讓各大科技企業(yè)均摩拳擦掌。為此,...
Gartner:聯(lián)發(fā)科動能表現(xiàn) 優(yōu)于高通
顧能(Gartner)最新報(bào)告指出,去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營收普遍較前年衰退,以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多;聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大,但...
2016-01-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Gartner 730 0
三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)科未來飽受威脅
在晶圓代工的市場上,三星與臺積電的競爭一向激烈。不過,在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后,開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)...
2017-02-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 729 0
高通的新危機(jī),專利收費(fèi)模式或受挑戰(zhàn)
在韓國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)開出罰單后,高通要求一家美國聯(lián)邦法院,強(qiáng)制包括蘋果、三星在內(nèi)的7家芯片廠商交出它們可能已經(jīng)提供給韓國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文檔。高通稱,根據(jù)韓國...
2017-01-23 標(biāo)簽:高通蘋果半導(dǎo)體芯片 729 0
半導(dǎo)體行業(yè)并購頻發(fā),汽車芯片格局要變天?
半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多,主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。盡管國內(nèi)企業(yè)在這四大類中均有產(chǎn)品,但高端產(chǎn)品仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口。國內(nèi)需求充足,貿(mào)易...
2016-11-16 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 729 0
今日看點(diǎn)丨傳高通將在2026年推出兩款2nm工藝芯片;俄羅斯完成首臺350nm光刻機(jī)開發(fā)
1. 芯片巨頭互撕:高通在全球三大洲投訴 ARM 壟斷 ? 3月26日,據(jù)外媒報(bào)道,高通公司已對安謀控股公司(ARM)發(fā)起全球反壟斷行動,據(jù)知情人士透露...
2025-03-27 標(biāo)簽:高通 729 0
高通將攜手出門問問進(jìn)一步提升兒童可穿戴設(shè)備的用戶體驗(yàn)
6月26日至28日的MWC(世界移動通信大會)上海展,吸引了來自世界各地的5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等科技巨頭參加,各大品牌廠商紛紛大秀肌肉,眾多新...
中國正推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國制造 2025”戰(zhàn)略,而高通公司打算加入其中。去年,他們和中芯國際宣布了將雙方的長期合作拓展至 28 納米晶圓制造,讓后者...
蘋果早在多年前就已經(jīng)開始悄悄打擊高通并且每一步都是計(jì)劃好的
2014年9月,蘋果內(nèi)部討論了與高通打交道的“未來場景”,包括計(jì)劃“在2016年底之后”與合作伙伴一起“發(fā)起一場專利戰(zhàn)”,以及與英特爾合作,“向高通施加...
高通發(fā)布Q4及2011財(cái)年運(yùn)營結(jié)果 營收150億
高通公司今天發(fā)布了結(jié)束于2011年9月25日的2011財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)和2011財(cái)年年度運(yùn)營結(jié)果,財(cái)年?duì)I收再度刷新紀(jì)錄。
聯(lián)發(fā)科終于有了盼頭,第四季度份額與高通差距縮小
受大陸十一連假逢十九大影響,大陸市場智能型手機(jī)AP提前出貨,使2017年第3季出貨高于預(yù)期,為1.72億顆,季成長24.3%。第4季受工作天數(shù)減少與已提...
2017-11-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 727 0
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺至尊版,這是一款個人AI平臺,為解鎖下一代真正實(shí)現(xiàn)個性化、始終在線的智能可穿戴計(jì)算設(shè)備而設(shè)計(jì)。個人AI終端將成為A...
重壓之下 聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對高通?
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著...
2017-04-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 727 0
2016年余額已經(jīng)到了嚴(yán)重不足的時刻,回顧這漫長的一年,知識產(chǎn)權(quán)界又發(fā)生了許許多多的精彩撕逼故事,專利領(lǐng)域更是有過之而無不及。
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