3D-IC設(shè)計(jì)之系統(tǒng)級(jí)版圖原理圖一致性檢查

隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設(shè)計(jì)師們現(xiàn)在專注于通過(guò) 3D-IC 異構(gòu)封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能...

2022-12-09 標(biāo)簽：原理圖IC3D 5.9k 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國(guó)內(nèi)外...

2022-11-11 標(biāo)簽：3D晶圓芯片封裝 3.3k 0

為什么3D會(huì)成為下一代SiC封裝？

Comprehensive global Industry Consortium in System Scaling to enable supply-...

2022-11-09 標(biāo)簽：3D大功率封裝 533 0

詳解3D結(jié)構(gòu)光如何標(biāo)定

非接觸、信息量大、測(cè)精度高、抗干擾能力強(qiáng)。

2022-11-04 標(biāo)簽：3D攝像機(jī)結(jié)構(gòu)光 2.1k 0

基于文本驅(qū)動(dòng)的三維模型風(fēng)格化方法

來(lái)自華南理工大學(xué)、香港理工大學(xué)、跨維智能、鵬城實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)的研究團(tuán)隊(duì)提出了一種基于文本驅(qū)動(dòng)的三維模型風(fēng)格化方法，該方法可對(duì)輸入的三維模型根據(jù)文本進(jìn)行更具...

2022-10-31 標(biāo)簽：3D計(jì)算機(jī)視覺三維模型 2.0萬(wàn) 0

線圈模板創(chuàng)建分布式繞組線圈的方法

在分析電動(dòng)機(jī)和發(fā)電機(jī)時(shí)，也可以將線圈端部創(chuàng)建為3D幾何形狀，以解決諸如由線圈產(chǎn)生的磁通量影響之類的現(xiàn)象。在日本電磁場(chǎng)軟件JMAG中，只需設(shè)置參數(shù)即可創(chuàng)建...

2022-10-31 標(biāo)簽：線圈3D發(fā)電機(jī) 4.8k 0

3D模板匹配算法概述

在局部匹配中，我們引入了一個(gè)新的空間，現(xiàn)在需要想方法，每個(gè)變換中找到一個(gè)最優(yōu)的變換矩陣，使得場(chǎng)景點(diǎn)云中落在模型點(diǎn)云表面的特征點(diǎn)最多，就能求得目標(biāo)的位姿。

2022-10-28 標(biāo)簽：3D模型二維 2.8k 0

探索3D檢測(cè)需要做哪些適配

做為被動(dòng)傳感器的相機(jī)，其感光元件僅接收物體表面反射的環(huán)境光，3D場(chǎng)景經(jīng)投影變換呈現(xiàn)在2D像平面上，成像過(guò)程深度信息丟失了。而當(dāng)我們僅有圖片時(shí)，想要估計(jì)物...

2022-10-27 標(biāo)簽：3D神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)駕駛 1.7k 0

BM-NSCLC細(xì)胞與腦腫瘤微環(huán)境（BTME）之間的微妙聯(lián)系

鑒于此，為更好的了解BM-NSCLC與BTME之間微妙的關(guān)系，韓國(guó)國(guó)家癌癥中心的Lee團(tuán)隊(duì)基于星形膠質(zhì)細(xì)胞、BECS和患者來(lái)源的BM-NSCLC細(xì)胞構(gòu)建...

2022-10-27 標(biāo)簽：3D細(xì)胞微流控 2.5k 0

如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計(jì)

先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝，稱為3D Fabr...

2022-10-26 標(biāo)簽：3DCompiler芯片堆疊 6.1k 0

3D圖像處理常使用的技術(shù)

立體視覺的工作原理依照人類的一雙眼睛。使用兩個(gè)相機(jī)記錄一個(gè)對(duì)象的兩個(gè)2D圖像。并且，從兩個(gè)不同的位置記錄同樣的場(chǎng)景，借助三角測(cè)量原理，使用深度信息合成一...

2022-10-25 標(biāo)簽：3D圖像處理機(jī)器視覺 3.1k 0

Twinmotion軟件的庫(kù)面板介紹

作為面向建筑設(shè)計(jì)的實(shí)時(shí)可視化軟件，Twinmotion旨在用更短的時(shí)間完成更多的設(shè)計(jì)。有了Twinmotion的實(shí)時(shí)可視化，可以在幾分鐘內(nèi)將你的設(shè)計(jì)從數(shù)...

2022-10-21 標(biāo)簽：3D軟件模型 2.1k 0

基于攝像技術(shù)的點(diǎn)云配準(zhǔn)

點(diǎn)云是在同一空間參考系下表達(dá)目標(biāo)空間分布和目標(biāo)表面特性的海量點(diǎn)集合，在獲取物體表面每個(gè)采樣點(diǎn)的空間坐標(biāo)后，得到的是點(diǎn)的集合，稱之為“點(diǎn)云”（Point ...

2022-10-19 標(biāo)簽：3D相機(jī)攝像技術(shù) 2.3k 0

基于極坐標(biāo)劃分和表面高度估計(jì)的純視覺非均勻BEV表示學(xué)習(xí)方法

對(duì)于自動(dòng)駕駛來(lái)說(shuō)，自車周圍的感知結(jié)果相比于遠(yuǎn)處來(lái)說(shuō)更重要，因此自車周圍區(qū)域應(yīng)該需要更高的分辨率。我們通過(guò)將BEV空間沿著角度和半徑進(jìn)行劃分，從而得到一個(gè)...

2022-10-18 標(biāo)簽：3D網(wǎng)格自動(dòng)駕駛 2.4k 0

C3D文件LabVIEW編輯方法

*c3d文件是一種公用文件格式，自1980年代中期以來(lái)，已在生物力學(xué)，動(dòng)畫和步態(tài)分析實(shí)驗(yàn)室中用于記錄同步的3D和模擬數(shù)據(jù)。3D Motion Captu...

2022-10-17 標(biāo)簽：3Dlabview文件格式 3.6k 0

Altium Designer導(dǎo)出3D STEP模型的方法

3D STEP 模型一般是提供給專業(yè)的3D軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)核對(duì)，如Pro/Engineer。Altium Designer 提供導(dǎo)出3D STEP模型的功能...

2022-10-12 標(biāo)簽：pcb3DAltium Designer 5.5萬(wàn) 1

基于幾何單目3D目標(biāo)檢測(cè)的密集幾何約束深度估計(jì)器

基于幾何的單目3D目標(biāo)檢測(cè)通過(guò)2D-3D投影約束估計(jì)目標(biāo)的位置。具體來(lái)說(shuō)，網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)目標(biāo)的尺寸()，旋轉(zhuǎn)角。假設(shè)一個(gè)目標(biāo)有n個(gè)語(yǔ)義關(guān)鍵點(diǎn)，論文回歸第i個(gè)關(guān)...

2022-10-09 標(biāo)簽：檢測(cè)器3D 1.8k 0

基于RTK-GPS的多傳感器融合數(shù)據(jù)集

近年來(lái)，多傳感器融合算法發(fā)展迅猛，不同傳感器可以相互補(bǔ)充，通過(guò)融合提高系統(tǒng)的感知能力。但受限于標(biāo)定成本和時(shí)間同步問(wèn)題，多傳感器數(shù)據(jù)集卻不多。

2022-09-29 標(biāo)簽：傳感器機(jī)器人3D 3k 0

微流控技術(shù)中使用的不同類型的水凝膠

當(dāng)下，微流控技術(shù)已成為一種強(qiáng)有力的工具，其結(jié)合水凝膠等具備良好生物相容性的材料，可用于產(chǎn)生亞毫米大小的細(xì)胞聚集體（即所謂的微組織）來(lái)執(zhí)行組織特異性功能，...

2022-09-28 標(biāo)簽：3D編碼微流控 4k 0

芯和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

Hermes3D 可以通過(guò)導(dǎo)入ODB++格式文件實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)工具的文件導(dǎo)入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進(jìn)行快速仿真。 本...

2022-09-28 標(biāo)簽：3D仿真eda 1.9k 0