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標簽 > 28納米
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高通攜手TSMC,繼續(xù)28納米工藝上合作 高通公司(Qualcomm Incorporated)與其專業(yè)集成電路制造服務伙伴-TSMC前不久日共同宣布...
業(yè)界領先的TEMPO評估服務高分段能力,高性能貼片保險絲專為OEM設計師和工程師而設計的產品Samtec連接器 完整的信號來源每天新產品 時刻新體驗完整...
GlobalFoundries搶單大戰(zhàn)告捷 獲聯(lián)發(fā)科28納米訂單
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴大,繼拿下高通(Qualcomm)訂...
2013-03-12 標簽:聯(lián)發(fā)科28納米GlobalFoundries 1.1k 0
新思科技(Synopsys)日前宣布,晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,聯(lián)電)才用新思科技 IC Validator 實體驗證(physical verif...
中興通訊不僅將把千元智能機的配置再拔高一截,還將在業(yè)內首家引入高通(微博)28納米芯片做高端手機,同時已高薪招聘外國高端設計人員。
3月29日上午消息,中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項協(xié)議,雙方將就行業(yè)兼容28納米技術的要素進行合作。
Global Foundries在上海召開了2011年全球技術論壇(GTC 2011), Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方...
ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達成長期合作協(xié)議,將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術驗證的ARM Artisan物理...
北京時間4月9日下午消息,臺積電CEO張忠謀今天表示,由于平板電腦和智能手機的半導體需求增加,臺積電今年將加大資本開支。
繼在40納米節(jié)點上落后于Altera之后,可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長,可能在28納米節(jié)點再度從Altera手中奪回技術領先地位。
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