2014會是下一代電池帶來重大突破的一年嗎？有不少被人看好的電池企業(yè)將在今年實現(xiàn)其電池技術(shù)商業(yè)化，推出各自電池產(chǎn)品，進一步降低電池成本，加強電力存儲技術(shù)。但電池領域的發(fā)展速度不如手機行業(yè)那樣迅猛，電池的發(fā)展也不是一朝一夕，但2014年仍會有顯著的進步，仍有機會成為下一代電池突破的一年。
2014-01-21 10:00:50
1516 在接受專訪時，聯(lián)想副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總經(jīng)理宋春雨認為，AR/VR將成為下一代的計算平臺。盡管目前AR/VR技術(shù)尚未成熟，生態(tài)圈也遠遠沒有建立起來，但對于產(chǎn)業(yè)投資者來說，對未來技術(shù)的布局宜早不宜遲。
2016-12-21 15:37:331011 我國的3D打印技術(shù)與世界先進水平基本同步，但產(chǎn)業(yè)化仍處于起步階段。未來，3D打印將朝著速度更快、精度更高、性能更優(yōu)、質(zhì)量更可靠的方向發(fā)展，成為一股強大的科技力量。
2017-02-16 09:28:092403 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻??！
2015-06-22 10:35:56
，從而支持每次充電能續(xù)航更遠的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用寬禁帶(WBG)產(chǎn)品來實現(xiàn)這一目標。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是寬禁帶材料，提供下一代功率器件的基礎。與硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
政策的出臺,面向下一代廣播電視網(wǎng)(NGB)的業(yè)務及其運營成為各廣電運營商的核心工作內(nèi)容,廣電運營商提供的業(yè)務類型開始增多,從“單一業(yè)務”向“多業(yè)務、綜合業(yè)務”發(fā)展;與此同時隨著市場競爭的加劇,廣電運營商的服務理念也從“以業(yè)務為中心”逐步轉(zhuǎn)換到“ [hide]全文下載[/hide]
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
`新用AD軟件，需要用到一個散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對話框是可以生成3D模型的，但問題是這個模型我文件另存為后再導入到封裝庫中沒法使用?。ㄗ鴺藷o法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點一下。`
2017-12-10 00:10:33
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
一共提供了4種類型，類型1常規(guī)型，類型2時圓柱體模型，類型3是外部模型，類型4是球體模型。我們根據(jù)器件實際形狀來選擇類型?！ D（2）3D模型類型選擇 比如我們要畫0805電阻的封裝，我們可以進行
2021-01-14 16:48:53
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應用
2019-09-23 14:16:58
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
項目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設計，其中重要的包括芯片設計，重要的是芯片外部電源設計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉(zhuǎn)載】黑莓CEO：不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息，據(jù)外國媒體CNET報道稱，黑莓CEO托斯滕?海恩斯（Thorsten Heins）表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
又碰到一個很糾結(jié)的問題了，畫好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過是自己定義的，不是庫里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當我重新連線的時候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事??！。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
全球網(wǎng)絡支持移動設備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
的不斷發(fā)展，紅外線或藍牙無線耳機逐漸普及，光驅(qū)支持的編解碼標準也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標準。但是，這些設備的數(shù)據(jù)源基本沒有發(fā)生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
的QuantX。而根據(jù)最新的一些消息來看，英特爾下一代采用3D XPoint的產(chǎn)品或許將要延后發(fā)布。根據(jù)DOIT的報道顯示，在英特爾最新的年度報告中顯示，英特爾或?qū)拿拦赓徺I3D Xpoint芯片。此外，長江
2020-03-19 14:04:57
正如充滿未來感的好萊塢電影中經(jīng)常出現(xiàn)的那樣，下一代投影顯示將會提供逼真的觀看體驗。通過將立體眼鏡與虛擬現(xiàn)實(VR)內(nèi)容相結(jié)合，3D顯示應用成功的實現(xiàn)了上述的體驗場景。遺憾的是，由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
%。這非常有望進一步實現(xiàn)應用的高效化和小型化。全SiC功率模塊的產(chǎn)品陣容擴充下表為全SiC功率模塊的產(chǎn)品陣容現(xiàn)狀。除BSM180D12P3C007外，采用第2代SiC-MOSFET的產(chǎn)品陣容中也增添了
2018-12-04 10:11:50
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 新的3D圖形加速規(guī)范問世
Khronos集團日前發(fā)布了3D圖形加速跨平臺標準新版本OpenGL 3.0。
OpenGL 3.0包含了新版OpenGL繪制語言GLSL 1.30，提供了對接下一代可編程圖形硬件
2008-08-23 15:16:59714 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-17 21:28:561223 美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-18 14:37:381749 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:311212 
3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:570 隨著近年來中國經(jīng)濟的快速增長，科技創(chuàng)新能力不斷增強，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸完善，中國在許多領域的發(fā)展都躋身世界前列，如今中國3D打印業(yè)務備受世界矚目，中國市場或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">成為下一個全球3D打印中心。
2016-12-07 10:12:111075 法國會是下一個新興的工業(yè) 3D打印中心？結(jié)果是其可能會是，因為法國最近啟動了多項3D打印計劃。就在幾個月前，法國3D打印初創(chuàng)公司XtreeE和各個知名建筑公司合作推出了建筑3D打印計劃。緊接著，法國
2018-03-27 15:20:004074 iPhoneX新搭載的3D感測人臉識別成為產(chǎn)業(yè)界為之熱捧的下一代智能手機新功能，安卓陣營推出的時間點預計出現(xiàn)
2018-04-14 11:40:269906 3D NAND通過設備中堆疊的層數(shù)來量化。隨著更多層的添加，位密度增加。今天，3D NAND供應商正在推出64層設備，盡管他們現(xiàn)在正在推進下一代技術(shù)，它擁有96層。分析師表示，到2019年中期，供應商正在競相開發(fā)和發(fā)布下一代128層產(chǎn)品。
2018-08-23 16:59:4812625 在價格和競爭壓力期間，3D NAND供應商正準備迎接新的戰(zhàn)斗，相互競爭下一代技術(shù)。
2018-08-27 16:27:189528 據(jù)麥姆斯咨詢報道，手機業(yè)內(nèi)觀察人士對3D傳感技術(shù)的看法出現(xiàn)了分歧。3D傳感真的會成為智能手機的標配功能嗎？答案并非肯定的。如今，智能手機廠商的共識是目前還處于3D成像時代的早期階段。
2018-09-04 17:09:284741 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 近日，全球知名的3D游戲引擎開發(fā)商Unity宣布，正幫助中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度開發(fā)下一代自動駕駛汽車，此次合作也是百度阿波羅計劃的一部分。
2018-12-20 14:21:164224 隨著科技的發(fā)展，國家對互聯(lián)網(wǎng)的重視開始變得日益增加。同樣3D人臉識別技術(shù)的發(fā)展也受到了極大的關(guān)注。更多的用戶群體開始渴望用一種更快捷、更方便的方法來進行身份的驗證，而3D人臉識別技術(shù)將會成為下一代身份的證明。
2019-01-04 08:54:202088 據(jù)國外媒體報道，作為全球最大的智能手機攝像頭芯片制造商，索尼公司在獲得包括蘋果公司在內(nèi)的客戶興趣后，正在提高下一代3D傳感器芯片的產(chǎn)量。
2019-01-04 14:29:183580 被蘋果稱為新一代多點觸控技術(shù)的3D Touch毫無疑問是全新iPhone 6s和iPhone 6s Plus中的最大亮點，這一技術(shù)實際上就和此前在Apple Watch上采用的Force Touch技術(shù)一樣，即讓屏幕可以感應不同的觸控壓力并給予用戶不同的觸控反饋。
2019-06-20 10:19:141870 歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-03-30 14:12:432864 歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-04-30 15:17:002583 特種化學品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級3D打印機品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領域展開合作。
2020-05-18 11:16:413285 半導體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 ：下一代顯示技術(shù)將會是什么? 下一代顯示技術(shù)將有可能是全息。中國工程院院士許祖彥對于下一代顯示技術(shù)應用有著更長遠的想象。他認為，人們對美好視覺效果的追求是推進顯示技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，而自然真實、三維立體的視覺效果是人們最終
2020-07-06 17:51:113893 代工廠、設備供應商、研發(fā)機構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術(shù)正在推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
2月22日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片，透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310181 下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440 本文詳細介紹下一代機界面（HMI）的3個考慮因素。
2022-12-22 14:44:151010 
Lumotive將利用新資金加速光學半導體器件的開發(fā)和客戶交付，以支持下一代激光雷達（LiDAR）傳感器。
2023-01-08 17:17:283135 3D引擎是什么？ 聽到“引擎”兩個字，你可能首先會想到汽車引擎，為汽車提供動力的核心部件。如果沒有引擎，汽車就只能是一個模型，它就無法跑起來。 3D模型也一樣，我們用3DMax軟件制作了一個非常逼真
2023-06-25 11:10:301037 
點擊藍字?關(guān)注我們 在工業(yè)、汽車和可再生能源應用中，基于寬禁帶 (WBG) 技術(shù)的組件，比如 SiC，對提高能效至關(guān)重要。在本文中， 安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展
2023-10-20 01:55:01777 
如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21843 
適用于下一代大功率應用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:502357 
三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:251376 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室，以加強其在存儲技術(shù)領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過下一代引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應用.pdf》資料免費下載
2024-08-29 11:05:480 今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進行學習。 之前梵易Ryan對模塊分層的現(xiàn)象進行了三期的分享，有興趣的朋友們可以自行觀看： 塑封料性能對模塊分層
2024-12-30 09:10:562286 
安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級的精準電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36529
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