臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 1.9k 0

外媒報(bào)道：三星加快 5nm 及 3nm 工藝的開發(fā)

據(jù)國外媒體報(bào)道，在 2015 年為蘋果代工的 A9 芯片在 iPhone 6s 上的續(xù)航能力不及臺(tái)積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果 A...

2020-10-27 標(biāo)簽：三星電子5nm3nm 1.9k 0

今日看點(diǎn)丨蘋果著手開發(fā)M4芯片，采用臺(tái)積電2納米或3納米制程升級版；三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價(jià)談判

1. 三星擬與下游廠商就NAND 閃存漲價(jià)談判，目標(biāo)漲價(jià)15~20% ? 近日，有報(bào)道稱三星計(jì)劃在本月至下月期間，同主要移動(dòng)端、PC 端、服務(wù)器端客戶就...

2024-03-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果NAND閃存 1.9k 0

臺(tái)積電正在按計(jì)劃推進(jìn)的3nm工藝

12月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝...

2020-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果3nm 1.8k 0

三星電子率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn) 臺(tái)積電今年計(jì)劃擴(kuò)招10000人

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺(tái)積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思...

2022-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3nm 1.8k 0

小米最新消息：小米和高通續(xù)簽15年協(xié)議 高通回應(yīng)小米3nm芯片量產(chǎn) 大摩上調(diào)小米集團(tuán)目標(biāo)價(jià)

給大家?guī)硪恍┬∶椎淖钚孪ⅲ?小米和高通續(xù)簽15年協(xié)議 5月20日，高通技術(shù)公司和小米集團(tuán)慶祝雙方長達(dá)15年的合作，并宣布簽署全新多年合作協(xié)議。雙方在...

2025-05-21 標(biāo)簽：高通小米3nm 1.8k 0

3nm將導(dǎo)入美國？臺(tái)積電：目前尚無進(jìn)一步消息

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀表示將不排斥把一部分先進(jìn)產(chǎn)能移到美國生產(chǎn)，也有可能將3nm轉(zhuǎn)移至中國臺(tái)灣以外地區(qū)，例如美國。張忠謀指出，現(xiàn)在有一個(gè)計(jì)劃，不過還沒有完全...

2022-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 1.8k 0

臺(tái)積電宣布今年大規(guī)模資本支出計(jì)劃后，將面臨巨大的盈利壓力

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年將投入250億至280億美元用于生產(chǎn)先進(jìn)芯片。 薩斯奎哈納金融集團(tuán)（Susquehann...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 1.8k 0

Intel將繼續(xù)投資3nm工藝 CPU還得自己造

如果說起AMD這幾年的成功，將CPU制造外包給臺(tái)積電絕對是他們發(fā)展的關(guān)鍵因素，這讓他們不用自己承擔(dān)高昂的芯片制造投資。不過對Intel來說，盡管他們也在...

2020-12-02 標(biāo)簽：cpuintel投資 1.8k 0

臺(tái)積電將會(huì)為3nm工藝技術(shù)選擇什么線路

在2019年的日本SFF會(huì)議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

2020-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管3nm 1.8k 0

臺(tái)積電上演極限技術(shù)冒險(xiǎn)，是福還是禍

目前來看，臺(tái)積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動(dòng)搖。 十三年前，張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，為臺(tái)積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015...

2021-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 1.8k 0

3nm備戰(zhàn)進(jìn)入倒計(jì)時(shí) 一觸即發(fā)

上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計(jì)劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個(gè)價(jià)值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺(tái)積電發(fā)展步伐的又一舉措。實(shí)際上，三星...

2021-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠3nm 1.8k 0

三星高管大換血，只為改善良率，力求盡快完成3nm量產(chǎn)工作

據(jù)韓媒報(bào)道稱，近日三星已經(jīng)對高管進(jìn)行了大換血，芯片半導(dǎo)體研發(fā)中心的負(fù)責(zé)人等高管已經(jīng)得到了更換。 目前新上任的芯片半導(dǎo)體研發(fā)中心負(fù)責(zé)人之前在NAND閃存開...

2022-06-07 標(biāo)簽：3nm三星 1.8k 0

臺(tái)積電3nm官宣量產(chǎn) 擴(kuò)產(chǎn)同日提上議程 能否為半導(dǎo)體注入強(qiáng)心針？

來源：科創(chuàng)板日報(bào) 近日，臺(tái)積電舉行3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，由董事長劉德音主持，應(yīng)用材料、ASML、Lam Research等近200名供應(yīng)鏈伙伴出席。 劉...

2023-01-04 標(biāo)簽：芯片3nm 1.8k 0

臺(tái)積電將砸超200億美元全力推進(jìn)3nm

對于芯片代工龍頭，臺(tái)積電正在加大自己的研發(fā)費(fèi)用，從而獲得更領(lǐng)先的優(yōu)勢。

2021-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電劉德音：明年是半導(dǎo)體健康成長年

據(jù)了解，盡管三星率先大量生產(chǎn)了3nm制程產(chǎn)品，但知情者透露其實(shí)三星此類芯片的良品率僅60%，遠(yuǎn)未達(dá)到客戶的期望值。近期有消息指高通正考慮在新款旗艦級智能...

2023-12-14 標(biāo)簽：處理器3nm三星 1.8k 0

消息人士：臺(tái)積電將產(chǎn)能擴(kuò)張重點(diǎn)放在3nm產(chǎn)能和在美晶圓廠

據(jù)Digitimes報(bào)道，據(jù)晶圓廠工具制造商的消息人士透露，臺(tái)積電已將產(chǎn)能擴(kuò)張的重點(diǎn)放在3nm工藝制造和該代工廠在美國的先進(jìn)晶圓廠。 消息人士稱，臺(tái)積電...

2022-11-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠3nm 1.7k 0

看點(diǎn)：英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄 臺(tái)積電明年3nm訂單激增 工信部大力發(fā)展新領(lǐng)域新賽道

給大家分享一下今天的一些業(yè)界大廠信息： 英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄 NVIDIA的股價(jià)在本月已上漲近14%；英偉達(dá)公司的股價(jià)在10月14日再次上漲；股價(jià)收漲2.4...

2024-10-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電工信部英偉達(dá) 1.7k 0

臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布未來先進(jìn)制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)，而臺(tái)積...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 1.7k 0