臺(tái)積電10nm工藝存在較嚴(yán)重良率問題 多家廠商或受影響

臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋...

2016-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果10nm 1.1k 0

驍龍835：聯(lián)發(fā)科、海思的10nm工藝跟自己無法比！

在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的...

2017-01-10 標(biāo)簽：高通10nm驍龍835 1.1k 0

英特爾或?qū)?0nm技術(shù)引入以色列工廠

據(jù)最新消息顯示，英特爾將于未來2至3年內(nèi)在愛爾蘭和美國(guó)的工廠引入14納米技術(shù)，并開始考慮發(fā)展10納米技術(shù)。英特爾以色列公司高管表示，希望將10納米技術(shù)引...

2013-02-19 標(biāo)簽：英特爾22nm10nm 1.1k 0

Intel放出重磅消息：第二代10nm工藝制程處理器已完工！

今天Intel官方公布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，當(dāng)然還有更進(jìn)一步的新消息。

2017-06-09 標(biāo)簽：intel10nm 1.1k 0

三星S8首發(fā)10nm工藝+8G內(nèi)存！小米6或?qū)⒏S其后

目前已經(jīng)確認(rèn)的三星S8消息是，將會(huì)進(jìn)一步提高屏占比，S8的屏占比將達(dá)到90%以上，取消了正面實(shí)體的HOME指紋識(shí)別鍵，換成光學(xué)識(shí)別或是放在背后。

2016-12-26 標(biāo)簽：三星電子10nm三星S8 1.1k 0

臺(tái)積電擬投資49.1億美元研發(fā)先進(jìn)制程 挖英特爾頂級(jí)人才

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電近日通過一次董事會(huì)議決定，將在未來拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進(jìn)制程（7nm/10nm）的...

2016-11-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電10nm 1.1k 0

全球超過90%的半導(dǎo)體產(chǎn)能都在10納米或以上

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，CHIPS法案通過觸發(fā)私營(yíng)部門為美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)投資約2000億美元產(chǎn)生了積極的附帶影響。

2023-01-29 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體10nm 1.1k 0

高通發(fā)布10nm驍龍835處理器，三星FinFET打造

2016年11月17日，Qualcomm Incorporated（今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）和...

2016-11-18 標(biāo)簽：高通10nm驍龍835 1.1k 0

三星：10nm工藝已經(jīng)非常穩(wěn)定 即將發(fā)力研制7nm制造技術(shù)

在看到處理器和存儲(chǔ)器芯片的需求不斷增長(zhǎng)之后，三星公司最近將半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)分解成一個(gè)單獨(dú)的實(shí)體。該公司目前專注于其SoC業(yè)務(wù)，并在德克薩斯州的芯片廠投...

2017-07-12 標(biāo)簽：三星電子10nm7nm 1.1k 0

小米6配置首曝光：高通10nm驍龍835+4K屏雙攝

高通今天在深圳舉辦驍龍技術(shù)會(huì)議,：“高通新旗艦處理器驍龍835海外品牌第一個(gè)用的是三星Galaxy S8，國(guó)內(nèi)品牌第一個(gè)用的是小米MI 6，這兩款機(jī)子最...

2016-11-25 標(biāo)簽：高通10nm驍龍835 1.1k 0

傳臺(tái)積電已為蘋果A11芯片做好量產(chǎn)準(zhǔn)備

根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺(tái)積電還將在20...

2016-11-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1k 0

臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm 969 0

傳高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱

高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，為臺(tái)積...

2016-10-18 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電10nm 946 0

三星宣布已經(jīng)完成第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作

三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。

2017-04-22 標(biāo)簽：三星電子10nm 931 0

曝高通10nm處理器將由三星代工生產(chǎn)

導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。

2016-07-28 標(biāo)簽：高通三星電子10nm 911 0

三星S8曝光神秘“野獸模式” 或?qū)⑹褂?GB RAM？

為“野獸模式”（Beast Mode）的商標(biāo)曝光，外界猜測(cè)，這一模式可能將出現(xiàn)在三星明年的新旗艦Galaxy S8上。

2016-12-22 標(biāo)簽：三星電子10nm三星S8 905 0

值得期待！華為麒麟970采用10nm工藝,將于10月發(fā)布

說到高通，很多朋友就想到最近發(fā)布的頂級(jí)驍龍835處理器。而根據(jù)最新消息爆料，這次華為最新的麒麟970就要來了。同為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這次華為麒麟970能給我們帶...

2017-05-23 標(biāo)簽：華為10nm麒麟970 905 0

臺(tái)積電10納米芯片良率不高 或?qū)е旅髂阨Pad生產(chǎn)延期

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺(tái)積電目前的10納米芯片良率較...

2016-12-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 904 0