日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM2nm 1.7k 0

臺(tái)積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設(shè)，因2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

對(duì)于此事，臺(tái)積電回應(yīng)稱，將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問(wèn)題。值得注意的是，臺(tái)積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而最新的A16...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程2nm 1.3k 0

三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來(lái)展望

在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開(kāi)發(fā)；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。

2024-04-30 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工2nm 1.3k 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開(kāi)。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.4k 0

臺(tái)積電擬在高雄增設(shè)兩座1.4nm工廠

臺(tái)積電已在高雄的楠梓產(chǎn)業(yè)園建立了三座2nm工廠。其中，首家工廠計(jì)劃于今年底投入使用，初期的產(chǎn)量為每月3000片芯片，之后將逐步提高到3萬(wàn)片。而P2、P3...

2024-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造2nm 1k 0

臺(tái)積電高雄與寶山晶圓廠擴(kuò)建，1.4nm（A14）工藝制造增添兩階段

該項(xiàng)目初期曾規(guī)劃建設(shè)用于2nm工藝的三個(gè)設(shè)施（P1、P2和P3裝置），而不僅如此，臺(tái)積電還針對(duì)更先進(jìn)的工藝技術(shù)專門籌劃了P4與P5車間。

2024-03-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠2nm 1.8k 0

今日看點(diǎn)丨傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進(jìn)封裝廠；日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程

1. 日企將為Rapidus 量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm 制程 ? 大日本印刷（DNP）近日宣布，計(jì)劃為日本半導(dǎo)體公司Rapidus研發(fā)并量產(chǎn)用于2nm...

2024-03-27 標(biāo)簽：海力士2nm先進(jìn)封裝 2.6k 0

今日看點(diǎn)丨傳臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備；吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

1.傳臺(tái)積電2nm 制程加速安裝設(shè)備 預(yù)計(jì)2025 年量產(chǎn) ? 據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備，臺(tái)積電新竹寶山Fab20 P1廠將于...

2024-03-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電吉利汽車2nm 1.5k 0

三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)

李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)...

2024-03-21 標(biāo)簽：三星電子2nm先進(jìn)封裝 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨蘋果著手開(kāi)發(fā)M4芯片，采用臺(tái)積電2納米或3納米制程升級(jí)版；三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價(jià)談判

1. 三星擬與下游廠商就NAND 閃存漲價(jià)談判，目標(biāo)漲價(jià)15~20% ? 近日，有報(bào)道稱三星計(jì)劃在本月至下月期間，同主要移動(dòng)端、PC 端、服務(wù)器端客戶就...

2024-03-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果NAND閃存 1.8k 0

Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP

Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：TSMC。早在2...

2024-03-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電IPMarvell 1.8k 0

三星晶圓代工事業(yè)競(jìng)逐Meta下一代AI芯片訂單

據(jù)了解，近期，Meta在CEO Zuckerberg訪問(wèn)韓國(guó)期間決定與三星展開(kāi)2nm制程的代工合作。據(jù)媒體援引一位匿名官員的話表示，Zuckerberg...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電Meta2nm 1.4k 0

三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元，為芯片技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)桿

三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開(kāi)發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。

2024-02-25 標(biāo)簽：高通cpuAI芯片 1.7k 0

臺(tái)積電2nm進(jìn)展超預(yù)期，首季產(chǎn)能利用率達(dá)80%以上

據(jù)悉，臺(tái)積電2nm項(xiàng)目進(jìn)展順利，寶山P1廠定于2024年第四季度開(kāi)始進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并在2025年第二季度啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)，該項(xiàng)目首個(gè)確定的客戶依然是蘋果。...

2024-02-20 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電晶體管 1.4k 0

臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利

臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓2nm 1.4k 0

蘋果將成為首個(gè)采用其最新2nm工藝的客戶

2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度...

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1.2k 0

蘋果將搶先采用臺(tái)積電2nm工藝，實(shí)現(xiàn)技術(shù)獨(dú)享

例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。

2024-01-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone蘋果 1.1k 0

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開(kāi)防守策略

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來(lái)，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓代工芯片制造EUV 1.2k 0

蘋果欲優(yōu)先獲取臺(tái)積電2nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年安裝設(shè)備生產(chǎn)

有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，...

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果晶圓廠 1.2k 0